雖然市場對大型機和高性能Unix服務器的需求正在逐漸下降，但這并沒有阻止供應商推出新產品的腳步，在8月下旬的Hot Chips大會上，我們將看到新的針對服務器的SPARC和IBM Power芯片。
Hot Chips大會將在美國斯坦福大學舉行，時間為8月25日至28日。屆時，Unix服務器芯片的主要供應商IBM、甲骨文和富士通將介紹他們的下一代RISC(精簡指令集計算機)芯片。這些芯片通常是用于高可用性服務器，現在開始進入廉價的靈活的x86服務器。
根據大會議程來看，IBM將談論“下一代Power微處理器”。我們也將了解下一代SPARC處理器的詳細信息：甲骨文將介紹SPARC M6—“針對大規模可擴展對稱多處理器數據中心服務器的下一代處理器”，而富士通則將介紹SPARC 64 X+，這是當前16核SPARC64 X的“繼任者”。
當這些新芯片正式推出時，將成為企業的關鍵組件。隨著非x86和x86處理器之間的界限逐漸模糊，Unix服務器的收入已經連續7個季度呈下降趨勢。與去年同期相比，IBM、甲骨文和富士通的服務器收入在第一季度有所下降，而x86供應商戴爾和思科的收入則上升。IBM也銷售x86服務器，同時，頂級服務器制造商惠普則銷售運行x86以及英特爾的Itanium處理器的服務器，這兩家公司的未來發展情況還有待觀望。
Insight 64公司首席分析師Nathan Brookwood表示，Unix服務器的收入可能會繼續下降，但它們的利潤非常大，這也是為什么IBM和甲骨文等公司繼續其芯片開發的原因。來自這些服務器的收入也一點點地進入軟件。
Brookwood稱：“甲骨文認為，通過控制總堆棧(應用程序、數據庫、中間件，再到芯片本身)，能夠為他們提供商業產品(例如x86)不能得到的優勢。”
IBM的應用程序堆棧可能不太強大，但該公司提供更廣泛的產品和服務。
Brookwood稱：“這些企業可能會投入大量資金來研究和開發芯片。”
IBM已經采取了一些措施來將Power芯片推向更廣泛的用戶。在2月份，該公司推出了針對中小企業的新的Power服務器，售價為5947美元起。目前的Power7+處理器擁有多達8個內核，并且，該公司稱Power8芯片將采用22納米制造工藝。該公司并沒有透露其Power芯片的具體時間表。
Oracle的SPARC M6芯片將是當前M5芯片的“繼任者”，M5芯片被用于高可擴展性的服務器，多達96個插槽，支持32TB內存。這個M5芯片具有六個內核，能夠運行8個線程。它運行最大時鐘速度為3.6GHz，并有48MB L3緩存。甲骨文則在制造T5芯片，它被稱為“世界上最快的微處理器”。
富士通的SPARC64 X +將會頂替SPARC64 X，SPARC64 X是由甲骨文和富士通團隊共同開發的芯片。該芯片具有多達16個內核，并且運行最大時鐘速度高達3.0GHz。
在Hot Chips大會上，英特爾將會更詳細地介紹其平板電腦芯片Bay Trail的信息，該芯片將于今年年底植入設備。Advanced Micro Devices將介紹其即將推出的電腦芯片Kabini，該芯片于本月初在Computex會議上公布，將于明年開始出貨。
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