云計算、大數據與移動互聯網的炙手可熱，讓多路高端x86服務器市場煥發生機，市場呼喚四路及以上的服務器。今年二月，英特爾至強E7 v2系列處理器新鮮出爐，眾多服務器供應商紛紛推出新品，華為也積極響應，推出了基于英特爾至強E7-8800 v2處理器的RH8100 V3八路機架服務器。
這款服務器凝聚了華為研發團隊的心血，是華為堅持不懈創新、精益求精服務客戶、攻克技術難關與弘揚正能量的真實寫照。
從技術中看創新 眾多周知，在企業級服務器領域，華為是一支前途不可估量的勁旅。華為一開始做服務器只是為了滿足運營商的需求，并取得了不俗的成績。2011年成立企業業務BG，服務器連同存儲構成華為IT產品線的重要組成部分，正式開發企業級藍海。2013年，華為服務器出貨量在全球市場排名第四，在中國市場穩居第二。同時2013年在全球服務器市場中，華為也是出貨量增速第一的廠商。而且，華為在非互聯網行業增長400%，海外發貨量增長500%。此外，華為服務器故障率比國際廠商低15%。
華為將取得的這些成就歸功于研發團隊的努力與創新。鮮為人知的是，華為全球員工約有一半從事研發工作，并且每年將公司總收入10%以上的數十億美金投入研發。
RH8100 V3的定位是高端機架服務器。在設計之初，華為調用了服務器團隊最精銳的力量，在服務器首席架構師帶領下，匯聚各領域專家與設計師數十名，圍繞可靠性與提升用戶體驗等，首先對架構進行謹慎調研與深入分析工作。
高端產品線的研發和設計實力，更能體現一個品牌服務器廠商在該領域的專業程度。在華為看來，八路服務器通常服務于大型企業，對性能的要求不言而喻。此外對計算能力、內存與I/O等的要求也非常高。
華為RH8100 V3研發團隊聆聽客戶需求，在英特爾至強E7 v2原有RAS特性的基礎上，添加更多RAS特性，兼顧強大的計算性能與擴展性。比如提供內存遷移技術，在不停機的情況下更換內存模塊。并支持內部故障預警、錯誤檢查與糾正、鏡像與熱備等多種內存RAS技術。這些功能可以媲美小型機的可靠性。
不得不提的是PCIe SSD卡，華為從2006年開始研發，目前提供第四代高性能存儲卡ES3000，是專門針對高IOPS性能需求的應用（如數據庫、虛擬化、大數據、搜索、ERP等應用）的固態存儲產品，具有性能高、延時小、可靠性高、使用壽命長等特點。
通常，PCIe SSD存儲卡的寫放大倍數在1.5以上。但是很多客戶運行的是分布式數據庫應用，他們期望寫放大倍數能在1，一方面可以寫入更多數據，另一方面能延長使用壽命，并且能大幅降低TCO。華為通過創新的Flash管理機制，如開發業務專用接口、裁剪了Cache，經過兩個月的努力，終于結合業務應用把寫放大倍數控制到接近1，減少了flash顆粒的擦寫次數，滿足客戶應用需求，將TCO降低50%。
從速度中看執行力 江湖上流傳著這樣一個傳說：某合作伙伴與華為商定做一款定制的產品，約定時間是三個月，結果華為一個月就完成交付。在很多客戶和合作伙伴眼里，華為一旦下定決心要做某件事，其潛力和毅力都是無限的。
RH8100 V3交付團隊也是如此，不但技術過硬，并且充滿狼性。他們分工明確，效率很高，以100%的熱情投入工作。他們可以在一周之內完成10塊復雜單板高質量的并行投板工作。在新單板回板后，立即通宵進行聯調，無需修改軟件版本的代碼，無需修改硬件版本的電阻電容，直接調通業務，歷經專業的殘酷的實驗壓力測試，為用戶交付高質量的產品。
最亮眼的莫過于內存熱插拔技術。RH8100 V3交付團隊也是一支嗅覺敏銳，敢于創新的團隊。他們認為，隨著內存容量越來越大，這會導致內存系統的失效率大幅度上升，影響客戶的易用性。因此必須突破傳統，于是大膽設計內存熱插拔架構，解耦OS限制，在標準OS下實現內存熱插拔技術。該技術通過了專利認可，領先業界一年以上。同時，針對大內存SAP HANA的推出，RH8100 V3精心設計了24盤的前I/O方案，完全做到了一框式的6TB HANA應用的需求。
在存儲方面，相對于普通的低速硬盤，一般的存儲會采用SSD硬盤作為緩沖，也就是分層存儲，而高級一點的會采用PCIE SSD。但是PCIE帶寬再高，也沒有內存插槽快。
所以只有將內存插槽作為接口，實現SSD緩存功能或者flash緩存。這其中的關鍵在于支持超低時延Memory-Flash技術，比現有PCIe-Flash技術時延降低一半以上。為了在內存插槽上插專用的閃存，實現極高性能的存儲，華為研發團隊在一個月內實現內存插槽插入PCIE Flash存儲技術，使得華為成為繼IBM之后第二家實現該技術的廠商。
從細節中看服務
堅持以客戶需求為中心是華為開發服務器的一貫準則。為了提升資源利用率與保障用戶投資，華為自研硬件分區技術，將RH8100 V3可以作為兩臺四路服務器使用，靈活應對業務需求，并且支持未來三代處理器、十年演進與未來高速互聯。
不僅如此，從一些細節也可以窺見華為的良苦用心。比如針對硬分區的應用場景，RH8100 V3遵循一鍵配置，免升級的設計思路，讓用戶使用起來更得心應手。
服務器是標準設備，技術也都很成熟，因此很難體現差異化。華為研發團隊憑借在“硬件領域、熱設計領域、軟件領域”積累和齊心協作，挑戰工程極限，精細化控制每個細節，如硬件布局、系統風道設計、風扇選型、精確導風設計、散熱器設計（高性能熱管、高導熱材料）、調速策略等，使得華為服務器能夠在40度的高溫下不間斷運行。即使由于機房溫度過高，空調損壞，也仍然能持續運轉，實現業務連續性。
從IT趨勢看研發 未來幾年，云計算與大數據將是服務器的新戰場，服務器的設計需要從以計算為核心，轉向以數據為核心，服務器整個物理形態都將發生變化，服務器廠商如何在云中求生并實現差異化是首要考慮的問題。華為認為沒有核心技術的廠家會被拍在沙灘上苦苦掙扎，因此堅定不移朝著服務器自主研發的道路前進，利用自己強大的研發和創新能力，確保產品在性能、質量、規格上的競爭力，才能在激烈搏殺的市場中找準自己的定位。
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