日前，NVIDIA在NVIDIA GTC圖形大會上透露了下一代顯卡Pascal的更多細節(jié)，這款產(chǎn)品將采用16nm制造工藝，轉(zhuǎn)向3D晶體管。

據(jù)悉，Pascal將具有HBM高帶寬顯存（第二代HBM2），由海力士和三星提供，最高支持32GB HBM2，但首批上市時只會支持16GB。其將內(nèi)置四顆芯片，帶寬達到1TB/s，內(nèi)部帶寬為2TB/s。

由于顯存容量和帶寬大幅提升，使得傳統(tǒng)的PCI-E總線有些“力不從心”。為此，NVIDIA設計了新的NVLink，帶寬可以達到80GB/s。至于ECC對顯存性能的影響，NVIDIA并未提及。

上市時間方面，Pascal系列預計會在明年上半年亮相。