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DDR4將在服務器市場翻云覆雨

責任編輯:editor03 |來源:企業網D1Net  2014-10-14 14:41:02 本文摘自:比特網

今年DDR4開始升溫,逐漸取代DDR3用于企業重負荷機器和任務關鍵型的服務器系統。在DDR3時代,用于服務器的內存接口芯片的容量僅為50%~60%,為了提高速度加入更多存儲器,DDR4時代的內存接口芯片的容量將會達到90%,兩年后這一市場容量將達到10億美金。

歷經六年的開發時間,DDR4終于踏上征程,揚帆起航。

近日英特爾服務器處理器Xeon E5-2600系列,正式推出采用Haswell新運算架構的第三代產品Xeon E5-2600 v3,開始支持時鐘頻率達2133MHz的DDR4存儲器,這表明在PC、服務器平臺叱咤風云多年的DDR3進入世代交替的階段。

其實英特爾的這個出乎意料的舉動還滿反常的,因為這異于其以往處理器支持新規格存儲器的步調──通常先針對PC平臺、再針對服務器平臺。但目前英特爾僅在第三季才剛推出的高階桌上型PC處理器當中(Core i7-5820K、i7-5930K、i7-5960X極致版),支持DDR4,而不是等到DDR4在PC、筆電產品全面普及后,再讓服務器平臺開始采用。但支持DDR4的這一大特色,卻大大增強了英特爾Xeon E5-2600 v3平臺整體的存儲器存取頻寬效能和用電效率。根據英特爾的測試數據顯示,在這兩項評比標的上,新品皆可比前一代Xeon E5-2600系列提升50%。

“更高性能,更低功耗”是DDR4的最大特點。追溯到2010年,在日本東京舉行的MemCon 2010大會上,US Modular公司工程副總裁、JEDEC董事會成員Bill Gervasi介紹說,DDR4內存的時鐘頻率初步設定在2133~4266MHz之間,是DDR3的兩倍,數據傳輸速度將比DDR3快一倍。DDR4的工作電壓僅1.2V,比DDR3的1.5V低了至少20%,也比DDR3L的1.35V還低,甚至還可能會有1.05V的超低壓節能版,功耗更低。

2009年2月,三星電子確認40納米制程的DRAM芯片已成功流片,成為DDR4發展的關鍵一步。2011年1月,三星電子宣布完成歷史上第一款DDR4 DRAM的開發,容量為2GB,DRAM模塊,采用30納米制程工藝制造了首批樣品,時鐘頻率為2133MHz,工作電壓只有1.2V,憑借新的電路架構最高可達3200MHz,使用了漏極開路技術比同規格DDR3節能40%。2012年8月在ISSCC上,三星電子展出基于30nm CMOS工藝和3層金屬配線技術制造,單顆容量為4Gbit,設定工作電壓為1.2V,實際工作的電壓僅為1.14V,測定傳輸速度為3.3Gbps(DDR4-3300)。

2014年4月SK Hynix(海力士)宣布成功開發出全世界第一款容量高達128GB的新一代DDR4 DRAM,2xnm工藝制造,使用了TSV立體堆疊技術。時鐘頻率為2133MHz,工作電壓也是1.2V,面向服務器領域,可用于英特爾Xeon E5-2600 v3,預計2015年上半年投入量產。

2014年8月三星開始量產基于TSV 3D堆疊技術的DDR4 DRAM。據三星介紹,這是全球首款使用3D TSV DDR4 SDRAM的內存模塊。已開始量產的RDIMM的容量為64GB,適用于企業級服務器及云數據中心等。這款RDIMM配備了36個DDR4 SDRAM芯片,每個芯片由4塊4Gbit的DDR4 SDRAM裸片堆疊而成(每個芯片的容量為2GB),裸片之間通過TSV連接,使用20nm工藝制造。市場預料DDR4將與DDR3(DDR3L、LP- DDR3)等共存一段時間,預計到2016年將超越DDR3成為市場主流。

在服務器領域,可以說DDR4是極大的推進者,升級的意義遠大于其他平臺。因為它們對于性能的提升、功耗的降低、制程的精細、計算密度的提升和擴展性的進一步擴充,都有著更高的要求,勢必帶來服務器的新一輪升級換代。

近日瀾起科技剛剛宣布其DDR4內存接口套片已成功通過英特爾公司的認證,完全支持基于英特爾Xeon E5-2600 v3系列的服務器平臺。瀾起科技成為亞洲第一家,國內唯一一家通過英特爾公司認證的企業。

