6月27日上午消息,物聯網PaaS平臺BroadLink正式宣布已于2016年3月完成C輪7000萬人民幣融資,招商局創投領投,創新工場跟投,華興資本擔任獨家財務顧問。
BroadLink方面還透露,C+輪融資也即將完成。
物聯網PaaS平臺BroadLink完成C輪7千萬元融 招商局創投領投
BroadLink DNA system是目前全球較成熟的物聯網PaaS平臺之一,能夠幫助智能家居產品實現快速無縫接入。它是家電/電工智能化的一站式解決平臺,支持多連接協議,具備便于廠商生產管理的整套工具以及安全保障,同時提供免費的數據SaaS服務。
BroadLink CEO劉宗孺稱,經過三年發展,BroadLink已經連接服務了超過200家企業,包括家電、電工以及智能硬件行業,真實聯網設備超過8百萬臺。本次融資后,BroadLink將致力于兩個方向——系統化平臺和家庭中的人工智能。同時,將和招商蛇口深度合作推進智能家居大范圍落地,和創新工場海外資源深度對接全球市場及合作伙伴。
此外,BroadLink已經在深圳成立工業及商業事業部(2IC事業部),將利用BroadLink DNA system和LoRa技術,整合及場景化已連接廠家的數百個品類產品,落地智慧地產/物業的實際應用。