責任編輯：xfuesx | 2018-12-17 12:02:59 本文摘自：北方企業新聞網
以下兩張圖，是對這一突破性發明的詳細介紹，第一張圖展示了Foveros如何與英特爾®嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術相結合，將不同類型的小芯片IP靈活組合在一起，第二張圖則分別從俯視和側視的角度透視了“Foveros” 3D封裝技術。
據悉，英特爾預計將從2019年下半年開始推出一系列采用Foveros技術的產品。首款Foveros產品將整合高性能10nm計算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎晶片。它將在小巧的產品形態中實現世界一流的性能與功耗效率。
繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術之后， Foveros將成為下一個技術飛躍。
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責任編輯：xfuesx | 2018-12-17 12:02:59 本文摘自：北方企業新聞網
以下兩張圖，是對這一突破性發明的詳細介紹，第一張圖展示了Foveros如何與英特爾®嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術相結合，將不同類型的小芯片IP靈活組合在一起，第二張圖則分別從俯視和側視的角度透視了“Foveros” 3D封裝技術。
據悉，英特爾預計將從2019年下半年開始推出一系列采用Foveros技術的產品。首款Foveros產品將整合高性能10nm計算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎晶片。它將在小巧的產品形態中實現世界一流的性能與功耗效率。
繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術之后， Foveros將成為下一個技術飛躍。
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