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EMC旗下DSSD整裝待發,并向甲骨文發出挑戰函

責任編輯:editor04 |來源:企業網D1Net  2015-03-18 22:01:41 本文摘自:ZDNet至頂網

EMC旗下DSSD整裝待發,并向甲骨文發出挑戰函

根據我們就EMC公司DSSD全閃存陣列項目所掌握的情況,其即將成為存儲巨頭用于對抗甲骨文Engineered Systems的主要武器。

DSSD很可能成為新時代下的VMAX——也就是一款真正可靠的企業級全閃存陣列,但并不具備XtremIO以及VMAX所擁有的數據服務。

XtremIO很明顯面向企業級、存在大量數據服務且堅不可摧的存儲環境,而DSSD則更傾向于構建一套速度驚人、可靠性出色但數據服務較為匱乏的環境。

隨著EMC公司產品線下的大規模關鍵性任務存儲主力角色由基于磁盤的優化型VMAX3逐步轉化為XtremIO以及如今速度遠較前者更出色的DSSD,部分分析人士認為DSSD將成為VMAX家庭的新成員……有可能被命名為VMAX4。

存儲議題博主StorageMojo在其最新文章當中就表達了這一觀點。

DSSD原本是一家全閃存陣列初創企業,由Andy Bechtolsheim提供資金援助、Jeff Bonwick與Bill Moore共同創立。EMC公司于去年七月將其收購至麾下,并在此之后繼續推動其產品技術的進一步發展。

EMC旗下DSSD整裝待發,并向甲骨文發出挑戰函

 

DSSD機柜,36塊基板運行并排布在其前端。

 

EMC公司總裁Chad Sakac指出VMAX與XtremIO屬于緊耦合向外擴展架構中的典型代表,其特征包括采用多控制器網格、共享式內存、事務委托與一改保障外加線性性能。根據我們的了解,DSSD同樣屬于這一類型。

XtremIO是一款網絡全閃存陣列,其延遲水平保持在數百微秒區間。

DSSD則將帶來遠低于前者的訪問延遲表現,通過其內存內控制器的自身優勢,能夠將直接內存接口的延遲水平控制在十幾微秒范圍——這樣的表現甚至遠快于通過PCIe或者InfiniBand實現的數據訪問。

DSSD將直接通過應用程序API實現訪問。而且根據我們了解到的情況,其訪問還可以通過NVMe實現,“它可以被‘接入’到HDFS、鍵值存儲以及其它存儲機制當中,這正是DSSD的長項所在。”

Sakac指出,DSSD(多控制器)軟件堆棧將充當服務器內存。

我們最近得到消息稱,DSSD的具體構成為一臺容納有36個熱插拔閃存模塊(也就是基板)的5U機柜,其中每個模塊承載512塊內置閃存芯片及基板控制器,并運行有EMC固件。

DSSD閃存模塊據稱由EMC公司設計并制造,其性能表現與可靠性水平分別為其它同類閃存驅動器/模塊的十倍與五倍。

這套方案將利用PCIe體系將數據在DSSD與服務器主機之間往來傳輸; 因此Sakac此前所提到的利用應用程序API進行傳輸很明顯是指DSSD與NVMe這一組合。在我們看來,也許主DSSD控制器軟件堆棧運行在主機服務器的內存空間當中,而數據則由采用NVMe的PCIe體系負責提出或者帶入閃存存儲機制。

EMC旗下DSSD整裝待發,并向甲骨文發出挑戰函

Bill Moore在今年三月的EMC戰略論壇上展示DSSD,大家看到桌上的那個大盒子了吧?

DSSD部門高級副總裁Bill Moore在今年三月的EMC戰略論壇上為我們帶來了DSSD技術展示,并表示“參數的數量級改變著這個行業的實際走向。”EMC II公司CEO David Goulden親自將Bill Moore引至觀眾面前,他同時還將DSSD定位為一套負責為高性能平臺3應用提供存儲資源的方案。

EMC旗下DSSD整裝待發,并向甲骨文發出挑戰函

 

Goulden在EMC戰略論壇上演示的DSSD幻燈片資料。

 

DSSD將帶來機架規模閃存容量、與高密度及低成本(IBM)閃存陣列擁有相近的價格設定、同時還在延遲與帶寬水平方面擁有著數量級優勢。DSSD陣列屬于“能夠與HDFS、鍵值等等甚至應用程序相通信的服務器閃存。”

Moore同時指出,DSSD陣列將擁有熱情四射的卓越性能。

我們了解到,DSSD能夠將數據作為對象存儲在一個平面命名空間當中,且不需要文件系統式中央索引; 其對象名稱即為其地址。這樣一套系統能夠將并行機制引入閃存芯片內部,從而實現更為出色的整體訪問速度。

