02月27日 編譯：差不多七年前，當惠普公司按照其“刀片就是一切”的戰略推出BladeSystem刀片系統時，除谷歌公司以外就幾乎沒有任何企業在從事定制的、高密度計算服務器。看上去刀片服務器就好像是企業平臺的首選，因此，惠普向市場推出了c7000機箱，以及規格更小型的c3000機箱。但是更快的服務器和存儲網絡的出現讓現有BladeSystem機箱受到了不小的考驗，因此惠普公司的工程師們就重現設計和制造了無源背板以便于提供更多的帶寬，從而推出了c3000和c7000白金版（Platinum editions）以穩固今后幾年在刀片市場的地位。
近日，在拉斯維加斯舉辦的惠普全球合作伙伴大會上，能夠兼容所有統一設計理念的刀片服務器、交換機以及存儲設備的新c3000和c7000刀片機箱首次亮相。新機箱還配備了一個與之配合的集成交換機，惠普還推出了另一個刀片服務器的快速SmartMemory選項，以及專為虛擬化工作站而設計的WS460c Gen8刀片工作站，它可與VMware View、Citrix Systems XenDesktop配合使用。
相同的外觀，不同的背板布線
單單從外觀來看，你可能很難把c-Class機箱與它的舊型號機箱區分開來，區別在于惠普公司在機箱連接機箱外殼和服務器機架位置的前部設計了一條白金色帶。
全新和舊款的c7000都支持在一個10U機柜中容納八個全高尺寸的刀片或十六個半高尺寸的刀片，除了計算刀片，還有存儲刀片、GPU協處理器刀片和工作站刀片。
通常機箱背板是一個無源組件，它基本上就是一堆布線，因此提高其帶寬并不像設計一個新ASIC或提高時鐘頻率一樣簡單。惠普公司企業服務器、存儲和網絡集團工業標準服務器和軟件部產品營銷經理John Gromala解釋道。Gromala認為，你必須有非常聰明的工程師來幫你完成這個任務才能讓機箱接受更多更快的信號。
在這種情況下，新款c7000白金機箱的背部實現了7TB/秒的總帶寬，這個數字要高于之前版本c7000機箱的5TB/秒。40%的帶寬提升可使新款c-Class白金機箱支持用于ProLiant與Integrity刀片服務器的大量56Gb/秒FDR InfiniBand和10Gb/秒40Gb/秒以太網適配器。（如果你使用惠普公司的交換機，那么背板就能把刀片上的適配器與機箱上的集成交換機相連，通過VritualConnect技術就能實現這些鏈接的虛擬化。）
新背板也強大到足夠驅動大量的16Gb/秒Fibre Channel適配器，這些適配器可超出服務器節點連接與存儲區域網路相連的Fibre Channel交換機。
惠普BladeSystem用戶的最大滿意之處就是自從2006年以來生產的所有現存刀片都可以混插于這個機箱，從而也從另一個角度充分地利用了背板上的額外帶寬。如果配有夾層適配器選件，那么它實際上就能驅動更快的服務器和存儲網絡。（如果沒有，至少連接舊款刀片速度較慢的鏈接不會引起網絡流量阻塞，而其他新機箱中的其他刀片則能以更高的帶寬正常運行。）
新款c7000白金版機箱還有很多其他的功能，其中包括自定位發現和熱發現服務，以及一年前發布的ProLiant Gen8服務器所具有的類似服務。
ProLiant Gen8服務器去年就宣布具備白金+（230V，94%能源轉換效率）的額定電源，新c7000白金機箱也同樣如此。c7000機箱可以容納六個2450瓦的電源，它們都牢固安裝在機箱內，行業標準服務器和軟件部的刀片與云計算產品營銷總監Paul Birney表示 ，這些電源雖然價格比Gold Plus電源略高，但其效率也要高上8個百分點，想必這些具有更高效率的電源也被用于舊款機箱。
兩款c7000機箱在后部都有八個用于網絡連接的互聯模塊，而新款c7000白金版則擁有一個全新的SX1018HP以太網交換機，它實際上是由Mellanox公司為惠普公司生產的。這個基于Mellanox SwitchX ASIC的交換器有十六個以40GE速度運行的下行鏈路和十八個QSFP+上線鏈路端口，前者可用于服務器節點上從背板到夾層控制器之間的數據傳輸。
