2012年中出爐 DDR4規范部分細節公布
今年不管是閃存還是硬盤內存的發展速度都更加快速,各產品線產品容量、速度不斷突破,各品牌都推出了新品,下面就讓我們來一起關注一下它們的消息。
JEDEC固態技術協會(JEDEC Solid State Technology Association)今天正式公布了下一代DDR4內存的一些規范,相對DDR3內存,性能得到大幅提升,功耗也得到了顯著下降,據悉新的DDR4規范有望在2012年的第二季度正式推出。
DDR4內存將提供一系列創新特性,可帶來更快的運行速度和更廣泛的應用范圍,包括服務器、筆記本、臺式機、消費電子產品等等。為了簡化新標準的移植和部署,DDR4內存頻率、電壓和架構都將被重新定義。
DDR4內存的電壓將設定在僅僅1.2V,并在未來進一步降低電壓,通過提高I/O電壓的穩定保持內存的新鮮。
DDR4內存的默認起始數據傳輸率將達到1.6Gbps,最高會達到3.2Gbps。而1.6GT/s是目前DDR3內存的極限,而在未來DDR4將可能提供更高的性能。
中的性能改進還包括:DQ總線偽開漏接口、2667MHz及更高數據率的低速檔模式、bank分組架構、內部生成VreDQ電壓、訓練模式改進。
DDR4其它正在開發中的特性:
- 提供3種數據帶寬:x4、x8、x16
- 新的JEDEC POD12 DDR4接口標準(1.2V)
- 時鐘與閘門的差分信號
- 新的終端機制:DQ總線負責控制VDDQ終端,即使VDD電壓衰減也能保持穩定。
- 常規和動態ODT:ODT協議的改進和新的停放模式(Park Mode)可以實現常規終端和動態寫入終端,而無需驚動ODT針腳。
- 突發長度8,突發突變4。
- 數據偽裝
- DBI:幫助降低功耗、改進數據型號完整性,通知DRAM應該保存真正的還是倒置的數據。
- 新的數據總線CRC:支持數據傳輸的錯誤校驗功能,尤其有利于寫入操作和非ECC內存應用。
- 新的指令/數據總線CA對等:一個新的低成本防范,用于指令和數據沿鏈接傳輸期間所有操作完整性的檢驗。
- 支持DLL關閉模式
原生來襲 NEC將下調USB 3.0芯片價格
作為第一家USB 3.0解決方案,NEC D720201芯片一直是PC和筆記本的USB 3.0標配,不過隨著臺系USB 3.0主控的相繼發力,這一局面才有所改變,為了在競爭中取得優勢,NEC決定從明年一季度下調旗下USB 3.0主控的價格。
繼不久前VIA USB 3.0控制器通過了USB-IF認證后,至此臺灣三大USB 3.0控制器均通過了USB-IF的認證,回收1年前,主板和筆記本都無一例外的搭載了NEC的USB 3.0主控芯片,而現在市售主板已經很難看到NEC的主控了,不過筆記本市場主要還是由NEC把手,這主要由于目前NEC的USB 3.0主控芯片成本大幅高于臺系廠商所致。
據悉NEC旗下USB 3.0主控目前依然維持在2.2-2.5美元的高價,而臺系USB 3.0控制芯片都低于2美元。按照NEC的計劃,到2012年NEC的USB 3.0主控將被調低至1.20美元。
當然與臺系廠商競爭是一個重要原因,不過主要的原因在于Intel將在一季度末發布的7系列主流芯片組將集成USB 3.0控制器,數量多達4個,可以滿足絕大多數主板的需求,另外AMD早在今年六月份就發布了整合USB 3.0控制器的A75芯片組主板,不過由于APU遲遲未能到貨,產品未能全面普及。
最大32GB!OWC推出蘋果專用內存套裝
雖然蘋果為旗下MacBook Pro或Mac Mini都配備了足夠多的內存,不過對于一些特殊的用戶內存還是無法滿足其要求,為了更好的滿足這些用戶的需求,存儲廠商OWC專門推出了新的MacBook Pro/Mac Mini兼容內存,產品最大容量高達32GB。
OWC一直是蘋果系統的內存供應商,所以此舉并沒有什么驚訝的,規格方面所有套裝均為DDR3 1333MHz,內存時序為9-9-9-24,采用了低噪音的八層PCB設計。其中最大容量為32GB套裝,由四根8GB內存組成,產品售價高達1848美元,當然不是每個用戶都能夠承受的。
面向主流用戶的8GB套轉,采用了2根4GB模組,相對于工廠預裝要便宜70%,用戶只需72美元就可以購買到。
接下來一款套轉比較特殊,容量為12GB,由1個4GB模組和1個8GB模組組成,售價為500美元。
另外OWC還提供了16GB(2x8GB)和24GB(2x4GB+2x8GB)套轉,產品售價分別為929美元和1000美元。
云存儲專用!帝盟發布新款RDIMM內存
隨著云儲存競爭的日益加劇,各家廠商紛紛瞄準這一機遇,推出相關配套的產品,而內存廠商帝盟今天面向云存儲發布了一款云存儲專用的RDIMM內存,相對Unbuffered內存模組產品可以提供更高的容量。
