OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 11月20日，由OFweek中國(guó)高科技行業(yè)門戶主辦，OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)、OFweek照明網(wǎng)承辦的"OFweek第十一屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展高峰論壇"及"OFweek LED Awards 2014年度評(píng)選活動(dòng)"頒獎(jiǎng)典禮在深圳麗思卡爾頓酒店4樓宥融廳成功舉辦，會(huì)上眾多專家就LED市場(chǎng)未來(lái)走勢(shì)、技術(shù)發(fā)展方向給出了權(quán)威解讀。
"OFweek第十一屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展高峰論壇"主要圍繞"全球LED市場(chǎng)走勢(shì)及前沿技術(shù)分享"和"LED創(chuàng)新發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用"兩大主題展開(kāi)。來(lái)自全國(guó)各地的300多名LED行業(yè)精英包括技術(shù)工程師、行業(yè)協(xié)會(huì)/科研機(jī)構(gòu)研究員、分析師、大學(xué)教授及企業(yè)精英聚在一起共同探討產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展。內(nèi)容精彩紛呈，觀點(diǎn)百花齊放。
本屆高峰論壇下午，在令人期待的"LED外延芯片及封裝專題"討論環(huán)節(jié)中，在來(lái)自中科院蘇州納米所研究員、復(fù)旦大學(xué)客座教授梁秉文主持之下，由來(lái)自自歐司朗光電半導(dǎo)體固態(tài)照明事業(yè)部高級(jí)應(yīng)用技術(shù)經(jīng)理陳文成博士、Philips Lumileds亞洲地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)周學(xué)軍、華燦光電股份有限公司副總裁兼研發(fā)部經(jīng)理王江波以及蘇州熱馳光電科技有限公司董事兼總經(jīng)理林昕，就“LED芯片封裝中的的“免封裝”、倒裝、LED燈絲、大尺寸藍(lán)寶石襯底以及COB、中功率、大功率未來(lái)市場(chǎng)”這五個(gè)行業(yè)技術(shù)熱點(diǎn)話題，進(jìn)行了熱烈討論。
LED外延芯片及封裝專題圓桌峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
會(huì)議紀(jì)實(shí)：
免封裝是傳統(tǒng)LED封裝的革命 命題真?zhèn)无q證看
據(jù)主持人梁秉文教授介紹，除了國(guó)外的幾大巨頭之外，臺(tái)灣、國(guó)內(nèi)也有很多廠商都有做CSP，包括晶元。但是CSP對(duì)封裝廠家來(lái)說(shuō)是個(gè)很大的挑戰(zhàn)，而對(duì)芯片廠來(lái)說(shuō)卻是個(gè)很大的機(jī)會(huì)。
面對(duì)這樣的行業(yè)現(xiàn)狀，歐司朗光電半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)理陳文成博士表示，其實(shí)免封裝不是沒(méi)有封裝，他只是在芯片的制作過(guò)程中，簡(jiǎn)化了流程。但是其實(shí)還是有封裝的成分在的，CSP封裝的之所以把封裝的流程簡(jiǎn)化的目的是為了節(jié)約成本、簡(jiǎn)化整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的流程。但是不是所有的應(yīng)用都適合用免封裝的這個(gè)產(chǎn)品。對(duì)于藍(lán)寶石襯底，如果不剝離的話，是有光會(huì)從側(cè)面出來(lái)的。如果我們不用封裝把漏掉的光給回收的話，這個(gè)LED就存在漏光的問(wèn)題，或者說(shuō)此款LED會(huì)不會(huì)不再是180°發(fā)光，而是更大的角度。那如果這樣只是簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的把光給浪費(fèi)掉，那在光效上存在很大的損失，也就沒(méi)有很大的優(yōu)勢(shì)了。
在目前的現(xiàn)狀下，csp是一種趨勢(shì)，那究竟怎樣發(fā)揮他的優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)免封裝產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域在哪，需要什么樣的產(chǎn)品，來(lái)選擇開(kāi)發(fā)怎么的免封裝產(chǎn)品才是我們要考慮的。我們要利用免封裝的成本優(yōu)勢(shì)和把漏掉的光給利用起來(lái)才能夠被市場(chǎng)接受。這樣的話反倒會(huì)促進(jìn)免封裝產(chǎn)品的發(fā)展，而被市場(chǎng)接受。對(duì)于不論是大功率、中功率等全被免封裝替代是不可能的。而對(duì)于CSP技術(shù)的發(fā)展，Philips Lumileds亞洲區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)周學(xué)軍表示，飛利浦流明作為全世界第一個(gè)開(kāi)發(fā)此產(chǎn)品的企業(yè)，但是目前并沒(méi)有大規(guī)模的量產(chǎn)，該產(chǎn)品還是處在一個(gè)大規(guī)模的試用階段。
