10月11日消息，關于TD-LTE規模試驗網中的終端測試，知情人士透露，截止目前，整個測試中都還只是采用單模芯片，且只有上網卡，但情況在好轉，首款TD-LTE雙模雙待手機已出，而且，第三家TD-LTE芯片廠商高通已進場參與測試。
進場測試芯片廠商增至三家
在TD-LTE終端測試中，芯片是首當其沖。
此前，按照要求，在TD-LTE研發技術試驗中完成兩家系統、兩家芯片測試以及兩家系統與兩家芯片互操作測試(即“2×2”測試)，有關系統和芯片則可進入規模技術試驗，其余廠商在滿足同等要求時也陸續進入規模技術試驗。
在今年3月時，TD-LTT芯片廠商實際上有海思、創毅視訊、高通、意法愛立信、以色列Altair公司、法國Sequans公司、三星(微博)、中興(微博)微電子、聯芯、重郵信科、展訊、廣晟、國民技術等等多達13家，分別開發TD-LTE基帶芯片和射頻芯片等，
但是，最終海思、創毅視訊成為首批進場的終端芯片提供商。其中，海思有華為(微博)的背景，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。
知情人士透露，這種局面最近又有改變，即高通已經成為第三家參與測試的終端芯片提供商，由于參與較晚，高通主要是在杭州參與了測試。
外場測試最高下行速率達到260Mbp
據透露，本次測試的終端只有TD-LTE上網卡。
10月10日，中興通訊宣布，其于日前已在西安外場完成TD-LTE單扇區雙載波流量測試，下行速率高達到260Mbps, 成為全球業界首家完成此項測試的LTE設備供應商。這是目前TD-LTE能測到的最高速率，不過，這并非終端測試，且不是在六大建網城市中的測試。
實際上，中興通訊已研發出業內第一款TDD和TD-SCDMA雙模雙待的LTE手機，并在深圳舉行的世界大學生運動會上展示了，但在中國移動(微博)六個城市中參與的測試還不多。
預計到明年這種局面將大有改變。
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