一套“3D RAID(草案)能夠消除高級糾刪代碼當中的編碼工作,同時又不會對其魯棒性造成影響,最終帶來超越RAID 6的出色可用性。”

研究機構Wikibon公司的David FLoyer寫道:“EMC公司宣稱DSSD將帶來TB級別的機架規模閃存存儲,并在延遲水平、帶寬表現以及IOPS等方面實現數量級提升。SAP一直致力于利用其HANA內存內數據庫為本地連接協議提供支持。”

Goulden在本屆EMC戰略論壇上展示了一份匯總性演示資料,其中將DSSD定位在了EMC II的戰略組合之內:

EMC旗下DSSD整裝待發,并向甲骨文發出挑戰函

 

DSSD對陣XtremIO與VMAX

 

這份演示文稿表明,我們不應該將DSSD看作是VMAX類富數據服務軟件環境下的一類新型閃存硬件實體。相反,它在整個數據服務譜系當中與XtremIO以及VMAX3恰好處于距離最遠的兩端。

不過……DSSD可以繼承VMAX陣列控制器中的一部分代碼元素,同時結合閃存優化能力并替換掉原本針對磁盤編寫出的優化代碼。

總之DSSD作出的性能水平承諾相當誘人,而且如果EMC公司能夠順利推出并推廣這項技術方案,DSSD很可能成為有史以來營收突破十億美元耗時最短的IT產品。

考慮到這一背景,惠普傾力打造的Machine開發項目似乎也應該被看作是種不錯的思路。

DSSD預計將在今年晚些時候正式發售,而將于今年五月四日至七日在拉斯維加斯召開的EMC World大會很可能會成為DSSD的首秀舞臺。

很明顯,目前還沒有哪家供應商能夠拿出可以在速度方面與DSSD相匹敵的產品,至少我們沒聽說過。在DSSD陣列與服務器之間的緊密耦合之下,EMC公司很有可能打造出如甲骨文Engineered Systems那樣的同類捆綁型產品組合——如果大家愿意,也可以稱這對新搭檔稱為EXADSSD。

EMC對陣甲骨文,這場惡斗的爆發明顯將只是時間問題。來吧,讓對抗來得更猛烈些吧。

關鍵字:EMCPCIEStorageMojo

本文摘自:ZDNet至頂網

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責任編輯:editor04 |來源:企業網D1Net  2015-03-18 22:01:41 本文摘自:ZDNet至頂網

EMC旗下DSSD整裝待發,并向甲骨文發出挑戰函

根據我們就EMC公司DSSD全閃存陣列項目所掌握的情況,其即將成為存儲巨頭用于對抗甲骨文Engineered Systems的主要武器。

DSSD很可能成為新時代下的VMAX——也就是一款真正可靠的企業級全閃存陣列,但并不具備XtremIO以及VMAX所擁有的數據服務。

XtremIO很明顯面向企業級、存在大量數據服務且堅不可摧的存儲環境,而DSSD則更傾向于構建一套速度驚人、可靠性出色但數據服務較為匱乏的環境。

隨著EMC公司產品線下的大規模關鍵性任務存儲主力角色由基于磁盤的優化型VMAX3逐步轉化為XtremIO以及如今速度遠較前者更出色的DSSD,部分分析人士認為DSSD將成為VMAX家庭的新成員……有可能被命名為VMAX4。

存儲議題博主StorageMojo在其最新文章當中就表達了這一觀點。

DSSD原本是一家全閃存陣列初創企業,由Andy Bechtolsheim提供資金援助、Jeff Bonwick與Bill Moore共同創立。EMC公司于去年七月將其收購至麾下,并在此之后繼續推動其產品技術的進一步發展。

EMC旗下DSSD整裝待發,并向甲骨文發出挑戰函

 

DSSD機柜,36塊基板運行并排布在其前端。

 

EMC公司總裁Chad Sakac指出VMAX與XtremIO屬于緊耦合向外擴展架構中的典型代表,其特征包括采用多控制器網格、共享式內存、事務委托與一改保障外加線性性能。根據我們的了解,DSSD同樣屬于這一類型。

XtremIO是一款網絡全閃存陣列,其延遲水平保持在數百微秒區間。

DSSD則將帶來遠低于前者的訪問延遲表現,通過其內存內控制器的自身優勢,能夠將直接內存接口的延遲水平控制在十幾微秒范圍——這樣的表現甚至遠快于通過PCIe或者InfiniBand實現的數據訪問。

