導讀：目前，市場上主要使用的傳統LED需要使用將LED芯片固定在專用支架上，除了焊金線等工程裝備，還需要采購支架、金線、粘合劑等材料。這種傳統封裝工藝制造的LED封裝產品的大小要比芯片要大的多，在產品的小型化上有一定局限。

OFweek半導體照明網訊 11月18日，由OFweek中國高科技行業門戶主辦，OFweek半導體照明網、OFweek照明網承辦的“OFweek第十二屆LED前瞻技術與市場研討會”在深圳星河麗思卡爾頓酒店隆重舉行。會議上，首爾半導體株式會社深圳分部首席工程師譚才海先生帶來了“LED先進封裝技術”的精彩主題演講。

首先，譚才海先生簡單分析了LED封裝市場現在的發展狀況，目前，市場上主要使用的傳統LED需要使用將LED芯片固定在專用支架上，除了焊金線等工程裝備，還需要采購支架、金線、粘合劑等材料。這種傳統封裝工藝制造的LED封裝產品的大小要比芯片要大的多，在產品的小型化上有一定局限。

首爾半導體株式會社深圳分部首席工程師 譚才海

之后譚才海先生介紹了首爾半導體的新概念產品Wicop LED，Wicop LED是將芯片直接同PCB相連接，無需傳統LED封裝工藝需要的固晶、焊金線等工程，又因沒有中間基板，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同，是超小型、高效率的產品，顯示出極高的光密度和熱傳導率。是突破了目前常說的芯片尺寸封裝技術的限制，真正實現無封裝LED的新概念LED產品。現在Wicop LED已經批量生產并獲得了Wicop相關國際專利，構建了技術屏蔽。

欲了解更多會議主題報告的精彩內容及頒獎盛況，請進入“OFweek第十二屆LED前瞻技術與市場發展高峰論壇暨OFweekLEDAwards2015年度評選頒獎”專題報道。