[導(dǎo)讀]根據(jù)我們就EMC公司DSSD全閃存陣列項(xiàng)目所掌握的情況，其即將成為存儲巨頭用于對抗甲骨文Engineered Systems的主要武器。

根據(jù)我們就EMC公司DSSD全閃存陣列項(xiàng)目所掌握的情況，其即將成為存儲巨頭用于對抗甲骨文Engineered Systems的主要武器。

DSSD很可能成為新時(shí)代下的VMAX——也就是一款真正可靠的企業(yè)級全閃存陣列，但并不具備XtremIO以及VMAX所擁有的數(shù)據(jù)服務(wù)。

XtremIO很明顯面向企業(yè)級、存在大量數(shù)據(jù)服務(wù)且堅(jiān)不可摧的存儲環(huán)境，而DSSD則更傾向于構(gòu)建一套速度驚人、可靠性出色但數(shù)據(jù)服務(wù)較為匱乏的環(huán)境。

隨著EMC公司產(chǎn)品線下的大規(guī)模關(guān)鍵性任務(wù)存儲主力角色由基于磁盤的優(yōu)化型VMAX3逐步轉(zhuǎn)化為XtremIO以及如今速度遠(yuǎn)較前者更出色的DSSD，部分分析人士認(rèn)為DSSD將成為VMAX家庭的新成員……有可能被命名為VMAX4。

存儲議題博主StorageMojo在其最新文章當(dāng)中就表達(dá)了這一觀點(diǎn)。

DSSD原本是一家全閃存陣列初創(chuàng)企業(yè)，由Andy Bechtolsheim提供資金援助、Jeff Bonwick與Bill Moore共同創(chuàng)立。EMC公司于去年七月將其收購至麾下，并在此之后繼續(xù)推動其產(chǎn)品技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。

DSSD機(jī)柜，36塊基板運(yùn)行并排布在其前端。

EMC公司總裁Chad Sakac指出VMAX與XtremIO屬于緊耦合向外擴(kuò)展架構(gòu)中的典型代表，其特征包括采用多控制器網(wǎng)格、共享式內(nèi)存、事務(wù)委托與一改保障外加線性性能。根據(jù)我們的了解，DSSD同樣屬于這一類型。

XtremIO是一款網(wǎng)絡(luò)全閃存陣列，其延遲水平保持在數(shù)百微秒?yún)^(qū)間。

DSSD則將帶來遠(yuǎn)低于前者的訪問延遲表現(xiàn)，通過其內(nèi)存內(nèi)控制器的自身優(yōu)勢，能夠?qū)⒅苯觾?nèi)存接口的延遲水平控制在十幾微秒范圍——這樣的表現(xiàn)甚至遠(yuǎn)快于通過PCIe或者InfiniBand實(shí)現(xiàn)的數(shù)據(jù)訪問。

DSSD將直接通過應(yīng)用程序API實(shí)現(xiàn)訪問。而且根據(jù)我們了解到的情況，其訪問還可以通過NVMe實(shí)現(xiàn)，“它可以被‘接入’到HDFS、鍵值存儲以及其它存儲機(jī)制當(dāng)中，這正是DSSD的長項(xiàng)所在。”

Sakac指出，DSSD(多控制器)軟件堆棧將充當(dāng)服務(wù)器內(nèi)存。

我們最近得到消息稱，DSSD的具體構(gòu)成為一臺容納有36個(gè)熱插拔閃存模塊(也就是基板)的5U機(jī)柜，其中每個(gè)模塊承載512塊內(nèi)置閃存芯片及基板控制器，并運(yùn)行有EMC固件。

DSSD閃存模塊據(jù)稱由EMC公司設(shè)計(jì)并制造，其性能表現(xiàn)與可靠性水平分別為其它同類閃存驅(qū)動器/模塊的十倍與五倍。

這套方案將利用PCIe體系將數(shù)據(jù)在DSSD與服務(wù)器主機(jī)之間往來傳輸; 因此Sakac此前所提到的利用應(yīng)用程序API進(jìn)行傳輸很明顯是指DSSD與NVMe這一組合。在我們看來，也許主DSSD控制器軟件堆棧運(yùn)行在主機(jī)服務(wù) 器的內(nèi)存空間當(dāng)中，而數(shù)據(jù)則由采用NVMe的PCIe體系負(fù)責(zé)提出或者帶入閃存存儲機(jī)制。

Bill Moore在今年三月的EMC戰(zhàn)略論壇上展示DSSD，大家看到桌上的那個(gè)大盒子了吧?

