在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，不管是智能硬件還是傳統(tǒng)的智能手表，ARM都在背后扮演很重要的角色，因?yàn)榇蟛糠侄疾捎昧薃RM設(shè)計(jì)的處理器。

在智能硬件這波浪潮中，ARM也已經(jīng)坐不住了，針對(duì)智能創(chuàng)新設(shè)備，ARM開始了一些新的動(dòng)作。我們通常所說的這些智能創(chuàng)新設(shè)備，ARM、高通、博通通常被統(tǒng)一叫做“物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（Internet of Things，即IoT）”或“萬物互聯(lián)”設(shè)備。

在ARM北京進(jìn)行的開發(fā)者大會(huì)間隙，智東西(公眾號(hào):zhidxcom)采訪了ARM全球營(yíng)銷副總裁John Heinlein和ARM IoT負(fù)責(zé)人Michael T.,主要聊了ARM在軟硬件方面最近做的2件事，ARM的出手或?qū)⒂|動(dòng)智能互聯(lián)設(shè)備的游戲規(guī)則。

　　一、mbed物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)

ARM這套物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)的核心是一個(gè)叫做mbed的操作系統(tǒng)，是專為基于Cortex－M處理器設(shè)計(jì)的免費(fèi)操作系統(tǒng)。

簡(jiǎn)單來講，目前很多智能手環(huán)、手表都是使用的ARM架構(gòu)Cortex M處理器，但是系統(tǒng)則是五花八門，有用Android的，也有直接用簡(jiǎn)單的嵌入式Linux的。ARM則推出這樣一個(gè)免費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備操作系統(tǒng)，好處是統(tǒng)一物聯(lián)設(shè)備的開發(fā)游戲規(guī)則，同時(shí)也有這樣的優(yōu)點(diǎn)：和CPU匹配更好，在低功耗、安全性和通信傳輸和設(shè)備管理等方面更穩(wěn)定靠譜，同時(shí)易于開發(fā)者更快速研發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品。

mbed OS將在2014年4季度將SDK等開發(fā)者工具提供給其合作伙伴，首批產(chǎn)品會(huì)在2015年出現(xiàn)。

除了mebed OS，這個(gè)平臺(tái)還包括一個(gè)服務(wù)器端的mbed Device Sever，通過這套軟件讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備收集的數(shù)據(jù)傳送到云端，再由云端架構(gòu)的“大數(shù)據(jù)”分析技術(shù)來處理匯總的信息。另外還有一個(gè)mbed開發(fā)者社區(qū)，已有7萬家開發(fā)商，截止去年項(xiàng)目已達(dá)百萬，超過9千個(gè)項(xiàng)目已經(jīng)發(fā)布。

　　二、Cortex M7處理器

針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，ARM架構(gòu)體系里有一個(gè)Cortex M處理器，從M0、M1、M2一直到最近發(fā)布的M7，這并不是一個(gè)迭代的升級(jí)，而是根據(jù)不同的功耗要求和處理能力、擴(kuò)展性進(jìn)行的分布。比如Pebble智能手表用的就是一顆Cortex M3處理器。

Cortex M自2004年的M3推出至今已有10年，是一個(gè)潛在的處理器大軍，累計(jì)出貨量已達(dá)80億顆，2013年全年有29億顆，2012年上半年出貨19億顆。Cortex M與我們經(jīng)常聽到的Cortex A處理器最大的不同是沒有內(nèi)存管理單元（MMU），搭配的都是實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS），也就是像手表、手環(huán)、或用于工業(yè)控制的溫濕度傳感器等等。

最近ARM推出了這一系列的Cortex M7處理器設(shè)計(jì)，計(jì)算能力和DSP處理能力比現(xiàn)有產(chǎn)品翻倍，可用于對(duì)計(jì)算要求更高的穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和以及對(duì)音視頻處理要求更高的車載智能設(shè)備等等。嵌入式（MCU）芯片廠商們ATMEL、飛思卡爾、意法半導(dǎo)體都已經(jīng)購買了ARM的授權(quán)，這類處理器很快也會(huì)應(yīng)用到智能物聯(lián)設(shè)備上。

今年6月份，ARM還在臺(tái)灣成立了專門的研發(fā)中心，主要針對(duì)Cotex M處理器的研發(fā)，這個(gè)系列在未來物聯(lián)智能設(shè)備大規(guī)模起來后，將是一個(gè)巨大的市場(chǎng)，據(jù)IMS Research的預(yù)測(cè)，2020年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到300億臺(tái)。

ARM能否定義智能設(shè)備規(guī)則?

ARM一直是一家比較低調(diào)的技術(shù)宅型企業(yè)，所以前面講到的這兩點(diǎn)實(shí)際上都是今年早些時(shí)間已經(jīng)公布的技術(shù)。通常我們了解到ARM都是因?yàn)槠湓O(shè)計(jì)的處理器架構(gòu)，現(xiàn)在ARM也要通過推出這么一個(gè)mbed物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)來制定物聯(lián)設(shè)備的設(shè)計(jì)游戲規(guī)則，ARM能夠改寫或者說統(tǒng)一現(xiàn)在開發(fā)商的玩法嗎？

針對(duì)這個(gè)大疑問，可以分解為兩個(gè)問題，1、為什么是ARM來推出這個(gè)統(tǒng)一游戲規(guī)則的操作系統(tǒng)？2、開發(fā)商為什么選擇ARM的這個(gè)平臺(tái)。

ARM全球營(yíng)銷副總裁John Heinlein對(duì)前者的回答是三點(diǎn)，1）ARM更能夠統(tǒng)一這些行業(yè)對(duì)手，從芯片廠商到服務(wù)商。ARM一直在和這些互相之間競(jìng)爭(zhēng)激烈的公司，同時(shí)有跨行業(yè)跨領(lǐng)域的合作經(jīng)驗(yàn)。2）ARM在很多國(guó)際通訊平臺(tái)的組織都有合作，比如收購的低功耗技術(shù)廠商Sensinode Oy，以及是很多國(guó)際通信技術(shù)聯(lián)盟的成員。3）軟硬件結(jié)合的嵌入式產(chǎn)品方面，從16位進(jìn)入32位，ARM的處理器會(huì)更方便。

John認(rèn)為基于這幾點(diǎn)，ARM更適合做這個(gè)定義規(guī)則的帶頭大哥。至于后一個(gè)問題，從技術(shù)上將仍然是前面提到的幾點(diǎn)，這個(gè)平臺(tái)的低功耗、跨平臺(tái)支持、各種通信技術(shù)的兼容等等。

從John Heinlein的回答我能感覺到ARM對(duì)自身的優(yōu)勢(shì)是看得很清的，現(xiàn)在智能設(shè)備還處在一個(gè)草莽發(fā)展的階段，雖然一些小的廠商也開始抱團(tuán)，形成所謂的智能生態(tài)系統(tǒng)，但從行業(yè)看，每個(gè)生態(tài)系統(tǒng)又是一個(gè)獨(dú)立的“信息孤島”，一個(gè)統(tǒng)一的智能設(shè)備底層系統(tǒng)將為智能設(shè)備的爆發(fā)奠定基礎(chǔ)。

但從目前來看，ARM本身的影響力是有限的，只有這種方式讓其合作伙伴比如芯片廠商接受，再向更下游的設(shè)備生產(chǎn)商傳遞，這樣一級(jí)一級(jí)的影響，才能真正用起來，如何大面積被采用才是真正的難點(diǎn)，成敗看這個(gè)市場(chǎng)2015年的變化。