6月18日，比特網北京報道 今天，英特爾公司公布了第二代英特爾至強融核產品的詳細信息，該產品將進一步增強其在超級計算領域的能力。這個代號為“Knights Landing”的下一代英特爾集成眾核架構產品將能夠作為協處理器或主處理器(CPU)提供，并將采用包含第二代3-D三柵極晶體管技術的英特爾14納米制程工藝進行生產。
作為基于PCIe板卡的協處理器時，“Knights Landing”將處理由系統內英特爾至強處理器遷移出的工作負載(Offload Workloads)，并為現有協處理器的用戶提供升級路徑。然而，當它作為主處理器直接安裝于主板插座中時，它將發揮出CPU的作用，大幅提升計算密度和每瓦性能，同時肩負起主處理器和專用協處理器的所有職責。當它被用作CPU時，會與現有的加速器相似，能夠消除通過PCIe傳輸數據的編程復雜性。
為進一步提升處理高性能計算工作負載的性能，英特爾將在所有“Knights Landing”產品中引入可集成在其封裝內的內存，以大幅提高其內存帶寬。這將改善目前存在的內存帶寬瓶頸問題，讓用戶能夠充分利用所有可用的計算力。
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