在今天舉行的“領先·無界”英特爾精尖制造日，英特爾公司技術與制造事業部副總裁、英特爾晶圓代工業務聯席總經理Zane Ball表示，英特爾已交付超過700萬片FinFET晶圓，22FFl 生態系統助力物聯網市場快速發展。此外，他透露，“PDK 1.0現已上市并計劃于2017年第四季度全面投產就緒。

　　據了解，英特爾22FFL對于物聯網、移動設備的設計提供非常出色技術平臺。

ARM公司銷售和戰略聯盟高級副總裁Will Abbey就曾評價道，“22FFl是一項非常令人振奮的工藝，它提供了FinFET晶體管所能帶來的優勢，并且有更簡單的后道工藝。這種優勢從ARM的角度來說，為量大但對成本敏感的移動和消費類應用找到了一條很好的通路。”

迄今為止，英特爾已交付超過700萬片FinFET晶圓，22FFL工藝充分利用這些生產經驗，達到了極高的良品率。

與先前的22GP（通用）技術相比，全新22FFL技術的漏電量最多可減少100倍。22FFL工藝還可達到與英特爾14納米晶體管相同的驅動電流，同時實現比業界28納米/22納米平面技術更高的面積微縮。

22FFL工藝包含一個完整的射頻（RF）套件，并結合多種先進的模擬和射頻器件來支持高度集成的產品。借由廣泛采用單一圖案成形及簡化的設計法則，使22FFL成為價格合理、易于使用可面向多種產品的設計平臺，與業界的28納米的平面工藝(Planar)相比在成本上極具競爭力。

英特爾晶圓代工業務（IntelCustom Foundry）通過平臺向客戶提供22FFL工藝，該平臺包含多種已驗證的硅IP組合以及全面集成的一站式晶圓代工服務和支持。

在會上，Zane Ball指出，“22FFL新技術適用于低功耗的物聯網和移動產品，它將性能、功耗、密度和易于設計的特性完美結合。”

此外，Zane Ball透露，“目前英特爾提供行業標準PDK0.5及PDK1.0，其中PDK 1.0現已上市并計劃于2017年第四季度全面投產就緒。”