北京時間7月10日下午消息,當地時間7月10日,IBM公司宣布計劃在未來五年內投資30億美元專門用于云技術和大數據系統芯片的研究開發工作。
IBM公司表示上述一系列研發工作中率先啟動的便是解決7納米及其以上級別的硅加工技術,此前上述技術發展受限使得半導體量度技術發展受阻,進而影響到IBM公司部分芯片產生的生產。其次,IBM公司將啟動后硅芯片時代芯片產品的研發工作。
IBM在一份新聞稿中指出,由于云技術和大數據系統的快速發展,基本的芯片研發技術正面臨從帶寬到內存容量等等物理量度方面的擴充壓力。