5G商用即將起跑

瓦特改進(jìn)蒸汽機(jī)并廣泛使用，被認(rèn)為是第一次工業(yè)革命正式開(kāi)始的標(biāo)志。未來(lái)，5G技術(shù)將有可能與蒸汽機(jī)平起平坐，作為一項(xiàng)通用技術(shù)徹底改變?nèi)藗兊纳?。讓人振奮的是，在MWCS18開(kāi)幕之前，3GPP宣布完成了獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的5G新空口(5G NR)規(guī)范，加之去年12月完成的非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)的5G NR規(guī)范，這意味著3GPP已經(jīng)完成全球5G標(biāo)準(zhǔn)第一階段工作，為明年商用部署做好了準(zhǔn)備。

如果將5G比喻成接力比賽，那么技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)的第一棒已經(jīng)完成，整個(gè)行業(yè)已經(jīng)就緒，商用即將起跑。Qualcomm是5G基礎(chǔ)技術(shù)的重要貢獻(xiàn)者之一，多年前就開(kāi)始了對(duì)5G技術(shù)的研發(fā)，并一直積極與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，在推動(dòng)5G新空口的商用方面，一直走在最前沿。此次MWCS，Qualcomm用5G NR原型系統(tǒng)→5G測(cè)試平臺(tái)→5G參考設(shè)計(jì)展示了這家公司在5G領(lǐng)域的部分研發(fā)歷程。

全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接、全球首個(gè)基于3GPP R15規(guī)范的端到端5G新空口系統(tǒng)互通等均來(lái)自Qualcomm和產(chǎn)業(yè)合作伙伴的攜手努力。5G新空口系統(tǒng)互通是支持終端、接入網(wǎng)和核心網(wǎng)之間互聯(lián)互通的基礎(chǔ)，也是5G走向商業(yè)化和大規(guī)模部署的重要一步。就在MWCS開(kāi)展前幾天，Qualcomm和大唐移動(dòng)聯(lián)合宣布，雙方將基于3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，合作開(kāi)展3.5GHz頻段上的5G新空口互操作性測(cè)試。至此，Qualcomm已與全球幾乎所有主流系統(tǒng)設(shè)備廠商完成或正在進(jìn)行5G新空口的系統(tǒng)互通測(cè)試。數(shù)月前，Qualcomm展示了在德國(guó)法蘭克福和美國(guó)舊金山完成的業(yè)界首個(gè)5G 新空口網(wǎng)絡(luò)與終端模擬實(shí)驗(yàn)。在此次MWCS上，Qualcomm展示了近期在日本東京完成的真實(shí)網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)，模擬了獨(dú)立組網(wǎng)的5G新空口網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)對(duì)5G真實(shí)性能的預(yù)測(cè)展示顯著的5G用戶體驗(yàn)增益，為移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)做好準(zhǔn)備。

MWCS 2018：5G商用的發(fā)令槍已經(jīng)鳴響

(Qualcomm展臺(tái)展示5G NR原型系統(tǒng)、5G測(cè)試平臺(tái)、5G參考設(shè)計(jì))

“全球首個(gè)”當(dāng)然還包括Qualcomm于2016年發(fā)布的驍龍X50 5G芯片組，它是業(yè)界首款5G新空口多模調(diào)制解調(diào)器，通過(guò)單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，包括將作為5G重要補(bǔ)充的千兆級(jí)LTE。通過(guò)一顆芯片，支持幾乎所有目前及未來(lái)數(shù)年內(nèi)通信制式，并且在短短十二個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分展現(xiàn)了Qualcomm在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)目前正延伸至5G。目前全球已有20家OEM廠商正努力基于這款首個(gè)商用發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器開(kāi)展研發(fā)。預(yù)計(jì)今年12月下旬，將會(huì)在一些市場(chǎng)看到第一批5G數(shù)據(jù)終端，并且最早于2019年3月-4月將會(huì)看到來(lái)自O(shè)EM廠商的5G智能手機(jī)。此外，包括中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通在內(nèi)的全球18家運(yùn)營(yíng)商也正利用Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，支持正在進(jìn)行的5G新空口移動(dòng)試驗(yàn)，包括6GHz以下以及毫米波頻段。

