甲骨文公司正在尋求拓展其基于Sparc的服務器市場,為此公司特別推出了新款低功耗處理器--Sonoma,其開發工程師將在本月晚些時候首次公開介紹該款新產品。
該公司在該款芯片上市時表現得相當低調,但是如果按照其廣告內容來看,它可能成為英特爾公司Xeon芯片的新的競爭對手,從而讓甲骨文公司的服務器比惠普和IBM的同類產品更具競爭力。
甲骨文公司系統事業部負責人表示,Sonoma將讓甲骨文公司以比目前明顯更低的價格推出基于Sparc的服務器產品,甲骨文公司能夠將其用于更小型的非關鍵應用。
自從甲骨文公司更新其Sparc產品系列以來已有多年了,而Sonoma是公司正式推出芯片新產品中的一款。公司預計很快就將推出Spacr T5的更新版,Spacr T5 和高端的Sparc M7主要用于中檔系統應用。
展望未來,甲骨文將淡化傳統的芯片性能評價(如內核數、緩存容量以及時鐘頻率等),取而代之它將強調Sonoma在芯片中所集成的附加功能。
在過去的十年時間中,甲骨文都在談論內核數、時鐘頻率和緩存容量,今后將更多的關注安全性和高效性方面的創新,這將是甲骨文的努力方向。
芯片中的這些功能將被用于中高端系統,但是Sonoma則更多地針對低端市場。
例如,對于安全性來說,Sparc M7在其芯片中集成了加密加速和內存保護等功能。其中,還集成了協處理器以便于進一步提高數據庫運行性能。
Sonoma的設計理念是為了以更低的價格集成這些功能,這樣人們就可以在云計算和小型應用中使用它們了,甚至那些希望降低入門門檻的小型企業也能夠輕松為其買單。
Sonoma在芯片上集成了甚至比M7更多的功能。
甲骨文沒有透露Sonoma的上市時間。該款芯片的開發工程師將在月底于硅谷舉辦的Hot Chips大會上介紹這款新產品。
甲骨文方面表示:“我們并不是在開發一個低價低能的產品,這是一個非常強大的芯片。”
Sonoma的推出符合公司董事長Larry Ellison在今年早些時候所提出的一個新戰略,即提高價格競爭優勢而不僅僅是強調性能。特別是思科公司的服務器業務一直在快速發展,Ellison在當時就表示,甲骨文公司入門級產品的價格一直都是一個“老大難”問題。
Ellison在甲骨文如何控制其計算堆棧各個部分方面(從處理器到應用程序)還是采取了動作的。這使得公司能夠基于工廠預集成系統開發出集成計算、網絡和存儲的“工程系統”.IBM和惠普也提供了類似的產品,但他們稱之為融合系統。
但事實上,目前甲骨文公司所售出的10個工程系統中有八個使用了英特爾x86芯片而不是公司自己的Sparc處理器,其中就包括了旗艦級Exadata數據庫服務器。只有SuperCluster和Exalytics In-Memory服務器提供了Sparc選項。
甲骨文方面表示,這一狀況將隨著新款Sparc芯片的推出而有所變化。甲骨文將繼續提供x86芯片的服務器,但是T系列和M系統的芯片將被更廣泛地應用于其工程系統中。
當然,甲骨文公司也在銷售通用型的Sparc和x86服務器,而Sonoma將應用于這兩種通用型工程系統中。