近年來,伴隨著半導體行業、電子部件制造行業設備的日益小型化,發揮了檢測微小部件的巨大威力。
※ 2019年4月,據本公司對內置放大器的光電傳感器展開的調查。
主要特點
1、小尺寸
小尺寸體積比,約削減50% (與EX-10系列相比)
采用無引線焊接貼裝的新型半導體封裝技術,實現薄※3mm機殼。即便是過去只有光纖頭才能安裝的狹窄空間,而今也可輕松自如地裝入。
※ 2019年4月,據本公司對內置放大器的光電傳感器展開的調查。
2、微小物體的檢測
<EX-Z11□>
在傳感器的本體前面內置狹縫罩。另外銷售的產品中無狹縫罩,也實現了小尺寸※ø0.3mm的檢測精度。
※ 2019年4月,據本公司對內置放大器的光電傳感器展開的調查
<EX-Z13□>
由于采用“高亮度四元素紅色LED”,投光量長期穩定,光量也得到提高。雖然尺寸小,但是正面/側面檢測型均可在500mm的遠距離檢測出ø1.0mm的微小物體。
3、適用于各種場合
<耐彎曲電纜型 全機型系列陣容>
全機型都備有耐彎曲電纜類型,并且耐彎曲性得到了進一步提高。
顧客可根據不同的用途加以選擇。
<保護結構IP67>
即使是會濺到水的生產線也盡可放心。
同時,傳感器安裝支架及螺絲,均備有不易生銹的不銹鋼制產品配件。
用途
規格