DSSD將直接通過應用程序API實現訪問。而且根據我們了解到的情況,其訪問還可以通過NVMe實現,“它可以被‘接入’到HDFS、鍵值存儲以及其它存儲機制當中,這正是DSSD的長項所在。”

Sakac指出,DSSD(多控制器)軟件堆棧將充當服務器內存。

我們最近得到消息稱,DSSD的具體構成為一臺容納有36個熱插拔閃存模塊(也就是基板)的5U機柜,其中每個模塊承載512塊內置閃存芯片及基板控制器,并運行有EMC固件。

DSSD閃存模塊據稱由EMC公司設計并制造,其性能表現與可靠性水平分別為其它同類閃存驅動器/模塊的十倍與五倍。

這套方案將利用PCIe體系將數據在DSSD與服務器主機之間往來傳輸; 因此Sakac此前所提到的利用應用程序API進行傳輸很明顯是指DSSD與NVMe這一組合。在我們看來,也許主DSSD控制器軟件堆棧運行在主機服務器的內存空間當中,而數據則由采用NVMe的PCIe體系負責提出或者帶入閃存存儲機制。

EMC旗下DSSD整裝待發,并向甲骨文發出挑戰函

Bill Moore在今年三月的EMC戰略論壇上展示DSSD,大家看到桌上的那個大盒子了吧?

DSSD部門高級副總裁Bill Moore在今年三月的EMC戰略論壇上為我們帶來了DSSD技術展示,并表示“參數的數量級改變著這個行業的實際走向。”EMC II公司CEO David Goulden親自將Bill Moore引至觀眾面前,他同時還將DSSD定位為一套負責為高性能平臺3應用提供存儲資源的方案。

EMC旗下DSSD整裝待發,并向甲骨文發出挑戰函

 

Goulden在EMC戰略論壇上演示的DSSD幻燈片資料。

 

DSSD將帶來機架規模閃存容量、與高密度及低成本(IBM)閃存陣列擁有相近的價格設定、同時還在延遲與帶寬水平方面擁有著數量級優勢。DSSD陣列屬于“能夠與HDFS、鍵值等等甚至應用程序相通信的服務器閃存。”

Moore同時指出,DSSD陣列將擁有熱情四射的卓越性能。

我們了解到,DSSD能夠將數據作為對象存儲在一個平面命名空間當中,且不需要文件系統式中央索引; 其對象名稱即為其地址。這樣一套系統能夠將并行機制引入閃存芯片內部,從而實現更為出色的整體訪問速度。

一套“3D RAID(草案)能夠消除高級糾刪代碼當中的編碼工作,同時又不會對其魯棒性造成影響,最終帶來超越RAID 6的出色可用性。”

研究機構Wikibon公司的David FLoyer寫道:“EMC公司宣稱DSSD將帶來TB級別的機架規模閃存存儲,并在延遲水平、帶寬表現以及IOPS等方面實現數量級提升。SAP一直致力于利用其HANA內存內數據庫為本地連接協議提供支持。”

Goulden在本屆EMC戰略論壇上展示了一份匯總性演示資料,其中將DSSD定位在了EMC II的戰略組合之內:

EMC旗下DSSD整裝待發,并向甲骨文發出挑戰函

 

DSSD對陣XtremIO與VMAX

 

這份演示文稿表明,我們不應該將DSSD看作是VMAX類富數據服務軟件環境下的一類新型閃存硬件實體。相反,它在整個數據服務譜系當中與XtremIO以及VMAX3恰好處于距離最遠的兩端。

不過……DSSD可以繼承VMAX陣列控制器中的一部分代碼元素,同時結合閃存優化能力并替換掉原本針對磁盤編寫出的優化代碼。

總之DSSD作出的性能水平承諾相當誘人,而且如果EMC公司能夠順利推出并推廣這項技術方案,DSSD很可能成為有史以來營收突破十億美元耗時最短的IT產品。

考慮到這一背景,惠普傾力打造的Machine開發項目似乎也應該被看作是種不錯的思路。

DSSD預計將在今年晚些時候正式發售,而將于今年五月四日至七日在拉斯維加斯召開的EMC World大會很可能會成為DSSD的首秀舞臺。

很明顯,目前還沒有哪家供應商能夠拿出可以在速度方面與DSSD相匹敵的產品,至少我們沒聽說過。在DSSD陣列與服務器之間的緊密耦合之下,EMC公司很有可能打造出如甲骨文Engineered Systems那樣的同類捆綁型產品組合——如果大家愿意,也可以稱這對新搭檔稱為EXADSSD。

EMC對陣甲骨文,這場惡斗的爆發明顯將只是時間問題。來吧,讓對抗來得更猛烈些吧。

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