上周，引領全球高能高效服務器、存儲技術和綠色計算的SUPERMICRO美超微電腦股份有限公司在德國萊比錫2013年國際超級計算機大會(ISC)上發布并展示了業界選擇最廣泛的Intel? Xeon Phi?服務器解決方案。SUPERMICRO HPC解決方案統一了最新Intel? Xeon?處理器和基于Intel? Xeon Phi?協處理器的Intel集成眾核(MIC)架構，可大大加快工程、科學和研究應用的發展及表現。SUPERMICRO解決方案囊括0.7U的SuperBlade?、1U、2U、3U的SuperServer?和為Intel? Xeon Phi? 300W最強性能處理器特別設計的高密度7U 20x MIC SuperBlade?或4U 12x MIC FatTwin。FatTwin集群在最近的HPC方案中已經成功部署數千個節點?；贗ntel? Xeon Phi? 3100、5100和7100系列協處理器的新SUPERMICRO解決方案，HPC領域將有更多雙精度大規模并行處理能力的選擇。
SUPERMICRO公司的總裁兼首席執行官Charles Liang表示：“有了基于新Intel? Xeon Phi?協處理器的服務器方案，SUPERMICRO在HPC領域會非常強悍且不斷增長，現在我們能夠以原來5倍的解決方案數量為我們的客戶帶來最大的靈活性，以創造為其確切的應用需求而優化的HPC方案。”
英特爾公司技術計算組副總裁兼總經理Rajesh Hazra表示：“SUPERMICRO公司汲取最新技術，加速部署協助重點工程和研究應用的系統有記錄證明，隨著我們的五個新的Intel? Xeon Phi?協處理器的產品發布，SUPERMICRO會一如既往的追求創新，為HPC領域帶來新的解決方案。
SUPERMICRO公司具有以下的HPC平臺驗證的Intel? Xeon Phi? 3100，5100和7100協處理器
1. 0.7U的SuperBlade? SBI-7127RG-E : 2x MIC卡，雙Intel Xeon E5-2600系列處理器，高達256GB的DDR3 1600MHz的ECC內存，通過可選配件支持4倍FDR(56GB)的InfiniBand或10GbE網口，支持1x SSD，每個標準42U SuperRack?機柜可支持120 MIC+120 CPU。
2. 4U高度，4個熱插拔節點的FatTwin? SYS-F627G3-FT+ / FTPT+ / F73+ / F73PT+ : 12x MIC卡(每節點3x)，雙路Intel Xeon E5-2600系列處理器，每節點配有16X DIMM插槽，支持高達512GB的DDR3 1600MHz的ECC內存，每個節點2個3.5”熱插拔SATA(-FT + /-FTPT +)或SAS2(-F73 + /-F73PT的+)硬盤驅動器。
3. 4U高度，4個熱插拔節點的FatTwin? SYS-F627G2-FT+ / FTPT+ / F73+ / F73PT+ : 12x MIC卡(每節點3x)，雙路Intel Xeon E5-2600系列處理器，每節點配有16X DIMM插槽，支持高達512GB的DDR3 1600MHz的ECC內存，每個節點支持6個熱插拔2.5” SATA(FT + /-FTPT的+)或SAS2(F73：+ / F73PT +)硬盤驅動器。
4. 3U的SYS-6037R-72RFT+ : 2x MIC卡，雙路Intel Xeon E5-2600系列處理器，24X DIMM插槽，支持高達728GB DDR3 1600MHz ECC內存，8個3.5"熱插拔硬盤驅動器托架，2個5.25”外設驅動器托架。
5. 2U SYS-2027GR-TRF/TRFT/TSF : 4x MIC卡，雙Intel Xeon E5-2600系列處理器，高達256GB DDR3 1600MHz ECC內存，10個2.5” 熱插拔SATA硬盤托架(4個SATA2，6個SATA3)。
