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 曾經，“提供低價位處理器”是AMD的代名詞，而現在，AMD已經逐漸擺脫了這個形象，走出了一條真正“不跟隨”的道路，推出APU、進入游戲主機領域、選擇與ARM在企業級市場合作等，AMD正在不斷的嘗試，積極尋找新的藍海。

昨日，AMD在紐約舉辦了三年來的第一次分析師大會(FAD)，AMD管理層悉數亮相，包括AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)、高級副總裁兼企業嵌入式與半定制事業部總經理Forrest Norrod、CTO Mark Papermaster、CFO Devinder Kumar等，值得一提的是，本次活動的地點選在了納斯達克，而AMD也將其上市的地點從紐約證券交易所轉到了納斯達克交易所。

蘇姿豐博士表示，目前我們發現，在高性能計算和虛擬化方面豐富的市場領域中，有著強勁的、長期的發展機遇，只有AMD能為二者提供技術能力。我們針對最具潛力的機遇增加投資，助力客戶打造出更偉大的產品，變不可能為可能，從而實現AMD在未來的盈利增長。

AMD帶來了哪些大殺器(新品/新技術)?接下來幾年的路線圖是怎樣的?AMD對未來又有哪些愿景呢?接下來將一一揭曉謎底。

營收10.3億美元、經營虧損1.37億美元、凈虧損1.8億美元——這是AMD近期發布的2015年第一季度財報，外界的質疑也讓AMD備受壓力。

蘇姿豐博士在本次活動上大方承認了AMD近期面臨的挑戰，包括PC市場不景氣、渠道庫存積壓、市場份額下滑(消費級PC/桌面顯卡/服務器)、投資效率低下等，AMD也在積極的尋求對策。

AMD的業務發展也并非外界想象的那樣呈現全線潰敗之態，像是企業嵌入式與半定制的業務發展非常迅速，據悉，其年收入已經超過了20億美元，另外在顯卡、游戲、商務PC等領域的份額也有所提升。

俗話說得好，舍得舍得，有舍才有得。AMD的業務覆蓋面非常之廣，但并非所有部門的發展都如預料那般迅速，拋棄一些增速緩慢的業務，聚合資源全力拓展“績優股/潛力股”也是明智之舉，據蘇姿豐博士表示，AMD將舍棄物聯網傳感器終端、低端PC平板機/移動設備、智能手機、定制半導體工藝、微型服務器等業務。

還是那句話，機遇與挑戰從來都是并存的。

未來，AMD將在游戲、沉浸式平臺、數據中心這三大領域持續發力。

游戲是AMD的DNA，我們都知道，全新的XBOX ONE、PS4、Wii U三大游戲主機均采用了AMD的技術，蘇姿豐博士認為PC游戲已經成為一個高增長市場，而游戲主機以及其他設備也是如此。AMD不單單要在游戲主機上面發力，還要把這種優勢延伸到PC游戲領域。AMD在游戲領域也有非常大的優勢，包括高性能CPU、顯卡以及軟件的API。另外，LiquidVR虛擬現實則是AMD提出的新技術，這項技術也將驅動游戲平臺的發展，為AMD帶來又一核心競爭力。

蘇姿豐博士表示，到2020年將會出現500億個移動設備，也希望把AMD的處理器技術、圖形處理技術以及整合的解決方案等方面的能力更好的打入到這500億個設備中。集結AMD的LiquidVR虛擬現實技術、x86/ARM 處理器、圖卡、軟件API等核心資源，共同打造沉浸式平臺，將帶給用戶更加智能化、互動的體驗。

面對數據的爆發式增長，數據中心的建設成了很多企業的當務之急，數據中心是當下的熱點，同時也是AMD的重點開發領域之一。AMD的超高性能CPU是AMD的核心競爭力，據悉，AMD將推出全新架構的x86/ARM CPU(下文詳細介紹)。

本次發布會，AMD還透露了新品、新技術以及產品路線圖等信息。

Zen x86架構被寄予了厚望，與AMD現有的x86處理器核心相比，每個時鐘周期的指令集可提高40%，這將助力AMD再次進軍高性能臺式機和服務器市場。另外，“Zen”還具備同步多線程(SMT)功能以應對高吞吐量和新建緩存子系統。

AMD是目前唯一同時擁有x86和ARM雙架構計算產品的廠商，除了x86以外，AMD還將全力投入ARM架構，自主設計的64位 K12新架構將在2017年推出，這些企業級64位ARM核心為提高能效設計，特別適用于服務器和嵌入式工作負載。

在GPU方面，AMD計劃推出業內首款高性能圖形處理器(GPU)，本款GPU將采用2.5D硅中介層設計的晶片堆棧式高帶寬內存(HBM)。HBM采用3D堆棧設計，并與GPU核心通過2.5D封裝整合在一起，號稱能耗比是GDDR5的三倍以上，同時節能至少50%。

APU已經成為AMD的一個特有標簽，由高性能處理器、高性能圖形顯示等部件打造的芯片，也給OEM廠商開拓了新領域。Carrizo是2015年AMD針對移動版推出的APU，其GPU的性能表現優異，同時在圖形處理以及在電池的續航時間方面也會有更出色的表現。 據悉，AMD把Carrizo歸為第六代A系列。

AMD 最新的計算與圖形產品路線圖包括：

使用 FinFET 制程工藝打造的全新“Zen”核 AMD FX CPU。此類 CPU 具備高核數、支持高吞吐量的同步多線程技術以及 DDR4 兼容性，可與 AMD 的 2016 桌面 APU 共享 AM4 接口。

第七代 AMD APU 將帶來獨立顯卡般的游戲體驗，并在 FP4 超薄移動基礎架構中實現完整的異構系統架構性能。

未來的高性能圖形處理器將基于 FinFET 制程工藝而打造，有望將每瓦特性能表現提升一倍。這些前沿的獨立圖形技術也包括第二代HBM技術。

AMD企業、嵌入式和半定制事業群路線圖詳細信息如下：

面向主流服務器的新一代“Zen”核AMD Opteron處理器，該技術支持廣譜工作負載，同時大幅提升輸入/輸出和存儲器容量。

今年年末“西雅圖”系統將如期而至，同時，AMD對將配備“K12”核的新一代 ARM 處理器進行了詳細規劃。

AMD 還概述了面向 HPC 和工作站市場的全新高性能 APU，該技術旨在大幅提升向量應用的性能，實現更出色的圖形性能、支持異構系統架構以及優化的存儲架構。

面對挑戰，AMD無所畏懼，積極尋找新的業務、開拓老業務以應對當前的局面，而x86架構“Zen”核心、“HBM”晶片堆棧式高帶寬內存等的推出，無疑將為AMD增加強大的戰斗力與生命力，AMD也可以借助新產品與新技術進一步挖掘出新的商機。

AMD的未來幾年，也將是加大馬力、火力全開!