SX1018HP交換器不僅擁有大量的帶寬，而且端到端跳轉只需230納秒，與之前的10GE交換機相比，它具有五倍的有效帶寬和四分之一的延遲時間。（如果你在10GE速度下運行，其延遲時間為250納秒。）用于新款c7000機箱的SX1018HP交換機將于三月上市，出于冗余考慮你可以在機箱中安裝兩個。目前，SX1018HP的定價信息還不清楚，它可用于與ProLiant Gen8 BL420c、BL460c、BL465c以及BL660c刀片服務器的連接。
新款c7000白金版機箱已于二月下旬上市，標價為4999美元。據推測，這個價格要高于目前普通的c7000機箱。目前尚不清楚6U高度的c3000白金版機箱將于何時推出，該產品可安裝在一個拖車上，方便數據中心管理人員來移動。此外，惠普還會提供一款c3000白金版機箱，支持八個半高或四個全高刀片，就如同vanilla c3000一樣。
共享VDI的刀片工作站
在位于拉斯維加斯召開的全球合作伙伴大會上，惠普公司并沒有推出新的刀片服務器，而是推出了一款新的刀片工作站ProLiant WS460c，該款刀片工作站具有兩個英特爾Xeon處理器的插槽，并能容納八個Nvidia “Kepler” GPU協處理器，而這些插槽都是可以共享的。如果最終該產品的價格要比SL6500可擴展系統（該系統為雙CPU節點配備了大量的GPU協處理器）更低，那么它一定能夠成為超級計算機集群的一個基礎節點必殺器。
最重要的是Kepler GPU擁有實現GPU虛擬化的技術，而這正是多年來CPU的做法。因此，當你從數據中心創建一個虛擬工作站時，你可以在任何特定時間分配更多的CPU和GPU給那些有更高性能需求的客戶，并從那些更低性能需求的客戶那里收回資源。
它可實現資源共享，雖然不是同時，但也可跨不同的需求變化。例如，你可以讓用戶在進行辦公室工作時使用一個基本的VDI，而只在他們真正有必要運行一些要求所有GPU資源的模擬任務或計算任務時轉變成使用工作站VDI。
配有GPU的ProLiant WS460c刀片工作站
雖然WS460c刀片工作站的具體數據并未被披露，但是Gromala卻表示“有很多很多人會對WS460c非常感興趣。”對于一個還沒有被宣布的產品來說，這真是一件好事。刀片工作站使用了Nvidia公司的Mobile PCI Express Module (MXM)連接器，這表明它不支持高端Kepler GPU但支持Quadro和GeForce圖形卡，WS460c將于三月上市，其初始定價為5037美元。
BL660c的SmartMemory技術
就在2012年9月，惠普公司推出了基于英特爾Xeon E5-4600處理器的四插槽BL660c刀片服務器，同時推出的一款特殊的三列24GB DDR3內存棒，雖然它的價格與16GB內存棒相同，但它的內存性能要高出25%，因為它的時鐘頻率更快，能耗更是降低了35%。
Xeon E5處理器的內存控制器能夠支持單位插槽上一定數量的通道和列，使用SmartMemory技術，惠普公司犧牲了內存插槽而將更多的內存列整合成為一個單一的DIMM，從而讓它在每條內存棒上提高了50%的DIMM容量。其結果是，你能夠以更高的時鐘頻率（即1.3GHz）在三列棒上運行內存，這要比你在大量內存插槽上使用兩列內存棒所能得到的1.07GHz時鐘頻率要低得多。
不管怎樣，使用Xeon E5-2600處理器的雙插槽BL460c可以在它的八個內存槽上使用三列SmartMemory模塊，這一改變將其內存容量從使用8個16GB內存棒的128GB提高至使用胖內存棒的192GB，這種胖內存棒是由惠普公司設計、由屈指可數的內存制造商制造，同時值得一提的是這種內存棒運行速度更快，而價格卻與16GB內存棒一樣。
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