瀾起的DDR4內存接口套片包含DDR4寄存器(RCD)芯片和DDR4數據緩沖器(DB)芯片,可用于DDR4 寄存式雙列直插內存模塊(RDIMM)和低負載的寄存式雙列直插內存模塊(LRDIMM)。這個套片的設計完全遵循最新的JEDEC DDR4規范,采用創新的系統存架構和獨特的低功耗技術,使新一代的DDR4內存系統擁有更高的數據率和更低的功耗,為發展迅猛的數據中心和云計算市場提供了高性能、高容量、低能耗的內存解決方案。

目前,瀾起的DDR4內存接口套片已經被廣泛應用到世界一流的服務器OEM廠商和DRAM廠商的DDR4 RDIMM和LRDIMM產品上,這些產品已順利通過了基于Intel Xeon Processor E5-2600 v3服務器平臺的嚴格驗證,展現出優秀的性能和良好的兼容性。

今年DDR4開始升溫,逐漸取代DDR3用于企業重負荷機器和任務關鍵型的服務器系統。據集微網了解到,在DDR3時代,用于服務器的內存接口芯片的容量僅為50%~60%,為了提高速度加入更多存儲器,DDR4時代的內存接口芯片的容量將會達到90%,兩年后這一市場容量將達到10億美金。作為亞洲唯一一家通過英特爾認證的企業,瀾起科技在內存接口領域的地位不容小視。服務器和存儲市場每5~6年將發生一次內存技術的變革,表明DDR4的生命周期將延續至2020年。

2014年7月31日瀾起科技與上海浦東科技投資有限公司達成每股普通股22.60美元私有化協議,交易總價值約為6.93億美元。iSuppli半導體首席分析師顧文軍表示,隨著大數據和信息安全的重要性越來越被認可,瀾起科技的價值會越來越大,“現在提去IOE化,如果忽略了IOE后面的芯片,只是換湯不換藥”。今年一季度,內存接口芯片在瀾起科技營收中的占比已經從去年全年的15%上升到25%。

9月26日英特爾剛剛宣布90億元人民幣入股紫光集團,顧文軍表示英特爾曾投資過瀾起科技,未來英特爾是否會投資私有化后的瀾起科技?這一問題值得思考。

關鍵字:服務器

本文摘自:比特網

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DDR4將在服務器市場翻云覆雨

責任編輯:editor03 |來源:企業網D1Net  2014-10-14 14:41:02 本文摘自:比特網

今年DDR4開始升溫,逐漸取代DDR3用于企業重負荷機器和任務關鍵型的服務器系統。在DDR3時代,用于服務器的內存接口芯片的容量僅為50%~60%,為了提高速度加入更多存儲器,DDR4時代的內存接口芯片的容量將會達到90%,兩年后這一市場容量將達到10億美金。

歷經六年的開發時間,DDR4終于踏上征程,揚帆起航。

近日英特爾服務器處理器Xeon E5-2600系列,正式推出采用Haswell新運算架構的第三代產品Xeon E5-2600 v3,開始支持時鐘頻率達2133MHz的DDR4存儲器,這表明在PC、服務器平臺叱咤風云多年的DDR3進入世代交替的階段。

其實英特爾的這個出乎意料的舉動還滿反常的,因為這異于其以往處理器支持新規格存儲器的步調──通常先針對PC平臺、再針對服務器平臺。但目前英特爾僅在第三季才剛推出的高階桌上型PC處理器當中(Core i7-5820K、i7-5930K、i7-5960X極致版),支持DDR4,而不是等到DDR4在PC、筆電產品全面普及后,再讓服務器平臺開始采用。但支持DDR4的這一大特色,卻大大增強了英特爾Xeon E5-2600 v3平臺整體的存儲器存取頻寬效能和用電效率。根據英特爾的測試數據顯示,在這兩項評比標的上,新品皆可比前一代Xeon E5-2600系列提升50%。

“更高性能,更低功耗”是DDR4的最大特點。追溯到2010年,在日本東京舉行的MemCon 2010大會上,US Modular公司工程副總裁、JEDEC董事會成員Bill Gervasi介紹說,DDR4內存的時鐘頻率初步設定在2133~4266MHz之間,是DDR3的兩倍,數據傳輸速度將比DDR3快一倍。DDR4的工作電壓僅1.2V,比DDR3的1.5V低了至少20%,也比DDR3L的1.35V還低,甚至還可能會有1.05V的超低壓節能版,功耗更低。

