7月28日消息，美國高通(Qualcomm)公司與李爾公司(Lear Corporation)今日宣布，雙方已簽訂電動汽車無線充電(WEVC)許可協議。
李爾公司是全球領先的汽車座椅與電氣系統供應商，此次合作，李爾將在其產品組合中納入Qualcomm Halo™ WEVC技術，支持插電式混合動力汽車(PHEV)和純電動汽車(EV)制造商及無線充電基礎設施企業實現WEVC系統的商用。
按照協議條款，高通授予李爾開發、制造和提供基于Qualcomm Halo技術的WEVC系統的付費專利許可，高通則將提供專業知識和技術支持。
據了解，高通和李爾正就多個涵蓋多家汽車廠商的WEVC生產項目進行合作。高通公司副總裁兼無線充電總經理Steve Pazol表示： “李爾擁有開發廣泛的WEVC系統產品組合的優勢，包括多線圈、螺線管和環形系統等，以滿足客戶需求。我們很高興能夠與李爾密切合作，支持Qualcomm Halo技術的商用并實現WEVC的投產。”
這也就意味著，高通向李爾提供全面的技術轉讓組合，旨在提升其開發在商用和技術上均可行的WEVC系統的能力，并支持未來增強型WEVC系統的設計。
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