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帕斯卡黑科技 NV攜手IBM打造最強超算

責任編輯:editor006

2014-11-21 13:57:22

摘自:中關村在線

今年的超算國際會議上NVIDIA推出了新的Telsa K80加速卡,不過這東西還是Kelper架構的產品,不過是搭載了兩個GK210芯片而已。近期NVIDIA攜手IBM公司將會與美國能源部合作打造兩臺旗艦超級計算機,而其中使用到的就是下一代Pascal架構Telsa加速卡。

今年的超算國際會議上NVIDIA推出了新的Telsa K80加速卡,不過這東西還是Kelper架構的產品,不過是搭載了兩個GK210芯片而已。近期NVIDIA攜手IBM公司將會與美國能源部合作打造兩臺旗艦超級計算機,而其中使用到的就是下一代Pascal架構Telsa加速卡。

雖然NVIDIA官方守口如瓶并沒有明說這是Pascal架構,不過新一代美國頂級超算有兩個特性“出賣”了GPU的真實身份:采用下一代IBM Power 8系列處理器,此外還將會使用NV Link技術,而能符合這兩點的也就Pascal了。因為目前只有Pascal架構支持NV Link技術,麥克斯韋和開普勒并不支持此技術。而近期NVIDIA也不小心暴露了Pascal架構GP100芯片測試樣品的運單,預計未來的超算很可能就是Pascal架構的GP210頂級圖形處理器。

帕斯卡黑科技 NV攜手IBM打造最強超算

  Pascal架構引領未來超算

NVLink是NVIDIA與IBM合作開發的一項新技術,旨在突破GPU與CPU、GPU與GPU之間通訊的帶寬瓶頸,通過修改信號體系獲得比PCI-E 3.0高4倍的帶寬(從16GB/s提升到80GB/s應該是每通道1GB/s提升到5GB/s),不僅將GPU與CPU間的數據傳輸速度提升5-12倍之多,更可以實現GPU間不通過PCI-E總線直接進行點對點互連,這將會為超算系統帶來更強大的計算速度。

不過目前這項技術還需要處理器支持,而IBM Power 8系列處理器由于引入了CAPI一致性關聯處理器接口得以支持這一項技術,其它平臺還沒有相關的信息。

不僅如此,Pascal還有一個很重要的特性是采用了3D Memory顯存封裝技術,這項技術是通過堆疊閃存(Stacked DRAM)并使用硅通孔(TSV)相連接,而且還會封裝在GPU SoC上,不僅帶來更大的傳輸帶寬,此外還將會有相對更優秀的功耗控制,下一代Telsa加速卡說不定也能做得和PPT上面的一樣小。這項Stacked DRAM技術并不同于AMD和海力士合作的HUM內存技術。甚至可能更強于該技術。

官方預計新旗艦超算的性能將會比當今最強超算系統快3倍,并且會離百億億次級(Exascale)計算目標更近一步。當然了,目前這個只是剛剛通過美國官方確定該計劃實施投資,但真要完全組裝起來并且投入使用,還要等到2017年呢。但NVIDIA和IBM的黑科技確實足以改變超算的形態。

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