觀點：近年來，由于IT行業尤其是消費類電子行業的飛速發展，作為基礎原材料的電子化學品也進入發展的快車道，BT樹脂的供應問題成為目前關注的供應鏈危機焦點之一。隨著進入第二季度，BT樹脂的供應不足成為半導體產業鏈的最大隱患，短期內將不容樂觀。
正是由于市場火暴，電子化學品這一產業門類也逐漸受到關注。這些原材料、零組件在比例上或許微不足道，卻不可或缺，少了這些可能只是千分之一比例的物件，但是產品就無法生產出來。對于BT樹脂來講，缺貨將直接導致智能手機的生產中斷。
值得注意的是，前不久發生的日本地震給日本當地的電子化學品產業帶來沉重打擊，目前全球約有90%的BT樹脂來自于日立化成和三菱瓦斯化學，日本強震打亂客戶供應鏈，臺系IC載板制造廠包括日月光、景碩、欣興在BT樹脂材料的庫存約為1個月，面臨供應不足，BT樹脂供應趨緊，將通過影響PCB、基板以及封裝而間接影響包括智能手機、計算機在內的消費電子供應。
目前看來，日本半導體供應鏈的余震還將對全球半導體產業產生影響，材料斷炊的沖擊對4月業績影響不大，5月才是影響最為明顯的月份，目前針對這種產銷不平衡的狀況，影響程度有多大目前尚無法評估，預期6月應可恢復正常出貨，但是，2011年2季度的全球半導體增速仍然存在低于預期的可能，經銷商們還需謹慎把握。
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