第一季度向來是電子行業尤其是半導體行業的傳統淡季，不過近期，上游晶圓代工廠傳來2015年全年訂單供不應求消息，尤其是8寸晶圓訂單熱度暴漲，使得晶圓代工廠商應接不暇。在晶圓代工“淡季不淡”的背后，想必一定有來自終端市場利好信息的支撐。

訂單火爆原因諸多 物聯網產品為最大需求

在傳統的淡季，為何出現8寸晶圓的訂單爆滿，這背后的動力從何而來?上海華虹宏力半導體制造有限公司(簡稱“華虹宏力”)執行副總裁范恒分析稱，8英寸晶圓廠訂單爆滿的驅動力主要來自以下幾個方面：

一是物聯網的興起。2014年物聯網的產品不斷涌現，各種應用如移動互聯網、智能家居、智能醫療等層出不窮。

二是移動網絡的更新換代。全球移動運營商強力推進4G網絡大規模商用，這需要數量龐大的基站與各種規格的手機，而基站和手機相關的芯片需求很大。

三是Fab-lite持續進行中。隨著產品競爭的日益激烈和產品技術的持續升級，IDM公司不斷關停自有晶圓廠，釋放訂單給Foundry公司。

四是現有8英寸晶圓廠的產能增長不多。前些年，全球晶圓廠的資本支出主要集中在12英寸等先進生產線方面，這導致8英寸晶圓廠的投資較少，產能增長不多。在高速增長的需求面前，如指紋辨識芯片、LCD驅動IC及電源管理芯片三大半導體芯片，使得8英寸晶圓廠產能爆滿。

需求猛增與供給不足為行業首要矛盾

對于8寸晶圓訂單滿載的原因，聯華電子(簡稱“聯電”)中韓銷售暨硅智財研發設計支援副總經理王國雍分別從“需求”和“供給”兩個層面做了詳細的闡釋。

從需求端來看，整體電子產業需求量級提升，智能終端多樣化的功能促使每臺終端使用的芯片數增加，以及芯片效能的提升促使單元芯片面積增大等，這些需求都刺激著晶圓產能的吃緊。

王國雍對此做了詳盡的分析：“首先，從電視機芯片每年接近2.2億片，到個人電腦芯片每年接近3.3億片，再到智能終端芯片每年接近12億片，整個終端芯片需求量在不斷提升，而隨著IPv6時代的來臨，下一波物聯網更有每年突破百億級的潛力。其次，智能終端功能的增多，促使觸控、手勢識別(Gesture Control)、生物識別(包含指紋和容貌)、移動支付和MEMS等芯片種類猛增，由此晶圓需求量也就上去了。第三，芯片效能要求提升，促使單元芯片面積增大，從而刺激晶圓產能增長，比如智能機的屏幕顯示驅動芯片效能(SDDI)隨分辨率不斷提升，攝像頭像素要求不斷升級，電源管理、射頻、接口等芯片性能要求不停升級等等。

從供給端來看，8寸廠已經多年沒有新增投資，總產能停滯不前。全球晶圓廠的產能投資一向是由最先進節點的數字工藝開路，在階段性滿足了領頭雁產品的產能需求之后，剩下的龐大產能才由其它后續產品跟進遞補使用。目前不論是12寸或者8寸，多數機臺已經折舊完畢，如果此時回頭追加投資，折舊又重新開始，成本結構沒有辦法和其它現有的舊廠競爭，如此便導致了8寸晶圓產能緊缺。

據記者了解，過往8寸晶圓廠主要生產LCD驅動IC、電源管理芯片等產品，隨著蘋果新機導入指紋識別芯片，非蘋陣營開始全面跟進，相關芯片廠也開始卡位8寸晶圓產能，造就市場榮景。此外，原來以6寸生產金屬化合物半導體場效晶體管(MOSFET)也為了提升競爭力，相繼轉入8寸廠生產，讓8寸晶圓廠產能更為緊張。

可見，導致8寸晶圓訂單爆滿的原因很多，不過從長遠來看，物聯網的崛起會成為帶動8寸晶圓需求的新興動力。中芯國際、華虹宏力、臺積電、聯電、GlobalFoundries等全力擴產8寸晶圓廠，并四處找尋8寸二手機臺設備，增加未來物聯網的產能戰斗力。

12寸晶圓亦前景廣闊 提早布局必回報豐厚

據記者了解，在備戰8寸產能上面，臺積電已經備妥超低功耗技術平臺(ULP)，沖刺上海松江8寸廠產能，單月產能從9萬片提升至近11萬片;聯電蘇州和艦廠亦將再擴增1.1萬片產能，全產能逼近6萬片，亦是為布局物聯網商機;華虹宏力目前8寸產能可達12.9萬片，計劃在2016年底前，將8寸產能擴充至每月約16.4萬片;中芯國際更是瞄準物聯網應用，重新啟動深圳8寸廠，加上其在天津和上海廠的產能，至2015年底，中芯8寸晶圓單月產能將上看15萬片;世界先進買下勝普8寸晶圓廠，安美森半導體(ON Semiconductor)與富士通半導體(Fujitsu )簽署8寸晶圓廠產能代工協議……晶圓代工8寸廠產能戰火一觸即發。

那么相比之下，6寸和12寸晶圓的接單情況如何?王國雍表示，由于芯片節點自然遷移，停留在6寸的應用相對較少，所以產能不像8寸那么緊張。至于12寸，短期內越是先進節點需求會越旺盛，但從中長期來看，必須注意12寸主流節點(40nm、55nm等)的部分，如果不提早布局，很有可能也會步現在8寸的后塵，特別是物聯網和智能汽車起量時可能會造成措手不及，產生供需緊張的情況。