自從三星丟出因為難以控制發熱問題，而不在S6/ S6 Eage手機上采用Snapdragon 810的新聞出來后，這顆處理器的溫度表現就備受關注，再加上會采用Snapdragon 810的裝置，都是各家的壓箱旗艦機，因此關注度又被放大，盡管高通在很多采訪場合里都澄清Snapdragon 810沒有發熱的問題，但在種種新聞推波助瀾下，消費者似乎看到Snapdragon 810，除了高性能外，就是聯想到發熱，這個議題像個魔咒，緊緊跟著Snapdragon 810(以下簡稱S810)。

不只消息面，消費者的使用反饋，也圍繞著發熱在打轉，Xperia Z4/ Z3＋的消費者反應便是一例（雖然不知道原因是來自S810，還是因為SONY的程式寫得不好）。

手機廠商如小米Note Pro、One Plus 2、樂視的樂Max..等，更以“解決S810發熱”，或“采用不發熱的新版S810”為賣點，間接指出別人的S810有發熱的問題，我們的沒有，這些都讓高通一再被人家在傷口上灑鹽。

其實高通不是沒有澄清，但或許是反面意見更搶鋒頭，也或許是消費者手上的M9、Z3+就是會發熱，所以即使澄清了，依然沒能平息關于溫度的討論。

不知道是不是因為最近一些手機的行銷話術，或不實消息傳得太失控了，以至于高通再次面對媒體，來澄清過熱，以及所謂新版S810這兩個問題。

高通資深行銷總監Michelle Leyden Li首先說明關于S810的發熱/ 散熱問題。

Michelle.提到，S810并不存在過熱的問題，雖然他們無法對消費者的反饋做評論（因為無法確認每個消費者當時的使用環境跟狀況，變因太多），但從客戶、手機廠商那邊得到的反應，都對S810相當滿意，也表示S810很能符合他們的需要，另外從一些S810手機評測里，也沒有看到指出處理器過熱的評論，而且測試數據也在標準范圍內。

高通表示，目前已經有11款搭載S810處理器的裝置上市，正在準備中的也有60部以上，可以預見之后市面上會有更多搭載S810的產品，廠商持續推出S810的產品，就表示他們對S810品質還是很有信心。

另外最近One Plus 2手機提到采用了v2.1版的S810處理器，解決發熱問題，引來HTC的全球網絡溝通經理Jeff Gorfon在Twitter上說，其實我們家的M9早就用v2.1版了...

這個新聞一出后，就讓人產生那沒有采用的v2.1的那些手機怎么辦？可以換芯片嗎？早買錯了嗎？...之類的疑問。對于新版本的說法，高通今天也澄清：Snapdragon 810只有一個版本。

也就是說并沒有所謂v2.0、v2.1的區分，高通也沒有這樣做命名，但這不代表沒有改良，其實不只S810，每一代的驍龍處理器，在他們的生命周期里，都會針對軟件體不斷做優化，這是本來就會，也持續在做的一件事，而且產品有優化，也不會獨厚某一家廠商，而是所有合作的客戶會一同受惠。

而且前面提到，高通認為S810并沒有過熱的問題，所以也沒有所謂的前一版會過熱后一版不會這種問題。

所以One Plus 2或小米的說法或許只是一種行銷上的話術，但為什么會冒出v2.1這個說法...目前不詳...

國外EETimes這個科技評測網站，上周發表了一篇旗艦機溫度測試，他們收集了Galaxy S6、HTC M9、ZTE的Nubia Z9、小米Note Pro四部手機來做測試，除了S6，其他都是搭載S810處理器的機種。他們用三種方法作測試，包括至少拍攝五分鐘4K影片、玩Need for Speed游戲，以及跑GfxBench T-Rex benchmark，并在過程中用熱像儀記錄表面溫度。

結果拍4K影片時，最高溫度出現在S6（40.2度），小米Note Pro及M9則都在39度左右，Nubia Z9拍攝的是24fps/ 4K影片，溫度最低（35.8度），結果也提到越薄的手機，如S6及小米Note Pro，溫度會較高。

游戲測試部分，最高溫度出現在小米Note Pro（36.5度），其次依序是S6、Nubia Z9、M9。文章里提到，三臺S810的手機，因為設計和軟件設定各有不同，產生最高溫度的地方也都不一樣。而小米Note除了背面左下角外，上方中間也有一區溫度較高，推測可能是USB連接器，但因為沒有拆機來看，這也只是推測而已。