對(duì)于一種新的封裝形式的出現(xiàn)，究竟是不是被市場(chǎng)承認(rèn)重要的是看他的性能、應(yīng)用性和成本優(yōu)勢(shì)。CSP的出現(xiàn)就是為了降低成本。周學(xué)軍表示，CSP封裝比傳統(tǒng)的LED封裝成本降低50%，但是目前的csp的光效是比現(xiàn)在的led的光效低，而且價(jià)格要高，而行業(yè)內(nèi)說(shuō)的csp對(duì)傳統(tǒng)封裝行業(yè)的影響度，他認(rèn)為短期內(nèi)的影響不大。當(dāng)然，隨著CSP本身技術(shù)性價(jià)比的提升，對(duì)傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的沖擊性是有可能的。這款產(chǎn)品還要看看，明年飛利浦將會(huì)量產(chǎn)，至于是不是大熱還需要市場(chǎng)的回饋。
華燦光電股份有限公司副總裁兼研發(fā)部經(jīng)理王江波表示，免封裝技術(shù)存在自身的優(yōu)勢(shì)也存在劣勢(shì)，當(dāng)然目前LED行業(yè)的傳統(tǒng)封裝企業(yè)存在的大量的正裝打線設(shè)備。他也認(rèn)同，免封裝短期內(nèi)對(duì)封裝行業(yè)的影響不大，只有當(dāng)免封裝的工藝更加成熟的時(shí)候、更能夠體現(xiàn)自身特點(diǎn)的時(shí)候，才會(huì)得到更廣泛的應(yīng)用。對(duì)于華燦來(lái)說(shuō)，只定位在芯片，但是會(huì)跟蹤這個(gè)技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)會(huì)更好的配合新技術(shù)的發(fā)展。
對(duì)此梁秉文教授表示，就他個(gè)人理解，CSP是免除了傳統(tǒng)的一些支架、打線工藝，但是還是存在這些氮化鎵、碳化硅的結(jié)構(gòu)，只是像現(xiàn)有的一些cob支架等一些沒(méi)有了。
對(duì)此，歐司朗陳文成博士補(bǔ)充表示，csp目前的瓶頸問(wèn)題是工藝問(wèn)題，如果目前傳統(tǒng)的材料設(shè)備不能直接用的話，即使csp能夠最大程度的降低產(chǎn)品自身的成本，但是卻提升了生產(chǎn)加工成本。如果csp不能方便終端的照明企業(yè)，他個(gè)人覺(jué)得還是很難推廣。
倒裝芯片沖擊正裝LED的市場(chǎng)真假揭秘
歐司朗陳文成博士表示，不管是歐司朗還是飛利浦都一直在做整合的事情，以前飛利浦都是倒裝芯片，后來(lái)一直從外延芯片到封裝都在做。但是國(guó)內(nèi)外延與封裝是分工，華燦光電就只專注于芯片。中游的只專注于封裝，這樣中間就存在壁壘，所以上中游如何做好配合才是關(guān)鍵，這也是目前倒裝芯片能否廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵。目前來(lái)講，市場(chǎng)做得并不好，原因有封裝的也有芯片的，這中間需要緊密的配合。只有把芯片與封裝之間的問(wèn)題解決了，才能獲得良好的市場(chǎng)應(yīng)用。
而談到倒裝與正裝的差異問(wèn)題，陳文成博士表示，倒裝一定是用在能夠發(fā)揮它特點(diǎn)的領(lǐng)域。對(duì)于倒裝取代或者說(shuō)比正裝芯片有個(gè)不可取代的趨勢(shì)。在中低端、低成本的cob應(yīng)用市場(chǎng)，倒裝是不會(huì)沖擊正裝芯片的市場(chǎng)。
對(duì)于倒裝與垂直結(jié)構(gòu)的現(xiàn)狀上，陳文成博士表示，倒裝是定義兩種芯片的一種形態(tài)。垂直結(jié)構(gòu)是一個(gè)電極在上一個(gè)在下，倒裝是兩個(gè)電極在下面，他們各有各的優(yōu)點(diǎn)。垂直結(jié)構(gòu)是散熱最好的，因?yàn)樗袀€(gè)完全與基板的結(jié)合。另外一個(gè)是他的電流傳導(dǎo)擴(kuò)散度最均勻的，因?yàn)槭巧舷聜鲗?dǎo)，這是它本身的優(yōu)勢(shì)，但缺點(diǎn)是垂直結(jié)構(gòu)必須要做襯底去除。目前國(guó)內(nèi)技術(shù)做垂直結(jié)構(gòu)的良率還到不到量產(chǎn)的需求，但是倒裝是可以達(dá)到量產(chǎn)的需求。而飛利浦的周學(xué)軍總監(jiān)表示，飛利浦一直是做倒裝的，從最早的薄膜倒裝芯片，到現(xiàn)在的倒裝芯片技術(shù)。對(duì)于倒裝芯片對(duì)于正裝市場(chǎng)的影響，周學(xué)軍表示，最早的薄膜倒裝成本投入太高，從市場(chǎng)的發(fā)展角度來(lái)講，產(chǎn)品的性價(jià)比還是最主要的，客戶的需求不一定，所以都有存在的空間。
對(duì)于倒裝芯片，陳文成博士補(bǔ)充道，正裝結(jié)構(gòu)是藍(lán)寶石加襯底，但是藍(lán)寶石的熱性能不好。正裝芯片如果驅(qū)動(dòng)電流過(guò)大，性能不好，中小功率而言，正裝芯片還是有他的優(yōu)勢(shì)，而且良率很高，技術(shù)很成熟，倒裝后，藍(lán)寶石剝離和切除，實(shí)際上電流是水平的。如果考慮過(guò)電流驅(qū)動(dòng)的話，他沒(méi)有垂直結(jié)構(gòu)的電流加大更大，所以不管哪種技術(shù)，他都存在的優(yōu)勢(shì)，看的是他的應(yīng)用。
梁秉文教授教授表示，據(jù)在座的介紹倒裝芯片比正裝芯片貴40%，也就是說(shuō)不太好用正裝芯片的時(shí)候，就用倒裝芯片。
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