《企業網D1Net》（全球IP通信聯盟旗下媒體）11月1日訊（上海）據國外媒體報道，惠普已與靠半導體發家的Calxeda公司聯手，開發基于ARM芯片的超低功耗服務器。 這些服務器適用于構建大型數據中心，需要縮小服務器物理尺寸和削減整體能源消耗的公司。 該服務器針對的公司包括處理云計算，互聯網，以及與數據分析行業有關的數據量較大的公司。
據該項目有關負責人士透露，惠普和Calxeda公司不久之后就將推出這款服務器的原型，其概念型解決方案，以及關于伙伴關系的更多細節的計劃。共同合作研發的芯片樣本，將于今年年底與用戶見面，而在2012年下半年將獲得全面的批量生產。 預計這些芯片將降低消耗約90％的能源，占用空間將減少90％左右，與英特爾公司推出的中端服務器的處理器相比，價格更低。
實際上，ARM是一個總部位于得克薩斯州奧斯汀的芯片制造商，而Calxeda則是其投資者。 據報道，率先推出的設計樣本將參照ARM的Cortex - A9四核SoC。 服務器制造商將設計與2U機箱內的120 ARM四核節點（480核心）一樣緊密集成的系統，每個節點的平均功率約為5W左右（每核心1.25W）。 該芯片可由Globalfoundries使用45納米或28納米工藝技術制造。
當然，惠普，ARM和Calxeda拒絕對尚未公開的伙伴關系發表任何有關評論。 上周ARM副總裁Michael Inglis表示，基于ARM的芯片將最先用于支持基本訪問網站的服務器機器，隨后向上應用于更強大的系統之中。 他談到：“到2014年，更強大的系統將興起。”
英特爾對ARM大舉進入服務器市場帶來的直接威脅似乎還未采取任何行動。 英特爾發言人Bill Calder表示：“我們不會對于任何威脅到我們服務器業務的事件而掉以輕心，但是，想要在服務器市場取得成功，對ARM架構而言，勢必面臨巨大的挑戰。我們相信，出色的平臺最終能贏得市場。”
據有關負責人士透露，除了與惠普展開合作，Calxeda也與其他主要的服務器廠商，存儲廠商和其他使用其處理器產品的公司在協商中。 預計合作伙伴計劃將于未來幾個月內宣布。Calxeda營銷副總裁，Karl Freund表示，公司正在與很多合作伙伴協商，將產品推向市場的計劃。（by Kevin Parrish，Jane編譯）
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