RadiSys®公司（納斯達克交易代碼：RSYS），是一家在通信、醫療和其他行業中處于領先地位的全球先進嵌入式解決方案的供應商，今天宣布推出它的Procelerant™ CEQM57 COM Express 模塊，它利用最新的Intel® Core™ i5 和 i7處理器以及Mobile Intel® QM57 Express芯片組。CEQM57 COM Express高性能模塊特性對PCI Express的帶寬、圖形和存儲以及直接影響計算密集應用的安全功能作出了改進。這些模塊非常適合用于醫療成像、通訊、軍事航天以及需要高水平性能的測試與測量程序。RadiSys推出的CEQM57模塊分為Type 2和Type 3型兩種引腳，能夠讓客戶從之前生成的模塊進行輕松升級。此外，CEQM57模塊還支持程序的糾錯碼（ECC），這對于內存集成是非常重要的。通過推出配有Intel® Core™ i5 和 i7處理器以及Intel® QM57 Express芯片組的CEQM57 COM Express模塊，RadiSys能夠在工程設計時節約長達數月的開發時間，同時會縮短總體上市時間。
“基于新型處理技術的且具有高性能的COM Express模塊一上市，我們的客戶就已經離不開RadiSys了，因為它能為他們在努力推出新產品的過程中節約大量的開發時間。” RadiSys商業事業部的高級主管Keate Despain說?！坝捎谖覀冊诟咝阅蹸OM Express模塊中所具有的無與倫比的專業知識，RadiSys還能夠推出具有創新性的特性，讓我們的客戶在技術曲線上永遠立于不敗之地。”
CEQM57基于最新、最智能和最快的因特爾處理技術，可為多種應用程序提供智能性能和能源效率。CEQM57支持頻率為2.53 GHz、2.0 GHz 和1.06 GHz 的Intel® Core™ i7處理器以及2.4 GHz的Intel® Core™ i5處理器。通過利用Intel® Core™處理器家族的處理能力，RadiSys能夠提供高性能COM Express模塊，以及低功率模塊選項。
RadiSys Procelerant™ CEQM57
最新的Procelerant™ CEQM57 COM Express模塊在外形尺寸為125mm x 95mm的基本模塊中達到了最高性能。它支持單網卡和雙網卡以及雙通道DDR3 SO-DIMMs內存（非ECC），并且最高支持8GB內存、SSDDR3選項，同時包括對PCI Express、圖片和音頻的擴展支持。此外，CEQM57模塊應用UEFI（統一可擴展固件接口），通過實現快速的BIOS自定義、新功能和對BIOS優化處理的重新利用等方式減少了OEM設計和開發時間?？捎玫牟僮飨到y包括Windows XP、 Windows Vista、 Windows 7、 Red Hat Linux和 Microware Hypervisor。
主要特點
•基本的125mm x 95mm COM Express模塊基于Intel® Core™ i5 和i7處理器以及Mobile Intel® QM57 Express芯片組
•COM Express 1.0 Type 2 和Type 3引腳確保能夠進行平穩升級
•SSDDR (帶有SODIMM形狀系數的固態硬盤)最高支持32 GB NAND 閃存或最高 8 GB DDR3內存
•ECC內存選項提供了重要內存應用
•六個PCI Express接口x1個插口，一個PCI Express接口x8個插口，以及可選的PCI Express接口x16個擴展插口以提高外設性能
•單、雙千兆以太網選項
可用性
Procelerant CEQM57模塊的生產和運輸預計在2010年第一季度開始。如進行預訂或期望獲得更多信息，請撥打電話 800-950-0044或 503-615-1100進行咨詢。
關于Procelerant COM Express
RadiSys的 Procelerant COM Express產品能夠幫助設備制造商縮短他們的上市時間并減少開發成本。通過在剩余設計中去除對處理器、芯片組和內存的考慮后，制造商能夠更加專注于能夠開發出不同功能的工程資源，同時避免因實施新的處理器系統而導致的客戶流失。RadiSys 還提供了多種 COM Express Expert自定義服務，并且通過提供運營概念定義和設計、運營示意圖審核、BIOS自定義和散熱設計等方式進一步加速了客戶的上市時間。
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