據悉帝盟新款RDIMM(registered DIMM)內存提供4GB、8GB和16GB三種版本,4GB和8GB版本頻率為1333MHz,而16GB版本為1066MHz,產品默認電壓均為1.5V。
內存時序方面,依賴于內存的頻率,在DDR3 1066時,時序為7-7-7-21,而在DDR3 1333時,內存時序為9-9-9-24。另外產品兼容最新的服務器主板,包括Intel的5500/5520以及AMD的SR5670/5690。
另外為了實現更高的16GB容量內存采用了雙面雙層設計
30nm顆粒 三星新款單條32GB DDR3內存
在今年二月份的時候三星就已經量產了30nm DRAM顆粒,最后發布了全球首款單條32GB內存,今天三星又發布了一款新的單條32GB DDR3內存,同樣是采用30nm DRAM顆粒,不過采用了全新的3D TSV(直通硅晶穿孔)封裝技術,產品相比普通30nm DRAM內存功耗低30%。
三星新款的32GB RDIMM(Registered DIMM)內存默認運行頻率為DDR3-1333MHz,借助3D TSV封裝技術,產品相對普通30nm的LRDIMM產品功耗平均低約30%,功率只有4.5W,三星表示新的32GB RDIMM是企業服務器用內存產品中功耗最低的產品。
TSV封裝可以使存儲單元實現多層堆疊,相對單層容量可實現成倍提高,內部連接路徑更短,芯片間的傳輸速度更快、噪聲小、性能更好與單層封裝技術的產品相當。三星旗下的高密度TSV封裝RDIMM內存產品目前已進入試產階段,不久后即可實現大規模量產。
Addonics出5端口eSATA/USB 3.0擴展卡
存儲設備解決方案提供商Addonics Technologies近日發布了一款5-port HPM-XU的eSATA/USB 3.0擴展卡,它可以把5個SATA設備合并成為到一個USB 3.0或者eSATA接口上面去,此外設備還可以組成RAID磁盤陣列,最高讀取速度達240MB/s,支持SATA 6Gbps,支持熱插拔和NCQ。
Addonics 5-port HPM-XU的RAID模式可以在跳線上面切換,驅動器和擴展卡簡單的運行狀態可通過擴展卡板載接口連接主板/外置LED信號或使用自帶Windows軟件監控。硬盤發生故障或RAID模式出錯時,擴展卡會自動發出蜂鳴聲報警,同時向預先設定的SMTP帳戶發送郵件。另外產品還可以連接SATA接口的光驅。
Addonics 5-Port HPM-XU的售價為99美元,同時Addonics還發布了一款四盤位的外置硬盤盒RAID Tower Mini來搭配它,售價為245美元。產品支持Windows XP/Vista/7及服務器版本,Mac OS X/OS X 10.4.X及以上版本,Linux kernel 2.4及以上版本。
帶寬翻3倍 下代SATA Express標準醞釀
面對SSD速度的飆升,SATA-IO(Serial ATA International Organization)正在規劃下一代的SATA傳輸標準,以滿足市場的需求,新的標準速度可達16Gb/s,幾乎是SATA 6Gbps的3倍。
要達到最高的16Gbps帶寬,SATA Express(SATA + PCI Express = SATA Express)標準將會如其名稱所描述的,把SATA軟件架構和PCI-Express高速接口結合在一起。SATA-IO表示SATA Express標準將會帶來新一代更快的存儲裝置和對應的主板接口,并且還能兼容現有的SATA設備。
SATA-IO主席Mladen Luksic稱,得益于PCI-Express 3.0,SSD和混合硬盤高帶寬瓶頸將不復存在,標準的具體細節將在年內制定完成。
SATA-IO同時表示除SATA Express外,還有針對集成在主板上的嵌入式單芯片SSD存儲解決方案的SATA uSSD標準,面向平板電腦等移動計算設備。
性能提升!東芝發2.5寸1TB筆記本硬盤
三星電子、西部數據之后,東芝今天也發布了厚度為標準9.5毫米的1TB容量筆記本硬盤,編號為“MQ01ABD100”。
這塊2.5寸硬盤的尺寸為標準的100.0×69.85×9.5毫米,重量112克,同樣也是雙碟裝,單碟容量500GB,存儲密度為744.1Gb每平方英寸,相比上代含餐品增加了37%。
該硬盤接口SATA 3Gbps,轉速5400RPM,緩存8MB,平均尋道時間12ms,內部數據傳輸率1288.6Mbps(161MB/s),噪音方面待機23dBA、尋道24dBA,另外待機功耗0.55W。
除了1TB,MQ01ABD系列硬盤還有750GB、500GB、320GB、250GB四種容量,也都是500GB單碟設計,接口、轉速、緩存、傳輸率等規格相同,重量最低102克,噪音最低17/19dBA。MQ01ABD系列硬盤將于八月中旬開始量產。