當(dāng)下，決定成功的，是你的長(zhǎng)板。
今日凌晨，AMD宣布與南通富士通宣布成立合資公司，同時(shí)將馬來(lái)西亞檳城和中國(guó)蘇州的兩家封裝測(cè)試工廠整合給南通富士通。
整合之后，AMD擁有該合資公司的15%股份，南通富士通則占85%。該交易將在2016年上半年完成。
AMD方面稱，此舉是為了進(jìn)一步明確設(shè)計(jì)高性能產(chǎn)品的工作重心和運(yùn)營(yíng)管理。
但是，對(duì)于AMD的這一舉措，業(yè)界則議論紛紛，有褒有貶。
有觀點(diǎn)認(rèn)為，AMD近幾年來(lái)一直處于調(diào)整期，高層更迭頻繁，此次賣掉兩大封裝測(cè)試工廠，則意味著AMD遭遇更大困境。
而在前線則認(rèn)為，這是AMD的明智之舉。依照當(dāng)下流行的長(zhǎng)板理論，AMD應(yīng)該把自己的精力和財(cái)力投入到更加擅長(zhǎng)的研發(fā)、設(shè)計(jì)上。
全球IT進(jìn)入調(diào)整期
事實(shí)上，這并不是AMD第一次剝離資產(chǎn)，早在2008年，AMD就曾將自己的晶圓制造廠賣給阿聯(lián)酋的ATIC財(cái)團(tuán)，共同成立Globalfoundries。
此次與南通富士通成立合資公司，并剝離兩大工廠，可以看作AMD打造核心競(jìng)爭(zhēng)力戰(zhàn)略的延續(xù)。
可能有人會(huì)認(rèn)為，AMD此次調(diào)整說(shuō)明其已經(jīng)進(jìn)入更大的困境，通過剝離換取資金度日。
先不管這種觀點(diǎn)的對(duì)與錯(cuò)，我們可以先來(lái)一起看看IT業(yè)界的發(fā)展現(xiàn)狀。
2008年經(jīng)濟(jì)危機(jī)以來(lái)，IT市場(chǎng)受到巨大沖擊，加上最后的云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)的興起，使得很多IT巨頭遭受了前所未有的重創(chuàng)。
這些企業(yè)有的裁員，有的全面退出市場(chǎng)，有的剝離業(yè)務(wù)，有的則是抱團(tuán)取暖，也有些通過積極舉措來(lái)尋求生機(jī)。
如今，這種趨勢(shì)更加明顯。
IBM在2014年把x86服務(wù)器業(yè)務(wù)賣給聯(lián)想，而且在全球范圍內(nèi)推出OpenPower項(xiàng)目；惠普則玩得更加徹底，索性把公司一分為二；戴爾也是玩得玄虛，直接退市，另外在近日宣布以670億美元收購(gòu)EMC……
產(chǎn)業(yè)整合，時(shí)刻發(fā)生。
可能在外界看來(lái)，這些公司真是沒事瞎折騰，而實(shí)際情況卻是，這些公司面臨經(jīng)濟(jì)危機(jī)的沖擊，以及外界市場(chǎng)變化、自身業(yè)務(wù)調(diào)整等境況，做出的積極的嘗試。
如今，已經(jīng)不再流行短板理論，長(zhǎng)板理論成為普世哲學(xué)。
之前講究的是垂直整合，企業(yè)需要有研發(fā)、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)、制造、營(yíng)銷、渠道、服務(wù)等諸多部門。
而如今，企業(yè)則需要具備自己的特長(zhǎng)部門，這樣的例子比比皆是，比如蘋果、小米、高通等都沒有生產(chǎn)工廠。產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局，分工合作，成為當(dāng)下及未來(lái)的主流。
不過，也有人可能會(huì)說(shuō)，英特爾是垂直整合，從研發(fā)到制造、封裝等單位都有。當(dāng)然了，這兩種模式在當(dāng)下都有成功的范例，也有失敗的范例，至少我們可以說(shuō)明一點(diǎn)，那就是企業(yè)發(fā)展過程中，應(yīng)該把重心放在優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)上。
AMD積極舉措
對(duì)于正在轉(zhuǎn)型旅途中的AMD而言，通過合資的方式剝離制造工廠，確保它輕松上路，但同時(shí)在未來(lái)又不失封裝測(cè)試方面的主動(dòng)權(quán)，是明智的。
AMD方面的數(shù)字顯示，其檳城和蘇州的封裝測(cè)試工廠，約有員工1700名，這么多員工意味著高昂的成本，但是AMD表示不會(huì)裁員。
在前線認(rèn)為，此次剝離，對(duì)于AMD而言的好處顯而易見：
首先是AMD將獲得南通富士通支付的約3.71億美元現(xiàn)金，有了這筆資金，AMD可以更好地去完成自己的轉(zhuǎn)型和復(fù)興計(jì)劃；
第二，南通富士通是業(yè)界知名的芯片封裝測(cè)試企業(yè)，擁有年封測(cè)150億塊集成電路的生產(chǎn)能力。AMD選擇與之成立合資公司，并擁有15%的股權(quán)，可以確定的是，雙方將建立類似此前AMD與Globalfoundries的生意伙伴關(guān)系，也就是說(shuō)AMD仍然未來(lái)的封裝測(cè)試仍在這兩個(gè)工廠進(jìn)行；
第三，南通富士通是中國(guó)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一，這次合作之后，其實(shí)力得到進(jìn)一步增強(qiáng)，因而未來(lái)在中國(guó)及全球集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)擁有更大話語(yǔ)權(quán)，而作為合資公司的股東，AMD將從中受益；
第四，AMD通過這種方式剝離生產(chǎn)工廠之后，其將變得一身輕松，沒有了生產(chǎn)的束縛與考核，AMD可以把精力更多地放在產(chǎn)品、技術(shù)的研發(fā)上面來(lái)，比如在保衛(wèi)傳統(tǒng)PC、游戲等市場(chǎng)之外，更要快速把服務(wù)器芯片推向市場(chǎng)，進(jìn)一步加快物聯(lián)網(wǎng)的布局等等。
如今，AMD正在CEO蘇姿豐的帶領(lǐng)下，積極尋求轉(zhuǎn)型、復(fù)蘇之路。
今日，AMD發(fā)布的其第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，營(yíng)收為10.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)13%，同比增長(zhǎng)26%。運(yùn)營(yíng)虧損1.58億美元，凈虧損1.97億美元。
蘇姿豐對(duì)第三季度財(cái)報(bào)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)表示滿意，并稱將繼續(xù)推行AMD三大戰(zhàn)略。
蘇姿豐在去年10月份出任AMD公司CEO一職，她制訂了AMD未來(lái)三大戰(zhàn)略，“一是打造出偉大的產(chǎn)品；二是構(gòu)建和加深與客戶、合作伙伴的關(guān)系；三是簡(jiǎn)化運(yùn)營(yíng)，以更快的速度投入市場(chǎng)。”
對(duì)比來(lái)看，AMD此次剝離工廠的舉措，與蘇姿豐提出的三大戰(zhàn)略十分吻合。對(duì)于當(dāng)下的AMD而言，鎖定自己的特長(zhǎng)是明智之舉，更是必須之舉。
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