近期，在慕尼黑的一場嵌入式系統(tǒng)設(shè)計大會上，ARM與X86的技術(shù)處理器架構(gòu)之戰(zhàn)拉開了序幕。這場戰(zhàn)爭不僅僅在爭奪消費電子設(shè)備，而且還在爭奪許多其他市場正在運用的嵌入式電子設(shè)備，包括機器對機器(M2M)、工業(yè)云、傳感器數(shù)據(jù)聚合及通信，有時候，這些被稱作工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。
會議針對工業(yè)市場與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的一些關(guān)鍵性挑戰(zhàn)展開了討論。
開源軟件的質(zhì)量：一份關(guān)于OSADL的專題介紹，評估了開源軟件的質(zhì)量，并且表明飛思卡爾的ARM® SoC與X86相比較，穩(wěn)定性與可靠性旗鼓相當(dāng)(另外，基于SoC的ARM在功耗和計算效率上占有優(yōu)勢)
質(zhì)量與安全性：一個例證表明針對基于飛思卡爾i.MX 6 系列應(yīng)用處理器上運行的安卓系統(tǒng)，Digi覆蓋了安全增強功能。
由SGet推動的主板外形標準化：最新的兩個標準正在用SMARC來解決是選擇ARM還是X86。SMARC由ARM SoC、Qseven，橋接ARM和x86設(shè)計而成(由康佳特、MSC、控創(chuàng)提出并通過)
攜帶高速接口與高級多媒體功能的專用主板外形：這些功能可滿足如醫(yī)療、交通、廣告牌等眾多業(yè)務(wù)市場。公司包括研 華科技、Toradex、TQ系統(tǒng)等。
嵌入式主板供應(yīng)商的強大市場份額表明，工業(yè)市場需要適應(yīng)性強、靈活易用、上市時間快，同時能減輕處理器復(fù)雜性的處理解決方案。包括研華、康佳特的Digi、創(chuàng)控、MSC、oradex 和 TQ等在內(nèi)主要的嵌入式主板制造商發(fā)表演講稱，他們?nèi)紝儆陲w思卡爾嵌入式主板解決方案的可靠合作伙伴。一些合作伙伴提供基于i.MX應(yīng)用處理器(ARM Cortex®-A9內(nèi)核)和x86的主板，這會使體驗更加引人入勝。
從本次會議來看，在這兩種架構(gòu)之間做出選擇并非易事，成本、移動性以及規(guī)格將會成為主要指標，決定人們是優(yōu)先選擇ARM的SoC，還是Windows7或XP等微軟操作系統(tǒng)遺留的X86。
事實上，通用SoC處理器的廣泛多樣性優(yōu)勢在于，它現(xiàn)在可以超越這些標準。處理器極為重要，但在一塊與GPU和VPU(圖形和視頻處理單元)高速接口 (SATA、PCIe、HDMI)相連接的芯片中，甚至是些其他更小的處理內(nèi)核(例如，Vybrid控制器中系統(tǒng)芯片的Cortex M4+ Cortex A5)，最重要的是高效實施。此外，對于最終的解決方案，它必須緊隨綠色趨勢且節(jié)約成本，因此低功耗、壽命長、可靠性和易維護性必須考慮在內(nèi)。在工業(yè)條件下(24小時/全天、7天/1周)元件需連續(xù)運行10年，這意味著，便攜式設(shè)備需要高效的處理和顯示能力，而i.MX應(yīng)用處理器具有這樣的優(yōu)越性。因為對于鏈接到物聯(lián)網(wǎng)的一些新應(yīng)用，在沒有舊有操作系統(tǒng)的前提下，包括規(guī)模、安全性、并發(fā)的實時性、非實時性和成本效益就是它的一些其他重要標準。
因此，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用會成為ARM與x86的下一個戰(zhàn)場嗎?或者，我們是否可以預(yù)料，實際需求會占上風(fēng)嗎?
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