一位HTC高級射頻工程師Kevin Kuo的領英檔案引起了關注。檔案顯示,HTC一直在試驗高通的驍龍X50,X50是高通的5G基帶。盡管目前的消息顯示,驍龍855不集成5G基帶,但可以通過外掛可選的X50基帶實現5G功能。
IT之家此前爆到過,爆料人士透露,現款高通旗艦處理器驍龍845可能會改稱驍龍8150,將集成Snapdragon X24調制解調器,支持Cat.20 LTE,達到2Gbps的下行速度。高通預計將在今年第四季度公布這款處理器的進一步消息,而屆時我們也有望獲悉更多HTC的研發動態。