物聯網芯片兩大變化、一個趨勢推動封測產業變革，物聯網機遇、產業周期向上疊加進口替代加速，大陸IC封測行業面臨前所未有的成長機遇，首次覆蓋給予“增持”評級。

第一大變化：物聯網芯片從性能導向到應用導向。物聯網將成為未來10年驅動半導體產業的核心動力，過去在摩爾定律支配下，以性能和成本驅動需求;物聯網時代，摩爾定律正在失效，新的應用場景代替高性能成為驅動需求的核心要素，誰離市場和客戶更近，就更能獲得優勢;第二大變化：低功耗、低成本、小尺寸驅動下封測行業重要性提升。近期WLCSP和SiP兩大關鍵技術解決物聯網芯片“兩低一小”需求，遠期3D TSV技術更是大有作為。“兩低一小”驅動下封測環節較設計和制造在產業鏈上重要性提升.一個趨勢：從垂直分工到虛擬IDM是后摩爾定律時代不可逆轉的趨勢，設計拉動、綁定制造的新行業格局正在形成。物聯網端芯片特別強調需要制造、材料、封裝、EMS和商業模式等多方面的協同創新，目前過于專業化的產業鏈分工恐難適應，沒有歷史包袱、外部支持力度大的企業更容易自我革命，并率先整合。

行業變局下中國封測業迎四大機遇。1、中國三大優勢有望引領物聯網應用端創新，本土封測業近水樓臺先得月;2、“兩低一小”關鍵封測技術中國企業大部分掌握，3D TSV等先進技術正在突破;3、中國半導體產業十年發展成績璀璨，目前正處快速上升期，構建虛擬IDM產業聯盟條件齊備;4、進口替代、產業安全邏輯不變，國家政策在多方面持續發力, 全社會資本投入力度空前。

中國IC封測企業把握行業變局，步入國際舞臺。1、充分發揮針對應用二次開發能力強的特質，把握本土刮起的物聯網東風，拓展新客戶;2、設計拉動、綁定制造，打造屬于自己的虛擬IDM生態鏈;3、并購標的可得、資金可得，可通過外延迅速補齊渠道和技術，快速規模化搶占有利位臵。