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城市級移動物聯網平臺特斯聯科技獲超千萬美元A輪融資

責任編輯:editor005

2016-05-09 14:20:56

摘自:中商情報網

日消息,城市級移動物聯網平臺特斯聯科技宣布獲得IDG資本及光大旗下基金超千萬美元A輪融資。這是移動物聯網領域目前所知最大融資。

日消息,城市級移動物聯網平臺特斯聯科技宣布獲得IDG資本及光大旗下基金超千萬美元A輪融資。這是移動物聯網領域目前所知最大融資。

 

城市級移動物聯網平臺特斯聯科技

 

據創投時報資料庫顯示,特斯聯科技隸屬于特斯聯科技有限公司,是一家城市級移動物聯網平臺,特斯聯科技憑借自主產權核心智能硬件及智能工程鋪設線下入口,針對智慧城市、智慧社區、智慧辦公、智慧停車等領域,提供涵納未來城市、未來社區、未來辦公等的“未來”系列多場景解決方案及持續運營平臺、系統,通過智能硬件、云服務和移動端布局,構建完整的城市級移動物聯網生態體系,涵納智能硬件產業聯盟、特斯聯科技云平臺、共享經濟、物聯網開發者平臺、用戶大數據統計及分析、可視化呈現平臺等。

行業巨頭搶占

2015年下半年開始,投融資市場趨于清淡,但作為門戶、電商、O2O之后的第四大賽道,移動物聯網因涉及軟硬件交互、跨界生態壁壘構建等難題,往往是巨頭們的禁臠。2015年6月,首批支持蘋果Homekit智能家居平臺的硬件上市,蘋果對抗Google旗下Nest的大幕正式揭開。國內,騰訊旗下QQ物聯經過大半年籌備,2015年7月正式揭開面紗;小米籌劃時間更長,2014年底入股美的,2016年3月底推出MIJIA品牌。

與巨頭們主要搶灘智能家居不同,特斯聯科技瞄準的城市級移動物聯網平臺“風口”更大。知名咨詢公司麥肯錫2015年7月報告指出,全球物聯網的下游應用市場規模在2025年以前有望達到11.1萬億美元,全球GDP占比約11%。這其中,智能家居、智能辦公等,2025年單項市場規模均為千億美元量級;智慧城市更高達萬億美元規模。

錯位競爭的特斯聯

由此不難理解IDG資本及光大為何重金下注特斯聯科技。通過錯位競爭,特斯聯科技已成功實現了公司發展的三大突破:從智能硬件單點突破到平臺、系統及生態搭建;從一城、單一大客戶銷售到北京、上海、重慶、武漢等核心城市全面發力,開發商、高端及規模物業、政府相關機構、產業聯盟等四處開花;從技術團隊主導到戰略、運營、研發、銷售、市場等齊頭并進。

截至2016年一季度,特斯聯科技已獲得國際國內各類資質、專利、認證等逾30項,與意法半導體、中國智慧城市產業聯盟等達成多項戰略合作框架;并在上海、北京、重慶、武漢等地設立分/子公司,積極開拓云南、山東、江蘇、新疆、廣東等市場,擁有多家世界500強、境內外上市公司及上海、重慶等各級政府等各類集團客戶,覆蓋京、滬、渝、粵等核心城市人口千萬量級。

前瞻研究院預測,2018年,中國物聯網市場有望突破15000億元人民幣,2014~2018年復合增長率可達25%。特斯聯科技此次斬獲IDG資本及光大系基金A輪超千萬美元注資,全國性布局提速呼之欲出。

特斯聯的核心觀念

特斯聯王永強認為:智能硬件創業比其他領域的創業難度要大些,智能硬件領域普遍走B2B2C路徑,從單點突破難,所以特斯聯以生態圈的模仿共生共存。也正是由于生態圈的模式,從而更能集聚生態圈內所屬領域的人才進入。光大集團有強大金融領域背景,IDG有比較強的TMT領域的背景,對公司的未來展望充滿信心。對標國外智能家居領域Nest與HomeKit,國內目前只有小米牽手美的集團進行智能家居聯合,這是大企整合的角度,而特斯聯也嘗試成為一個新的連接器,去連接初創的,技術型的創新企業。