6. 2U SYS-2027GR-TRFH/TRFHT : 6x MIC卡，雙Intel Xeon E5-2600系列處理器，高達256GB DDR3 1600MHz ECC內存，10個2.5”熱插拔SATA硬盤托架(4個SATA2，6個SATA3)。
7. 1U SYS-1027GR-TRFT/TRF/TSF : 3x MIC卡，雙Intel Xeon E5-2600系列處理器，高達256GB DDR3 1600MHz ECC內存，4個2.5” 熱插拔SATA HDD托架。
8. 1U SYS-1027GR TRFT的+ / TRF + : 2x MIC卡，雙Intel Xeon E5-2600系列處理器，16x DIMM插槽支持高達512GB DDR3 1600MHz ECC內在，4個2.5”熱插拔 SATA HDD托架。
9. 1U SYS-1017GR-TF : 2X MIC卡，單顆Intel Xeon E5-2600系列處理器，高達256GB DDR3 1600MHz ECC內存，6個2.5”熱插拔SATA HDD托架。
10. 1U SYS-5017GR-TF : 2X MIC卡，單顆Intel Xeon E5-2600系列處理器，高達256GB的DDR3 1600MHz ECC內存，3個3.5“熱插拔SATA HDD托架。
11. 4U/塔式 SYS-7047GR-TPRF : 4x MIC卡，雙路Intel Xeon E5-2600系列處理器，16x DIMM插槽支持高達512GB DDR3 1600MHz ECC內存，8個3.5”熱插拔SATA HDD托架，3個5.25” 外設驅動器托架，1個3.5”固定的驅動器托架。
SUPERMICRO的ISC展品：
1. 4U省電FatTwin? (SYS-F617R3-FT) : 8X熱插拔節點，前置I / O，具有功耗低16%，具有優越的共享冷卻和電力資源結構和冗余白金級高效率(94%+)電源優化的解決方案，為您帶來一個先進的優化散熱方案。
2. SYS-6027TR-HTRF：2U TWIN2(SYS-6027TR-HTRF) : 4個熱插拔節點，每個節點支持2個英特爾至強E5-2600處理器，高達256GB 1600MHz ECC內存，1個PCI-E 3.0(X16)薄型擴展插槽，雙千兆以太網口，3個3.5”熱插拔 SATA3/SATA2硬盤驅動器托架。
3. 3U 12節點MicroCloud(SYS5038ML-H12TRF)，12個獨立熱插拔節點，均支持Intel? Xeon? E3-1200 V3系列，13W-80W的 CPU，32GB得內存，2個3.5”或可選的4個2.5” HDD和MicroLP的擴展。
4. 4U高密度雙面存儲(SSG-6047R E1R72L): 支持72X個外置3.5”熱插拔硬盤，2X內置(2x外置可選)2.5”固定式HDDs。
高性能服務器主板
1. 雙路(DP)主板：為英特爾?至強?處理器E5-2600家族的支持和優化而設計，支持的CPU高達150W TDP，高達768GB 1600MHz ECC內存，擴展面向WIO形式因素，而且是世界上唯一的11X PCI -E插槽的解決方案。
a) X9DR7-TF+，X9DRW7TPF+ X9DRH7TF，X9DR3 LN4F+，X9DAX7TF X9DRW3TF+ X9DRG-QF，X9DRX+ F，X9DRD-EF。
2. 單路(UP)主板：覆蓋范圍廣的高性能計算(HPC)應用高性能的6Gb/ s儲存，強悍的超頻能力，支持傳統PCI，遠程管理功能和特殊WIO的形式因素，靈活的擴展選項。
a) X10SL7-F，-F X10SLH，X10SAE，X10SAT C7Z87-OCE支持英特爾?至強?處理器E3-1200 V3和第四代英特爾?酷睿?處理器家族(原代號為Haswell的)。
b) X9SRH-7F，X9SRH7TF-F X9SRW，X9SRE-3F，X9SRA支持英特爾?至強?處理器E5-2600/1600系列。
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