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華為明年9月推出5G手機,聯通簽署5G戰略合作

責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2018-06-27 20:39:25 本文摘自:界面新聞

6月27日,2018世界移動通信大會(MWC)在上海開幕,中國移動、中國聯通均對外發布了與5G相關的業務進展,同時華為宣布了首款5G手機發布的時間。

和年初的MWC(巴塞羅那)相似,5G依舊是運營商、設備商、參展商的關注焦點。

在最新的《愛立信移動市場報告》中,縱觀全球,大規模的5G部署預計將于2020年進行。愛立信預計到2023年底,增強型移動寬帶5G用戶數將超過10億,占移動用戶總數的約12%。

布局并落地5G,成了廠商們的必答題。

中國移動尚冰稱5G產業進入沖刺階段

中國移動董事長尚冰表示,兩周前3GPP完成了5G第一階段全功能標準化工作,一些國家已經頒發5G頻率許可,表明5G產業進入全面沖刺階段,5G商用進程正在提速。

“5G時代有可能成為電信運營市場創造新模式、構建新格局的重要分水嶺,誰能更好地洞察和培育5G應用的廣闊市場,誰能更好地適應和把握運營轉型的方向路徑,誰就會實現更可持續和更高質量的發展。”尚冰表示。

中國聯通與華為簽署5G戰略合作

此次簽約,對外宣布了雙方在5G創新領域攜手共進的戰略共識。雙方將充分發揮各自在5G領域的業務創新優勢,并明確聚焦在5G端到端技術驗證、垂直行業伙伴合作、5G生態圈構建、5G業務孵化和示范推廣等領域展開重點創新合作。

此外,本次發布會上,雙方聯合發布了面向5G演進的室內數字化白皮書,從業務、網絡、頻譜、用戶等維度,分析了5G室內網絡部署面臨的挑戰,剖析5G室內網絡演進的驅動力,給出5G室內網絡演進目標、關鍵技術要素等,共同推進5G數字化室內分布產業鏈的成熟。

中國聯通集團副總經理邵廣祿表示:“中國聯通本次與華為合作,是繼2016年雙方進行5G和物聯網戰略簽約后,針對5G專題的持續深度合作。我們希望和華為一起推進5G技術驗證和標準推動,共同合作培育和催熟5G產業鏈,深化合作,共同打造“網無界、共精彩”的5G匠心網絡,為企業和行業發展貢獻力量!”

華為輪值董事長徐直軍:明年9月將推出5G手機

華為輪值董事長徐直軍表示,2019年3月,華為將推出針對5G的獨立組網方案,6月會推出5G手機芯片,9月推出5G手機。這是華為首次明確5G相關業務推出的具體時間。

在談到5G的發展時,徐直軍坦言,相較于4G,5G只是速度更快、連接的數量更多、時延更短。

“我沒有給5G潑冷水,我只是讓大家看清楚現實,5G是在4G基礎上演變而來的技術,從構架上,與4G是一樣的,只是在安全性、整體性上等有了提升。”

此前,他稱,在華為的整個產業版圖里,5G只是一個產品,華為對5G不是沒有期望,只是期望沒有大家想象的那么大。

高通發布驍龍632、439、429芯片

繼上個月高通推出驍龍710后,高通今天在MWC上海推出驍龍家族三款全新的芯片,分別是驍龍632、驍龍439和驍龍429。

據了解,驍龍600系列與驍龍400系列分別是為中低端移動設備設計的。

高通產品管理副總裁表示,驍龍632、439和429的推出,擴展了高通最暢銷的移動平臺系列,并為用戶帶來性能與能效的提升、出色的圖形、AI功能以及增強的連接特性。

高通介紹,高通驍龍600系列與400系列目前全球已經有超過3600多種不同的移動設備搭載,新一代平臺將為已獲成功且具備豐富特性的平臺帶來顯著提升。

高通表示,搭載這三款處理器的設備最快將于今年下半年生產。

關鍵字:合作戰略聯通

本文摘自:界面新聞

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華為明年9月推出5G手機,聯通簽署5G戰略合作

責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2018-06-27 20:39:25 本文摘自:界面新聞

