北京2022年4月21日 /美通社/ -- 近日，通用智能計(jì)算芯片公司此芯科技宣布完成超1億元天使++輪融資，本輪融資由順為資本領(lǐng)投，啟明創(chuàng)投、云九資本跟投。至此，此芯科技已連續(xù)完成三輪天使期融資。這三輪融資均將用于加速技術(shù)研發(fā)及市場(chǎng)拓展。

近年來(lái)，隨著人工智能、云計(jì)算、5G、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的不斷推進(jìn)，各行業(yè)對(duì)芯片的需求日漸強(qiáng)勁，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，各路資本正加速涌入芯片賽道。據(jù)The Register引述的標(biāo)準(zhǔn)普爾全球市場(chǎng)情報(bào)公司的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球芯片初創(chuàng)企業(yè)的融資規(guī)模達(dá)到了194億美元，同比增長(zhǎng)了8%，創(chuàng)歷史新高。

在所有芯片分類中，CPU一直是最核心的類型。作為運(yùn)算及控制中心，CPU芯片在提供通用算力的同時(shí)，也是系統(tǒng)軟件層的必備硬件支撐，是驅(qū)動(dòng)各行業(yè)智能化發(fā)展的核心力量，也是整個(gè)科技行業(yè)的技術(shù)制高點(diǎn)，擁有廣闊的市場(chǎng)空間。

當(dāng)前全球CPU市場(chǎng)主要被X86和ARM架構(gòu)所壟斷，其中X86因其高性能在計(jì)算機(jī)、服務(wù)器市場(chǎng)稱霸多年，ARM則以低功耗優(yōu)勢(shì)主導(dǎo)移動(dòng)端市場(chǎng)。進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，主打能耗的ARM優(yōu)勢(shì)盡顯，并不斷加強(qiáng)在性能上的提升，逐漸具備與X86相抗衡的能力，開始搶占高性能計(jì)算市場(chǎng)。

近兩年，ARM架構(gòu)在PC及服務(wù)器領(lǐng)域已有了成功實(shí)踐。對(duì)各家芯片廠商而言，ARM進(jìn)入高性能市場(chǎng)，可借鑒的經(jīng)驗(yàn)十分有限，基本都是一個(gè)全新的起點(diǎn)，也是一次不可多得的全球市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

此芯科技CEO孫文劍表示："我們正是看到了這次技術(shù)變革機(jī)遇，才決心創(chuàng)立此芯科技，專注基于ARM架構(gòu)的芯片研發(fā)。很榮幸我們的研發(fā)能力、團(tuán)隊(duì)實(shí)力及發(fā)展?jié)摿Λ@得了越來(lái)越多頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)的認(rèn)可與支持。在此助力下，我們將進(jìn)一步擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，充分發(fā)揮此芯科技在高性能架構(gòu)及SoC工程實(shí)現(xiàn)、全棧軟件實(shí)現(xiàn)及Windows OS定制、系統(tǒng)設(shè)計(jì)及優(yōu)化等專業(yè)能力，積極融入全球生態(tài)建設(shè)，持續(xù)迭代升級(jí)高性能、低功耗算力解決方案。"

順為資本合伙人李銳表示："我們非常看好通用智能計(jì)算市場(chǎng)的未來(lái)發(fā)展?jié)摿ΑＳ捎谔O果M1芯片帶起的風(fēng)潮，ARM CPU市場(chǎng)迎來(lái)更多可能性。此芯科技的核心團(tuán)隊(duì)兼具國(guó)內(nèi)外知名芯片、IT企業(yè)的技術(shù)背景及管理經(jīng)驗(yàn)，始終站在芯片技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的前沿。我們相信此芯科技團(tuán)隊(duì)將為高性能計(jì)算領(lǐng)域持續(xù)貢獻(xiàn)力量，期待共同見證CPU芯片行業(yè)的未來(lái)發(fā)展。"

啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示："2020年蘋果發(fā)布M1芯片之前，市場(chǎng)上普遍認(rèn)為英特爾處理器在服務(wù)器和電腦端的統(tǒng)治地位是無(wú)可撼動(dòng)的。蘋果M1在打破Wintel聯(lián)盟的局勢(shì)之后，讓各個(gè)廠商看到了更加豐富的產(chǎn)品差異化的實(shí)現(xiàn)。ARM技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠勝任高性能計(jì)算的需求的階段，必然會(huì)與x86展開競(jìng)爭(zhēng)。ARM架構(gòu)主導(dǎo)了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和IoT領(lǐng)域，隨著AR/VR、智能汽車的普及，在未來(lái)數(shù)字世界，ARM架構(gòu)的CPU會(huì)扮演越來(lái)越重要的角色。CPU一直是芯片所有種類里的重中之重。基于ARM架構(gòu)的CPU+GPU+NPU，再去適配終端特性的系統(tǒng)級(jí)芯片可能是未來(lái)市場(chǎng)主流，也給了CPU創(chuàng)業(yè)公司一個(gè)特別的機(jī)會(huì)。我們相信此芯科技的團(tuán)隊(duì)能夠做出這款芯片來(lái)。"

云九資本創(chuàng)始合伙人曹大容表示："短短幾個(gè)月時(shí)間，我們看到了團(tuán)隊(duì)的飛速壯大和研發(fā)的巨大進(jìn)展，讓我們對(duì)公司和團(tuán)隊(duì)充滿信心。同時(shí)，我們也看到了ARM生態(tài)的積極變化，比如年初微軟與Linaro、ARM和高通一起推進(jìn)基于ARM的Windows、Ampere的上市計(jì)劃，而此芯也在積極參與生態(tài)建設(shè)，和國(guó)內(nèi)外頭部公司建立合作。我們非常看好ARM生態(tài)的未來(lái)，也堅(jiān)定相信此芯會(huì)成為行業(yè)的領(lǐng)跑者。"

此芯科技將首先聚焦于研發(fā)面向筆記本、高端平板電腦、臺(tái)式機(jī)、AR/VR等應(yīng)用場(chǎng)景的ARM架構(gòu)芯片。