高通公司（Qualcomm）正在從支持人與人的連接加速擴展至支持人與物、物與物的連接。

“我們目前每天提供超過100萬顆物聯網芯片，全世界大概有15億的聯網設備應用了高通的物聯網技術。” 高通物聯網產品管理高級副總裁Raj Talluri近日表示，過去30年，高通技術驅動智能手機行業變革，全世界數十億人被連接起來；未來30年，高通一方面也將繼續深耕智能手機行業、做多人與人的連接；另一方面將在人與物、物與物的連接上下功夫。

IDC預測顯示，到2020年，全球物聯網連接數量將接近300億個，物聯網市場規模在2020年以前將按照每年16.9%的速度遞增，在2020年將增至1.7萬億美元。而在主要設備廠商相關預測中，到2025年物聯網連接數量將在500億個到1000億個之間。很顯然，物聯網芯片市場是一個更加令人激動的市場。

“兩條腿”走路切入物聯網市場

高通正在通過兩種方式加速擁抱萬物智能互聯，一種是通過投資方式支持物聯網新興領域的創新企業，另一種是通過提供驍龍移動平臺的方式滿足更多的物聯網細分市場需求。

最近幾年，高通加快在物聯網、機器人、人工智能，VR&AR等新興領域尋找創業型獨角獸的速度。其中，投資可穿戴大廠Fitbit就是成功案例之一。

“投資運動可穿戴設備或者是大數據，是高通成功投資的幾個領域之一。”高通創投資深行業總監Keith Muhart近日表示，高通創投基金的規模已經高達5億美元，高通會先圈定具備未來前景的產業，然后進行市場調研和數據分析，最后在選定的領域中鎖定具有前景的投資標的。

Keith Muhart還介紹，許多大型創投機構一般會在同一個細分領域中選擇投資2~3個互為競爭對手的企業，從而確保自己的投資不會失敗，有些創投機構最后甚至會將一個廠商并購下來，但高通往往只會選擇一個廠商，并會聯合其他創投機構一同投資，持股比例一般會在20%左右，少數情況會達到25%左右，因為我們是希望用自己的投資來帶動其他機構更多的投資，共同發展這個行業的新模式、新創新。

Keith Muhart還披露，物聯網（IOT）、機器人、VR&AR、健康醫療、數據中心等五大領域是高通創投關注的重點領域，尤其看好物聯網產業未來將成為影響人類生活的重要領域。

令人驚訝的消息還包括，根據高通物聯網部門高管的介紹，該公司的物聯網芯片產品，目前已覆蓋可穿戴設備、人工智能，VR&AR、機器人、車聯網、清潔能源、醫療健康、智能家居等幾十個物聯網細分市場。行動不可謂不神速，因為高通物聯網部門自成立到2015年推出相關芯片產品，至今也不過三五年時間。

高通是如何將基礎技術推向物聯網領域的？比如在生物特征識別領域，高通擁有超聲波指紋識別技術和3D傳感（3D Sensing）技術等，相當實用的超聲波指紋識別技術將于2017年年底、2018年年初與全面屏設計的智能手機一起面市；不過，因為人類10個手指的全感應耗費時間，將3D傳感技術集成在攝像頭上用于人臉識別顯然效率更高。高通工程部一位高管近日介紹，高通3D傳感技術2018年開始將應用于智能手機，未來還將應用于安防、汽車電子、機器人、VR/AR等細分領域的聯網設備市場。

即便僅僅是在中國市場，高通在物聯網市場的拓展速度已經非常之快。聞泰科技（600745.SH）是國內一家知名的ODM（Original Design Manufacturer，即原始設計制造商）廠商，該公司最新公告指出，公司將致力于第一時間基于高通的芯片平臺進行開發，將高通新平臺、新技術推廣到智能手機、VR/AR、車聯網/汽車電子、平板電腦/筆記本電腦、物聯網等領域。

另據了解，高通、中國移動研究院、摩拜單車自2017年5月已開始在中國開展首個LTE IOT多模外場測試，嘗試通過在摩拜單車智能鎖中加入高通MDM 9206多模LTE IOT調制解調器，并通過集成在其中的LTE連接和全球導航衛星系統定位功能，加快摩拜單車智能鎖開鎖速度，并提升摩拜對單車的持續監測、實時管理能力。而中國民營車企代表——吉利汽車集團也在不久之前宣布采用高通驍龍汽車平臺開發新一代信息娛樂系統。