跑Benchmark部分，溫度最高的是S6（41度），接著依序是Nubia Z9、小米Note Pro、M9，在35度及33度上下。

就這些測試看來，溫度都在合理范圍內，并沒有高到所謂過熱。

而同樣搭載S810的三款產品，溫度表現也各有不同。（好像...也不是打臉小米Note Pro的說法，只是別人也并不嚴重啊...很可惜沒有測試到Z3+）

發熱/ 散熱效率，跟手機的設計還是有很大的關系，所謂手機的設計包含很多方面，比方PCB怎么布板、排線怎么走、機殼采用什么材質、厚度尺寸、用什么方法散熱、其他零件如螢幕、各感應器、連接器、電池...等配合得怎樣，這些整體設計，也都是影響手機功耗、發熱/ 散熱效率的原因，而且有點復雜，處理器Soc只能算重要的其中之一，每部手機熱管理做得怎樣，得實際去看每部手機怎么設計才說得準。

對此高通表示，以處理器芯片廠的立場來說，他們能做的是做好SoC整體的效能，再和各客戶（OEM）合作，看他們想要做怎樣的手機，依他們設定的條件及需求，配合其他第三方零件的狀況一起做調校，高通是從綜合性能、使用者體驗、客戶的需求..等整體的角度，去協助客戶調校，包括他們可以接受的熱管理效率。

對處理器廠商來說，能做的就是把SoC做到最好，但整體表現還是要看所有零件怎么配合。

因此處理器SoC并不是影響發熱/ 散熱的唯一因素，或者各廠商要求的重點都不同，造成展現出來的溫度表現也有差異，不能一概而論的覺得用S810＝會過熱。

高通認為，熱管理這個復雜的議題，短時間內并不會馬上消失，且隨著手機性能越來越強，這個復雜的問題還會繼續存在，這也是整個行業要去面對的，這塊和裝置整體設計有關，因此未來他們會更密切和OEM合作，在加強性能、控制耗電及熱管理上取得平衡。

但高通再次強調，這不代表現在的產品是有問題的，而且很多過熱的評論是來自跑榨出最高效能的Benchmark，這并不是生活中真實的使用狀況，高通關注的是使用者在真實使用時，會遇到怎樣的熱表現。

關于這點，在他們收到的反應里，真實使用體驗上來說，S810是沒有過熱問題的，這里指的不是模擬跑分的那種測試，而是用戶的日常體驗。

整體效能、使用體驗，是高通在這次說明里一直在強調的兩個點。

現在手機功能越做越多，也越來越高級，對效能的要求也就越來越高，可能手機里還得加裝更多零件、感應器、獨立的音效影像芯片...之類的，才能做到想要的高階功能，更多零件更高效能，就意味著更大的功耗。

但與之沖突的是，廠商及消費者又希望不要加大手機尺寸，甚至越薄越好。

于是物理上就很難避免發熱的狀況，高通在技術上能做的，就是加強功耗管理，因此高通每一代處理器都采用異質運算的架構（Heterogeneous computing），整合各運算單元的能力，在效能、體驗及功耗上取得平衡。

會后現場也提供幾支S810手機讓我們簡單試用，現場簡單試了Nubia Z9及小米Note，持續4K錄影，都錄了5分多鐘，發現表面跟金屬側邊摸起來有升溫，但并不是很熱，都在可接受范圍，不過現場沒有測溫槍或熱像儀之類的工具來測量溫度數字，只能告訴大家感覺囉。

　　總結下來就是

1. 高通澄清S810并沒有過熱的問題，從客戶端也沒有接收到關于這方面的回報。

2. 手機高溫和整體設計、各個零件、軟件調校也很有關系，處理器并不是唯一原因，以高通的立場來說，能做的是把處理器做好，但他們也會和手機廠商緊密合作，協助客戶調出符合他們要求，且讓效能、功耗、熱管理盡量平衡的裝置。

3. S810只有一個版本，沒有所謂的v2.1版，他們其實有持續在軟硬件上做優化，這件事在每一代的處理器上都會做，高通也并沒有另外推出所謂的改版S810，或特別說它是什么版本。

在高通的立場來說是澄清跟說明，但每個使用者的想法一定不盡相同，不管如何，希望能提供大家一個理性思考的角度，全面一點來看發熱這件事，跟很多環節有關。

對消費者來說，最終使用者體驗還是最重要的，我們可以理解效能一高難免會發熱，但這個發熱會不會影響到我們的使用節奏，或導致該有的功能發揮不出來，就是高通跟手機廠商們，要幫我們把關解決的地方了。