特爾副總裁道格·戴維斯說，物聯(lián)網是一個迅速增長的市場，但面臨擴展性方面的障礙。英特爾的物聯(lián)網平臺通過簡化開發(fā)過程，使部署新的物聯(lián)網解決方案比較容易，從而有助于加速創(chuàng)新。

物聯(lián)網是指基于互聯(lián)網、物品之間實現(xiàn)互聯(lián)互通的網絡。這些物品小到家庭用品，大到工業(yè)設備。物聯(lián)網被認為具有巨大的潛力推動經濟發(fā)展。研究機構預測，到 2020年，全球物聯(lián)網設備將達到260億個，物聯(lián)網產品和服務供應商將創(chuàng)造超過3000億美元的增量營收，物聯(lián)網解決方案市場將從2013年的1.9萬億美元增長到7.1萬億美元。

近年來，在國家政策的大力扶持和業(yè)內企業(yè)的不斷努力下，中國物聯(lián)網產業(yè)持續(xù)良好發(fā)展勢頭。技術研發(fā)取得重大進展，標準體系不斷完善，市場化應用穩(wěn)步推進。與此同時，物聯(lián)網產業(yè)在產業(yè)升級、節(jié)能減排、拉動就業(yè)等方面也發(fā)揮著重要作用。

物聯(lián)網的發(fā)展將促進各行各業(yè)的發(fā)展，尤其是在傳感器領域，傳感器作為傳輸中的關鍵節(jié)點，對物聯(lián)網的發(fā)展起著關鍵性作用。而我國在傳感器領域的發(fā)展還存在著障礙，最主要的是缺乏新技術運用創(chuàng)新的基礎和動力，均已仿造及二次開發(fā)為主，國際競爭力不強，制約著我國傳感器行業(yè)的正常發(fā)展。因此，傳感器技術創(chuàng)新亟待提高。

隨著互聯(lián)網協(xié)議第6版的生效，包括洗衣機、供暖系統(tǒng)、衣服、門窗，以及風力渦輪機、包裝機械和電表在內的一切事物都可獲得屬于自己的IP地址并實現(xiàn)彼此互聯(lián)。物聯(lián)網裝置成為半導體產業(yè)的新藍海市場，業(yè)內看好龐大商機將自2015年啟動，據研調機構ICInsights預期，2018年物聯(lián)網半導體產值可望突破百億美元大關，且從2013年至2018年的年復合成長率(CAGR)約24.3%。

IC Insights估計，今年具備連網及感測系統(tǒng)功能的物聯(lián)網整體產值約483億美元，預期明年產值可望進一步達577億美元，將成長19%，到2018年可望突破1000億美元大關，約1,036億美元規(guī)模，2013年至2018年復合成長率將達21%。

在整體物聯(lián)網市場中，IC Insights預期，明年物聯(lián)網相關半導體產值約達56億美元、年成長率19%，到2018年時將可望達到115億美元的規(guī)模%。在物聯(lián)網半導體的多項終端應用，大約可分為智慧城市、工業(yè)嵌入式、車聯(lián)網、智慧家庭、穿戴式裝置。從各應用裝置的半導體產值來看占比，其中智慧城市半導體的占比為最高，在今年達到53%，隨著其他應用提升后，到2018年仍有37%。其次是工業(yè)嵌入式半導體的產值在今年的占比是29%，到2018年會提升至36%。車聯(lián)網半導體產值今年的占比約8%，到2018年占比提升至13%。

從絕對數字來看產值的變化，為帶動產值成長的主要應用市場，穿戴式半導體的產值占比不高，但將會率先反應，產值的成長率最為明顯。IC Insights預估，2018年智慧城市相關的半導體產值將達42億美元規(guī)模，自2013年至2018年復合成長率將約15%。穿戴半導體產值在 2018年約5.28億美元，2013年至2018年的年復合成長率將達46.9%，車聯(lián)網半導體的產值自2013年至2018年的年復合成長率則將僅次于穿戴式、約43.8%左右。