優勢在于“全網通”的覆蓋能力

高通之所以能夠大范圍快速切入物聯網市場，既與其在移動通信領域的技術積淀有關，也與其清晰的物聯網研發戰略有關。

2016年6月，國際標準化組織3GPP在Release 13上推出兩個全新的LTE規格，一個是Cat-M1（即eMTC），一個是Cat-NB1（即NB-IoT）。這也就意味著，作為3GPP Release 13確定的兩種窄帶物聯網技術，eMTC和NB-IoT將與全球各國的電信運營商部署的4G LTE并存，可以很大程度上利用現存的FDD-LTE和TDD-LTE網絡基礎設施。同時也意味著，萬物智能互聯時代技術上的實現方式，就是eMTC、NB-IoT現在與4G-LTE、未來與5G的雙模、多模演進，從而推動物聯網市場的快速發展。

高通的優勢在于，2015年10月就率先推出了支持Cat M1/NB-1雙模的MDM9206調制解調器，這讓物聯網產品能在全球一系列不同的運營商網絡中運行，實現產品全球覆蓋的最大化和規模化。實際上，可以理解為高通在設計面向物聯網市場的產品研發方案時，已經確定了雙模、多模甚至是“全網通”的方向，因為MDM9206還可以兼容4G LTE甚至2G GSM網絡，這將充分保證連接的穩定性以及應用的可靠性。

另一方面，尤其對擔當投資建網任務的電信運營商來說，基于蜂窩技術的物聯網連接設備，顯然要比基于Wi-Fi、藍牙等技術的物聯網設備更有價值，因為前者可以帶來更多的流量收入。但Machina Research的預測顯示，到2025年，所有物聯網連接中的72%將使用Wi-Fi、藍牙等不易計費的短距離傳輸技術。因此，高通在物聯網研發上的策略是，不僅支持Cat-M1、Cat-NB1、4G LTE、3G、2G“全網通”，而且支持Wi-Fi、藍牙連接，同時還在開發新的技術，一方面支持物聯網的演進和發展，另一方面確保高通在物聯網市場上不會錯失任何一個方向。

不久前，中國移動正式推出了NB-IoT/eMTC/GSM三模通信模組A9500。該通信模組就采用高通 MDM9206 LTE IoT調制解調器，具有低功耗、低帶寬、長達數年的續航時間和更廣覆蓋的特性，同時支持語音通話以及TCP/IP協議。

根據GSA的相關報告，目前全球有19家運營商正在部署NB-IoT網絡，預計到2017年年底，NB-IoT商用網絡將達到25個。其中，北美市場的重點聚焦在eMTC商用上，其后才是NB-IoT。歐洲和亞洲市場選擇優先在2017年部署NB-IoT。原因在于，北美的4G網絡部署在低頻上，商用eMTC相對更為容易；而歐洲及中國的4G網絡建設在高頻上，部署NB-IoT更適合網絡演進。

在中國，工信部們已經明確提出，到2017年底，支持窄帶物聯網NB-IoT的基站數量必須達到40萬個。中國三大電信運營商已開始了對其移動通信網絡的改造，業內預計，2020年中國支持NB-IoT的基站規模將達到150萬個，中國將擁有一張覆蓋全國的NB-loT網絡。不過，中國三大電信運營商在積極部署NB-IoT的同時，也在力推eMTC，只是NB-IoT網絡將更快商用而已。

隨著萬物智能互聯時代的到來，一個巨大的產業空間已經徐徐打開。高通所具有的技術能力，使之可以把不同的IP、不同的能力集成在一個標準的IoT模塊中，這種模塊不僅符合了電信運營商的建網思路，也抓住了全球用戶實際的使用需求。也許正如聞泰科技在最新公告中所預測的，“未來3~5年，全球主流芯片的市場格局難以改變，高通將繼續引領移動物聯網發展浪潮，而聞泰科技和高通的深度合作模式，也將給產業帶來探索和實踐價值。”