DSSD部門高級副總裁Bill Moore在今年三月的EMC戰(zhàn)略論壇上為我們帶來了DSSD技術(shù)展示，并表示“參數(shù)的數(shù)量級改變著這個(gè)行業(yè)的實(shí)際走向。”EMC II公司CEO David Goulden親自將Bill Moore引至觀眾面前，他同時(shí)還將DSSD定位為一套負(fù)責(zé)為高性能平臺3應(yīng)用提供存儲資源的方案。

Goulden在EMC戰(zhàn)略論壇上演示的DSSD幻燈片資料。

DSSD將帶來機(jī)架規(guī)模閃存容量、與高密度及低成本(IBM)閃存陣列擁有相近的價(jià)格設(shè)定、同時(shí)還在延遲與帶寬水平方面擁有著數(shù)量級優(yōu)勢。DSSD陣列屬于“能夠與HDFS、鍵值等等甚至應(yīng)用程序相通信的服務(wù)器閃存。”

Moore同時(shí)指出，DSSD陣列將擁有熱情四射的卓越性能。

我們了解到，DSSD能夠?qū)?shù)據(jù)作為對象存儲在一個(gè)平面命名空間當(dāng)中，且不需要文件系統(tǒng)式中央索引; 其對象名稱即為其地址。這樣一套系統(tǒng)能夠?qū)⒉⑿袡C(jī)制引入閃存芯片內(nèi)部，從而實(shí)現(xiàn)更為出色的整體訪問速度。

一套“3D RAID(草案)能夠消除高級糾刪代碼當(dāng)中的編碼工作，同時(shí)又不會對其魯棒性造成影響，最終帶來超越RAID 6的出色可用性。”

研究機(jī)構(gòu)Wikibon公司的David FLoyer寫道：“EMC公司宣稱DSSD將帶來TB級別的機(jī)架規(guī)模閃存存儲，并在延遲水平、帶寬表現(xiàn)以及IOPS等方面實(shí)現(xiàn)數(shù)量級提升。SAP一直致力于利用其HANA內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)庫為本地連接協(xié)議提供支持。”

Goulden在本屆EMC戰(zhàn)略論壇上展示了一份匯總性演示資料，其中將DSSD定位在了EMC II的戰(zhàn)略組合之內(nèi)：

DSSD對陣XtremIO與VMAX

這份演示文稿表明，我們不應(yīng)該將DSSD看作是VMAX類富數(shù)據(jù)服務(wù)軟件環(huán)境下的一類新型閃存硬件實(shí)體。相反，它在整個(gè)數(shù)據(jù)服務(wù)譜系當(dāng)中與XtremIO以及VMAX3恰好處于距離最遠(yuǎn)的兩端。

不過……DSSD可以繼承VMAX陣列控制器中的一部分代碼元素，同時(shí)結(jié)合閃存優(yōu)化能力并替換掉原本針對磁盤編寫出的優(yōu)化代碼。

總之DSSD作出的性能水平承諾相當(dāng)誘人，而且如果EMC公司能夠順利推出并推廣這項(xiàng)技術(shù)方案，DSSD很可能成為有史以來營收突破十億美元耗時(shí)最短的IT產(chǎn)品。

考慮到這一背景，惠普傾力打造的Machine開發(fā)項(xiàng)目似乎也應(yīng)該被看作是種不錯(cuò)的思路。

DSSD預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候正式發(fā)售，而將于今年五月四日至七日在拉斯維加斯召開的EMC World大會很可能會成為DSSD的首秀舞臺。

很明顯，目前還沒有哪家供應(yīng)商能夠拿出可以在速度方面與DSSD相匹敵的產(chǎn)品，至少我們沒聽說過。在DSSD陣列與服務(wù)器之間的緊密耦合之 下，EMC公司很有可能打造出如甲骨文Engineered Systems那樣的同類捆綁型產(chǎn)品組合——如果大家愿意，也可以稱這對新搭檔稱為EXADSSD。

EMC對陣甲骨文，這場惡斗的爆發(fā)明顯將只是時(shí)間問題。來吧，讓對抗來得更猛烈些吧。