物聯網正加快擁抱“+智能”，未來三年將是關鍵，研華致力于以共創模式賦能產業鏈，研華科技董事長劉克振今日表示。
作為攜手伙伴邁向物聯網產業下一階段的關鍵之舉，首屆研華物聯網共創峰會11月1-2日在蘇州國際博覽中心舉行，在來自全球56個國家(和地區)的超過5000位研華客戶、伙伴代表的共同見證下，研華發布了最新物聯網平臺架構WISE-PaaS 3.0以及34套與軟件、行業伙伴共創的物聯網行業解決方案SRP(Solution Ready Package)，通過協助各個產業的軟硬件整合、生態體系與價值鏈的構建，為這一場由IoT到AIoT的轉型成功奠定基礎。
快速發展的物聯網充滿想象空間，其與大數據、云計算、人工智能、區塊鏈等前沿技術的深度融合成為當下的趨勢與特征;與此同時，應用領域的多樣化、市場的碎片化，也令物聯網的成長離不開一個成熟生態的支撐。研華2014年即推出了WISE-PaaS軟件平臺，并歷經兩年時間從下而上打通感知元件、邊緣計算、通訊、PaaS平臺、行業SRP、云服務營運等各個環節。
劉克振指出，這樣一條價值鏈的完全打通和落地，成功關鍵在于平臺技術供應商與行業專家之間的充分合作、整合，形成標準化可復制的軟硬件系統組合產品SRP; SRP再經由系統集成商(System Integrator)到用戶現場安裝并進行后續維護，以成為基于場景的解決方案、形成產業鏈。而研華的商業模式亦將表現得更為靈活——硬件部分仍將維持利潤中心運營模式;WISE-PaaS軟件平臺是核心中的核心，但將以分享為目的，通過成本中心為基礎進行會員制方式運營;SRP軟件開發和與DFSI(Domain-focused SoluTIon Integrators)行業專家公司合作，則分別以共創或少量合資模式進行。
物聯網正加快擁抱“+智能”未來三年將是關鍵
未來三年，研華的生態目標是圍繞WISE-PaaS軟件平臺發展超過60家SRP伙伴、超過80家DFSI伙伴和1000多家平臺VIP成員。在開場主旨演講中他亦作出IIoT Open-API Alliance的倡議，包含聚合、開放、共享三個組成部分，即聚合IT與OT資源，共享開源架構優勢;構建開放生態系統，推進標準形成;共同激發旺盛的物聯網應用需求。
碎片化大環境下，未來工業領域的AI主要會應用在邊緣(Edge)，研華之前在邊緣所建立的厚實基礎成為現今產業發展的極大優勢。研華科技首席執行官楊瑞祥表示，尤其隨著近兩年在WISE-PaaS上的發力，更明確了研華在整個物聯網生態體系的定位——邊緣平臺(Edge platforms)與通用型物聯網云解決方案(Universal IoT Cloud SoluTIons)，成為運算能量提供者、云服務運營商、行業SRP、設備使用者與制造商的紐帶。
物聯網正加快擁抱“+智能”未來三年將是關鍵
為加速各行業軟硬件整合，研華歷經一年多準備的34套物聯網行業解決方案SRP正式于物聯網共創峰會亮相，除了通用型解決方案外，還面向工業4.0智能工廠、能源與環境監控、邊緣智能、智慧城市以及智能零售、智能物流、智能醫療等多個不同領域。
為期兩天的峰會上將舉行2場高峰論壇、11場主題論壇以及84場專題座談;并設有170個展位展示最新物聯網應用及SRP解決方案，其中有57個展位來自于研華SRP及DFSI共創伙伴
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