今年以來，國際芯片服務企業(yè)和國內通信企業(yè)頻繁互動，中國移動互聯(lián)網以及家庭節(jié)點成為了巨頭們緊盯的"肥肉"。
2015年6月25日，博通宣布與杭州華三共同研發(fā)面向智慧家庭的產品，與浪潮集團合作研發(fā)DOCSIS3.0 超高清機頂盒，與四達時代共同開發(fā)設計面向非洲市場的機頂盒產品，并且與這些中國企業(yè)簽署了一系列合作備忘錄。
博通與華三簽署合作諒解備忘錄
從發(fā)布的項目來看，這次合作主要涉及家庭娛樂和數字家庭領域。這也是近來國內大廠，如小米、樂視非常關注的方向。不難看出，無論是從上層的2C產品，還是底層的2B芯片方案提供，都在爭奪“萬物互聯(lián)”的市場。
博通公司的CEO McGregor、全球銷售執(zhí)行副總裁Hurlston以及各方面的技術總監(jiān)都來到了現(xiàn)場進行演講，這樣大的陣仗也透露出中國市場對橫跨多領域的方案提供商有著極大的誘惑。數據顯示，中國的手機用戶有12.9億，4G用戶有 1.38億，但是，仍然還有一半的人口需要互聯(lián)網連接。博通大中華總裁李廷偉表示，他們已經與眾多中國企業(yè)達成合作，并且參與了“寬帶中國”“光纖到家”等國家戰(zhàn)略的技術支持。可見底層芯片服務商對于中國的市場并不是淺嘗輒止。這也側面為以互聯(lián)網接入為產品邏輯的硬件創(chuàng)業(yè)者提供了信心。
博通CEO McGregor
28nm制程可能成為最優(yōu)的技術節(jié)點
博通CEO McGregor向雷鋒網表示，根據預測，未來5年，全球有20億人將會連接到互聯(lián)網，新的機會將會集中在可穿戴、家庭互聯(lián)、汽車、工業(yè)設備等方面，這些都是應用在物聯(lián)網上，根據預測，未來物聯(lián)網的年復合增長率將達到32%。
談到芯片的技術，McGregor給出了自己的觀點：由于晶體管的制程設計存在原子級的技術極限，所以新的芯片設計成本在急劇上升，摩爾定律將不再適用，也就是隨著芯片技術的發(fā)展，成本降低的速度在放緩，而且目前一個芯片研發(fā)需要上千億美元的成本，所以未來芯片的成本降低將會來自于設計工程的改進，而非工藝工程的改進。他預計，28nm可能成為最優(yōu)技術節(jié)點。
亞洲主要客戶展示
世界物聯(lián)網市場要靠中國
博通全球銷售執(zhí)行副總裁Hurlston則給出了幾組數據和預測，供業(yè)內參考：
2019年，也就是四年之后，中國移動設備通訊將會增長13倍，每個用戶每月的數據流量將增加10倍，一百萬座新的移動信號塔落成，4G連接量將達到世界第一位。
電視方面，中國是亞洲最大的付費電視市場，電視保有量超過4億。2015年的電視業(yè)務收入將有約150億美元。
2020年，全球的聯(lián)網設備將超過400億臺，僅中國就會超過80億臺。中國的物聯(lián)網市場將會達到10萬億元。也就是說，中國毫無疑問將會領跑世界物聯(lián)網市場。
事實上，從2014年，國際主流芯片廠商就開始大規(guī)模布局以家庭節(jié)點為中心的物聯(lián)網產品。
2014年，高通4000萬美元投資4家中國企業(yè)，有3家和物聯(lián)網相關。
2014年擁有針對物聯(lián)網設計的Cortex-M芯片的ARM，推出了全新的軟件平臺及mbed OS。
2015年CES上，芯片大廠Marvell推出的最新Wi-Fi方案，提出“智能家居云中心”。
各大相關企業(yè)都在以自己的方式布局家庭物聯(lián)網市場，并對中國的市場特別“照顧”，對于中國的創(chuàng)業(yè)者來說，也許機會就在于此。
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