5月9日消息,城市級移動物聯網平臺特斯聯科技宣布獲得IDG資本及光大旗下基金超千萬美元A輪融資。這是移動物聯網領域目前所知最大融資。

 

城市級移動物聯網平臺特斯聯科技

 

據創投時報資料庫顯示,特斯聯科技隸屬于特斯聯科技有限公司,是一家城市級移動物聯網平臺,特斯聯科技憑借自主產權核心智能硬件及智能工程鋪設線下入口,針對智慧城市、智慧社區、智慧辦公、智慧停車等領域,提供涵納未來城市、未來社區、未來辦公等的“未來”系列多場景解決方案及持續運營平臺、系統,通過智能硬件、云服務和移動端布局,構建完整的城市級移動物聯網生態體系,涵納智能硬件產業聯盟、特斯聯科技云平臺、共享經濟、物聯網開發者平臺、用戶大數據統計及分析、可視化呈現平臺等。

行業巨頭搶占

2015年下半年開始,投融資市場趨于清淡,但作為門戶、電商、O2O之后的第四大賽道,移動物聯網因涉及軟硬件交互、跨界生態壁壘構建等難題,往往是巨頭們的禁臠。2015年6月,首批支持蘋果Homekit智能家居平臺的硬件上市,蘋果對抗Google旗下Nest的大幕正式揭開。國內,騰訊旗下QQ物聯經過大半年籌備,2015年7月正式揭開面紗;小米籌劃時間更長,2014年底入股美的,2016年3月底推出MIJIA品牌。

與巨頭們主要搶灘智能家居不同,特斯聯科技瞄準的城市級移動物聯網平臺“風口”更大。知名咨詢公司麥肯錫2015年7月報告指出,全球物聯網的下游應用市場規模在2025年以前有望達到11.1萬億美元,全球GDP占比約11%。這其中,智能家居、智能辦公等,2025年單項市場規模均為千億美元量級;智慧城市更高達萬億美元規模。

錯位競爭的特斯聯

由此不難理解IDG資本及光大為何重金下注特斯聯科技。通過錯位競爭,特斯聯科技已成功實現了公司發展的三大突破:從智能硬件單點突破到平臺、系統及生態搭建;從一城、單一大客戶銷售到北京、上海、重慶、武漢等核心城市全面發力,開發商、高端及規模物業、政府相關機構、產業聯盟等四處開花;從技術團隊主導到戰略、運營、研發、銷售、市場等齊頭并進。

截至2016年一季度,特斯聯科技已獲得國際國內各類資質、專利、認證等逾30項,與意法半導體、中國智慧城市產業聯盟等達成多項戰略合作框架;并在上海、北京、重慶、武漢等地設立分/子公司,積極開拓云南、山東、江蘇、新疆、廣東等市場,擁有多家世界500強、境內外上市公司及上海、重慶等各級政府等各類集團客戶,覆蓋京、滬、渝、粵等核心城市人口千萬量級。

前瞻研究院預測,2018年,中國物聯網市場有望突破15000億元人民幣,2014~2018年復合增長率可達25%。特斯聯科技此次斬獲IDG資本及光大系基金A輪超千萬美元注資,全國性布局提速呼之欲出。

特斯聯的核心觀念

特斯聯王永強認為:智能硬件創業比其他領域的創業難度要大些,智能硬件領域普遍走B2B2C路徑,從單點突破難,所以特斯聯以生態圈的模仿共生共存。也正是由于生態圈的模式,從而更能集聚生態圈內所屬領域的人才進入。光大集團有強大金融領域背景,IDG有比較強的TMT領域的背景,對公司的未來展望充滿信心。對標國外智能家居領域Nest與HomeKit,國內目前只有小米牽手美的集團進行智能家居聯合,這是大企整合的角度,而特斯聯也嘗試成為一個新的連接器,去連接初創的,技術型的創新企業。

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