通富微電本次收購(gòu)標(biāo)的為AMD下屬專門從事封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)的子公司，主要用于承接AMD內(nèi)部的芯片封裝與測(cè)試的業(yè)務(wù)，滿足從處理器半成品切割、組裝、測(cè)試、打標(biāo)、封裝的五大CPU后期制造流程，使其同時(shí)具備對(duì)中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進(jìn)行封裝和測(cè)試的能力。
由于原定發(fā)行方案風(fēng)險(xiǎn)較大，于9月16日剛剛宣布終止籌劃非公開(kāi)發(fā)行事項(xiàng)的通富微電，在一個(gè)月后火速發(fā)布了重大資產(chǎn)重組預(yù)案。公司擬通過(guò)收購(gòu)平臺(tái)通潤(rùn)達(dá)，以現(xiàn)金方式收購(gòu)著名半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)商AMD旗下AMD蘇州和AMD檳城各85%股權(quán)，預(yù)計(jì)交易價(jià)格為3.706億美元。值得一提的是，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等戰(zhàn)略投資者擬以股權(quán)投資和(或)債權(quán)投資等方式作為共同投資人對(duì)通潤(rùn)達(dá)進(jìn)行增資。
據(jù)預(yù)案，通富微電已設(shè)立第一層收購(gòu)平臺(tái)通潤(rùn)達(dá)，引入大基金等戰(zhàn)略投資者作為共同投資人，增資通潤(rùn)達(dá)，并通過(guò)通潤(rùn)達(dá)現(xiàn)金購(gòu)買AMD蘇州85%股權(quán)。同時(shí)，通潤(rùn)達(dá)將在香港設(shè)立全資子公司SPV (HK)，由SPV(HK)現(xiàn)金購(gòu)買AMD位于馬來(lái)西亞的全資子公司AMD馬來(lái)西亞所持有的AMD檳城85%股權(quán)。
AMD是專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案的計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的公司。本次收購(gòu)標(biāo)的為AMD下屬專門從事封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)的子公司，主要用于承接AMD內(nèi)部的芯片封裝與測(cè)試的業(yè)務(wù)，滿足從處理器半成品切割、組裝、測(cè)試、打標(biāo)、封裝的五大CPU后期制造流程，使其同時(shí)具備對(duì)中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進(jìn)行封裝和測(cè)試的能力。主要為臺(tái)式機(jī)、筆記本、服務(wù)器的CPU業(yè)務(wù)，顯卡產(chǎn)品以及游戲機(jī)產(chǎn)品，業(yè)務(wù)主要分布中國(guó)、日本、美國(guó)、新加坡和歐洲等國(guó)家和地區(qū)。
從收購(gòu)規(guī)模來(lái)看，標(biāo)的公司資產(chǎn)總額超過(guò)上市公司目前總資產(chǎn)的一半，營(yíng)業(yè)收入則超過(guò)上市公司兩成。截至預(yù)案簽署日，標(biāo)的公司的審計(jì)、估值工作尚未完成；AMD蘇州以及AMD檳城股東全部權(quán)益預(yù)估值為5.76億美元，賬面凈資產(chǎn)值為2.8億美元，預(yù)估增值率為105.76%。根據(jù)《股權(quán)購(gòu)買協(xié)議》，上述交易的調(diào)整前交割價(jià)格即為3.706億美元。交易完成后，標(biāo)的公司將成為上市公司的控股子公司，大股東華達(dá)微、實(shí)際控制人石明達(dá)持有公司股份保持不變。
從兩家標(biāo)的公司的經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看，2014年AMD蘇州實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.63億元，凈利潤(rùn)5613.59萬(wàn)元；AMD檳城營(yíng)業(yè)收入折合人民幣15.72億元，稅后利潤(rùn)5478.1萬(wàn)元。2015年1至6月，AMD蘇州與AMD檳城營(yíng)業(yè)收入合計(jì)8.99億元，凈利潤(rùn)8236.67萬(wàn)元。
通富微電表示，目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)，高端技術(shù)和高端產(chǎn)品的市場(chǎng)份額仍然由行業(yè)國(guó)際巨頭占據(jù)。此次收購(gòu)?fù)瓿珊螅緦⒁M(jìn)標(biāo)的公司先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，掌握其先進(jìn)的封裝測(cè)試技術(shù)，并與公司業(yè)務(wù)形成有效互補(bǔ)，進(jìn)一步鞏固自身在國(guó)內(nèi)行業(yè)技術(shù)的領(lǐng)先地位；同時(shí)進(jìn)一步開(kāi)拓高端客戶在先進(jìn)封裝與測(cè)試領(lǐng)域的需求，在市場(chǎng)以及銷售渠道的協(xié)同下，預(yù)計(jì)未來(lái)上市公司的盈利能力將進(jìn)一步增強(qiáng)。
近期，伴隨著國(guó)內(nèi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和信息經(jīng)濟(jì)的發(fā)展需要，并購(gòu)風(fēng)潮席卷電子行業(yè)，業(yè)內(nèi)上市公司大規(guī)模并購(gòu)與重組熱度不斷提升。如科陸電子今日便公告，擬以自籌資金5.31億元和3.89億元分別收購(gòu)芯瓏電子和金海科技各100%的股權(quán)。其中，芯瓏電子專注于電力電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，金海科技是一家以平安城市、數(shù)字城市、智慧城市建設(shè)為主體的安防集成商和運(yùn)營(yíng)商。
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