在今天召開的“2017中國通信行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)”上，美國高通公司高級(jí)研發(fā)總監(jiān)、中國區(qū)研發(fā)中心負(fù)責(zé)人侯紀(jì)磊指出，海量物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)成為移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向之一。
但要真正的實(shí)現(xiàn)5G愿景中所定義的海量物聯(lián)網(wǎng)，還需要在節(jié)能低功耗、遠(yuǎn)程和低復(fù)雜性等幾個(gè)維度進(jìn)行前進(jìn)。以低功耗為例，現(xiàn)在的模組只能支持幾個(gè)月，而未來則需要達(dá)到5到10年的壽命；在遠(yuǎn)程方面，則需要滿足多樣性和廣泛性的場景需求；在復(fù)雜度方面，主要是實(shí)現(xiàn)不同標(biāo)準(zhǔn)之間的融合發(fā)展，做大產(chǎn)業(yè)鏈。
侯紀(jì)磊說，海量物聯(lián)網(wǎng)雖然是5G所定義的愿景，但垂直行業(yè)應(yīng)用的角度來看，基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)同樣是大有可為。他認(rèn)為，以LTE為代表的蜂窩技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中具有明顯的優(yōu)勢。首先是廣覆蓋，運(yùn)營商可以提供無所不在的覆蓋；其次是用戶體驗(yàn)，通過廣泛的IP連接提供更好的體驗(yàn)；在安全性和可靠性方面，基于授權(quán)頻段的蜂窩技術(shù)也要比其余的LPWA技術(shù)更有優(yōu)勢。
作為一家底層芯片廠商，高通也在和全球產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作，來共同推動(dòng)海量物聯(lián)時(shí)代的加速到來。在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中，高通的發(fā)力點(diǎn)還是在自己最擅長的標(biāo)準(zhǔn)和芯片層面。針對(duì)目前NB-IoT和eMTC兩種主流基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)并存的局面，侯紀(jì)磊認(rèn)為尤其合理性，因?yàn)镹B-IoT和eMTC有著不同的應(yīng)用場景。NB-IoT更加強(qiáng)調(diào)廣覆蓋和低成本，而eMTC則可以支持更高的傳輸速率、移動(dòng)性和話音能力。至于選擇哪種技術(shù)，主要取決于運(yùn)營商對(duì)于業(yè)務(wù)需求的判斷，高通都會(huì)積極深入的和產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行配合。
與部分廠商押寶式的做法不同，高通在積極倡導(dǎo)NB-IoT和eMTC的深度融合，希望能夠在SoC層面實(shí)現(xiàn)同時(shí)支持，因?yàn)檫@將有助于減輕產(chǎn)品復(fù)雜度，提升產(chǎn)業(yè)鏈成熟度，通過規(guī)模商用來降低成本。同時(shí)，高通還在不斷的增強(qiáng)產(chǎn)品集成度，會(huì)將包括CPU等在內(nèi)的更多模塊集成到SoC中，這將進(jìn)一步降低成本和功耗。
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