在超3G/4G/LTE市場上，Tensilica是一家非常有潛力和競爭力的公司，它的主要產品可配置處理器內核一直以優異的功耗和計算性能在音視頻處理市場稱雄，如黑莓（RIM）就指定歐勝微電子公司采用Tensilica的可配置處理器內核開發音頻解碼芯片。
在3G基站市場上，華為已采用Tensilica平臺開發TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000基站解決方案，Tensilica平臺的可配置特性使得華為可以在一套硬件平臺上開發所有3G標準的基站設備，從而大幅節約了開發成本和時間。
Tensilica現場應用工程師王桐透露，華為采用了我們的可配置處理器內核（12個DSP內核+2個CPU內核）開發自己的3G基站芯片，以替代原先的TI DSP+Xilinx FPGA的組合解決方案，一方面是隨著出貨量的增大華為開始有降成本考慮，另一方面華為自己也不愿意在核心技術和供貨上受制于人。
在超3G市場上，日本電信運營公司NTT DOCOMO早在三年前就已經選擇了Tensilica的可配置處理器內核解決方案。由于對該方案的表現非常滿意，NTT DOCOMO在開發4G/LTE項目時又指定其合作伙伴瑞薩、東芝、富士通、NEC和松下移動通信部門（松下移動）采用Tensilica的內核開發芯片，并在今年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上展出了與富士通、NEC和松下移動通信部門（松下移動）合作開發的芯片，以及基于該款芯片的LTE手持移動設備及數據卡。
王桐最近在IIC-China秋季展上海站上表示，我們已將4G/LTE市場視為我們的一個主要市場增長機會，我們現在正在為4G/LTE終端和基站積極開發產品。他說，我們已經授權NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數據處理器（DPU）IP核，用于他們的最新LTE(長期演進技術)手持移動設備SoC設計。
NTT DOCOMO公司通信設備開發業務部高級副總裁兼總經理Toshio Miki對Tensilica的LTE解決方案表示了肯定和贊賞，他說：“Tensilica的DPU內核使我們的LTE芯片面積更小、功耗更低，并為LTE芯片的快速研發及一次性投片成功做出巨大貢獻。基于Tensilica 公司Xtensa系列DPU卓越的可編程性，我們無需增加功耗及面積就可以賦予產品流片后的靈活性，并加快了上市時間。”
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