2009年2月,三星電子確認40納米制程的DRAM芯片已成功流片,成為DDR4發展的關鍵一步。2011年1月,三星電子宣布完成歷史上第一款DDR4 DRAM的開發,容量為2GB,DRAM模塊,采用30納米制程工藝制造了首批樣品,時鐘頻率為2133MHz,工作電壓只有1.2V,憑借新的電路架構最高可達3200MHz,使用了漏極開路技術比同規格DDR3節能40%。2012年8月在ISSCC上,三星電子展出基于30nm CMOS工藝和3層金屬配線技術制造,單顆容量為4Gbit,設定工作電壓為1.2V,實際工作的電壓僅為1.14V,測定傳輸速度為3.3Gbps(DDR4-3300)。

2014年4月SK Hynix(海力士)宣布成功開發出全世界第一款容量高達128GB的新一代DDR4 DRAM,2xnm工藝制造,使用了TSV立體堆疊技術。時鐘頻率為2133MHz,工作電壓也是1.2V,面向服務器領域,可用于英特爾Xeon E5-2600 v3,預計2015年上半年投入量產。

2014年8月三星開始量產基于TSV 3D堆疊技術的DDR4 DRAM。據三星介紹,這是全球首款使用3D TSV DDR4 SDRAM的內存模塊。已開始量產的RDIMM的容量為64GB,適用于企業級服務器及云數據中心等。這款RDIMM配備了36個DDR4 SDRAM芯片,每個芯片由4塊4Gbit的DDR4 SDRAM裸片堆疊而成(每個芯片的容量為2GB),裸片之間通過TSV連接,使用20nm工藝制造。市場預料DDR4將與DDR3(DDR3L、LP- DDR3)等共存一段時間,預計到2016年將超越DDR3成為市場主流。

在服務器領域,可以說DDR4是極大的推進者,升級的意義遠大于其他平臺。因為它們對于性能的提升、功耗的降低、制程的精細、計算密度的提升和擴展性的進一步擴充,都有著更高的要求,勢必帶來服務器的新一輪升級換代。

近日瀾起科技剛剛宣布其DDR4內存接口套片已成功通過英特爾公司的認證,完全支持基于英特爾Xeon E5-2600 v3系列的服務器平臺。瀾起科技成為亞洲第一家,國內唯一一家通過英特爾公司認證的企業。

瀾起的DDR4內存接口套片包含DDR4寄存器(RCD)芯片和DDR4數據緩沖器(DB)芯片,可用于DDR4 寄存式雙列直插內存模塊(RDIMM)和低負載的寄存式雙列直插內存模塊(LRDIMM)。這個套片的設計完全遵循最新的JEDEC DDR4規范,采用創新的系統存架構和獨特的低功耗技術,使新一代的DDR4內存系統擁有更高的數據率和更低的功耗,為發展迅猛的數據中心和云計算市場提供了高性能、高容量、低能耗的內存解決方案。

目前,瀾起的DDR4內存接口套片已經被廣泛應用到世界一流的服務器OEM廠商和DRAM廠商的DDR4 RDIMM和LRDIMM產品上,這些產品已順利通過了基于Intel Xeon Processor E5-2600 v3服務器平臺的嚴格驗證,展現出優秀的性能和良好的兼容性。

今年DDR4開始升溫,逐漸取代DDR3用于企業重負荷機器和任務關鍵型的服務器系統。據集微網了解到,在DDR3時代,用于服務器的內存接口芯片的容量僅為50%~60%,為了提高速度加入更多存儲器,DDR4時代的內存接口芯片的容量將會達到90%,兩年后這一市場容量將達到10億美金。作為亞洲唯一一家通過英特爾認證的企業,瀾起科技在內存接口領域的地位不容小視。服務器和存儲市場每5~6年將發生一次內存技術的變革,表明DDR4的生命周期將延續至2020年。

2014年7月31日瀾起科技與上海浦東科技投資有限公司達成每股普通股22.60美元私有化協議,交易總價值約為6.93億美元。iSuppli半導體首席分析師顧文軍表示,隨著大數據和信息安全的重要性越來越被認可,瀾起科技的價值會越來越大,“現在提去IOE化,如果忽略了IOE后面的芯片,只是換湯不換藥”。今年一季度,內存接口芯片在瀾起科技營收中的占比已經從去年全年的15%上升到25%。

9月26日英特爾剛剛宣布90億元人民幣入股紫光集團,顧文軍表示英特爾曾投資過瀾起科技,未來英特爾是否會投資私有化后的瀾起科技?這一問題值得思考。

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