同時(shí)，5G也將是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈合作更加緊密的時(shí)代，Qualcomm在今年年初與領(lǐng)先的中國(guó)廠商宣布了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”，通過(guò)該計(jì)劃，Qualcomm將為中國(guó)廠商提供開(kāi)發(fā)頂級(jí)和全球5G商用終端所需的平臺(tái)，繼續(xù)與整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈共同努力，推動(dòng)創(chuàng)新。在此次MWCS18上，Qualcomm也作為中國(guó)移動(dòng)“5G終端先行者計(jì)劃”成員，與產(chǎn)業(yè)伙伴一道，共同加速5G終端產(chǎn)品的推出。

物聯(lián)網(wǎng)和AI成就萬(wàn)物智能互連

伴隨著5G腳步的臨近，其所催生的更大規(guī)模的海量物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，以及人工智能也是MWCS18的熱門(mén)話題。物聯(lián)網(wǎng)的擴(kuò)展，取決于生態(tài)系統(tǒng)在物聯(lián)網(wǎng)終端整個(gè)使用周期提供大量能夠保持同步更新、并具有邊緣智能與靈活連接性解決方案的能力，同時(shí)還要考慮和滿足信任/安全、投資保護(hù)和購(gòu)置成本等方面的問(wèn)題，Qualcomm有能力與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起解決這些挑戰(zhàn)，通過(guò)提供物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)增長(zhǎng)所需的技術(shù)解決方案，幫助制造商和解決方案提供商以可信的、具備豐富安全性且可擴(kuò)展的方式，連接并管理海量終端。

MWCS 2018：5G商用的發(fā)令槍已經(jīng)鳴響

(Qualcomm展示多模LTE IoT調(diào)制解調(diào)器使用場(chǎng)景)

以此次MWCS18上關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新發(fā)布為例，Qualcomm宣布和機(jī)智云、山東移動(dòng)以及移遠(yuǎn)通信合作，計(jì)劃通過(guò)提供全球首個(gè)可遠(yuǎn)程升級(jí)至LTE IoT(eMTC/cat-M1和NB-IoT/cat-NB1)的商用2G蜂窩模組，打造突破性的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)解決方案。這意味著在現(xiàn)階段，對(duì)于開(kāi)發(fā)者和制造商在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展過(guò)程中不用擔(dān)心當(dāng)前使用的2G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)未來(lái)是否會(huì)被淘汰或者網(wǎng)絡(luò)關(guān)停，因?yàn)轭A(yù)期在2019年上半年就可利用Qualcomm無(wú)線邊緣服務(wù)廣泛提供的調(diào)制解調(diào)器升級(jí)功能，通過(guò)OTA激活的方式來(lái)支持NB-IoT或eMTC。Qualcomm提供的LTE IoT技術(shù)和解決方案旨在為各類低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供優(yōu)化的性能和效率，而這些窄帶蜂窩技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)也將幫助滿足大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)需求，并加速全球5G標(biāo)準(zhǔn)。

在智能穿戴領(lǐng)域，Qualcomm發(fā)布了Snapdragon Wear 2500專用平臺(tái)，幫助促進(jìn)4G兒童手表細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展，該平臺(tái)將帶來(lái)更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間、已預(yù)先優(yōu)化算法的集成式傳感器中樞、低功耗位置追蹤、公司第五代4G LTE調(diào)制解調(diào)器，以及版本優(yōu)化的Android。

在AI領(lǐng)域，Qualcomm已經(jīng)推出了三代AI平臺(tái)，并于今年初宣布了人工智能引擎AI Engine，該人工智能引擎AI Engine由多個(gè)硬件與軟件組成，能夠加速終端側(cè)人工智能用戶體驗(yàn)在驍龍800頂級(jí)系列，驍龍710以及660移動(dòng)平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)。在本次大會(huì)上Qualcomm也現(xiàn)場(chǎng)展示了與多家合作伙伴通過(guò)利用Qualcomm人工智能引擎AI Engine實(shí)現(xiàn)的最新終端側(cè)AI成果，同時(shí)在大會(huì)期間發(fā)布的驍龍600和400層級(jí)的三款全新產(chǎn)品——驍龍632、439和429移動(dòng)平臺(tái)，也都將支持人工智能功能，為大眾智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)性能與能效提升。