6月27日,2018世界移動通信大會(MWC)在上海開幕,中國移動、中國聯通均對外發布了與5G相關的業務進展,同時華為宣布了首款5G手機發布的時間。

和年初的MWC(巴塞羅那)相似,5G依舊是運營商、設備商、參展商的關注焦點。

在最新的《愛立信移動市場報告》中,縱觀全球,大規模的5G部署預計將于2020年進行。愛立信預計到2023年底,增強型移動寬帶5G用戶數將超過10億,占移動用戶總數的約12%。

布局并落地5G,成了廠商們的必答題。

中國移動尚冰稱5G產業進入沖刺階段

中國移動董事長尚冰表示,兩周前3GPP完成了5G第一階段全功能標準化工作,一些國家已經頒發5G頻率許可,表明5G產業進入全面沖刺階段,5G商用進程正在提速。

“5G時代有可能成為電信運營市場創造新模式、構建新格局的重要分水嶺,誰能更好地洞察和培育5G應用的廣闊市場,誰能更好地適應和把握運營轉型的方向路徑,誰就會實現更可持續和更高質量的發展。”尚冰表示。

中國聯通與華為簽署5G戰略合作

此次簽約,對外宣布了雙方在5G創新領域攜手共進的戰略共識。雙方將充分發揮各自在5G領域的業務創新優勢,并明確聚焦在5G端到端技術驗證、垂直行業伙伴合作、5G生態圈構建、5G業務孵化和示范推廣等領域展開重點創新合作。

此外,本次發布會上,雙方聯合發布了面向5G演進的室內數字化白皮書,從業務、網絡、頻譜、用戶等維度,分析了5G室內網絡部署面臨的挑戰,剖析5G室內網絡演進的驅動力,給出5G室內網絡演進目標、關鍵技術要素等,共同推進5G數字化室內分布產業鏈的成熟。

中國聯通集團副總經理邵廣祿表示:“中國聯通本次與華為合作,是繼2016年雙方進行5G和物聯網戰略簽約后,針對5G專題的持續深度合作。我們希望和華為一起推進5G技術驗證和標準推動,共同合作培育和催熟5G產業鏈,深化合作,共同打造“網無界、共精彩”的5G匠心網絡,為企業和行業發展貢獻力量!”

華為輪值董事長徐直軍:明年9月將推出5G手機

華為輪值董事長徐直軍表示,2019年3月,華為將推出針對5G的獨立組網方案,6月會推出5G手機芯片,9月推出5G手機。這是華為首次明確5G相關業務推出的具體時間。

在談到5G的發展時,徐直軍坦言,相較于4G,5G只是速度更快、連接的數量更多、時延更短。

“我沒有給5G潑冷水,我只是讓大家看清楚現實,5G是在4G基礎上演變而來的技術,從構架上,與4G是一樣的,只是在安全性、整體性上等有了提升。”

此前,他稱,在華為的整個產業版圖里,5G只是一個產品,華為對5G不是沒有期望,只是期望沒有大家想象的那么大。

高通發布驍龍632、439、429芯片

繼上個月高通推出驍龍710后,高通今天在MWC上海推出驍龍家族三款全新的芯片,分別是驍龍632、驍龍439和驍龍429。

據了解,驍龍600系列與驍龍400系列分別是為中低端移動設備設計的。

高通產品管理副總裁表示,驍龍632、439和429的推出,擴展了高通最暢銷的移動平臺系列,并為用戶帶來性能與能效的提升、出色的圖形、AI功能以及增強的連接特性。

高通介紹,高通驍龍600系列與400系列目前全球已經有超過3600多種不同的移動設備搭載,新一代平臺將為已獲成功且具備豐富特性的平臺帶來顯著提升。

高通表示,搭載這三款處理器的設備最快將于今年下半年生產。

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本文摘自:界面新聞

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