近年來，隨著物聯網技術的發(fā)展，以物聯經濟為主的相關產業(yè)姝發(fā)展，國家也十分重視相關產業(yè)的扶持，近年，先后發(fā)布了對物理網產業(yè)芯片產業(yè)的資金與政策支持，我國芯片產業(yè)市場活躍。新興產業(yè)為半導體發(fā)展提供了機會同時也造成了一定壓力，需合理把握機會。

縱觀全球半導體產業(yè)集中在美國與日本，近期韓國及臺灣地區(qū)的崛起讓人印象十分深刻。然而許多第一世界國家，包括英國，法國，意大利等，它們并沒有自己的半導體產業(yè)。三星與海力士的成長，業(yè)界多有微詞。認為它們的“命”太好，韓國政府是傾國力出援手，幾次經濟危機都是這樣渡過的，如今它們才成為半導體巨擘。還有日本科技大廠包括三菱、日立、NEC等，也都是因為日本政府的支持才會建立自己的芯片制造業(yè)務。甚至包括美國的半導體，開初時如果沒有慷慨的國防訂單，也無法支撐下來。這一切表明半導體產業(yè)的特點，在初始成長階段都需要如跨過“門檻”一樣，之后才能逐步健康地成長。

全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner日前表示，與物聯網相關的處理、感應以及通信半導體元件，預計2015年將增長36.2%，而整體市場的增長率僅為5.7%。處理功能將成為物聯網“物件類”半導體元件相關營收的最主要來源，2015年營收將達75.8億美元，感應器的增長則最為強勁，2015年將大幅增長47.5%。處理功能半導體元件市場包括了微控制器以及嵌入式處理器，而感應半導體市場則涵蓋光學與非光學感應器。

各種電子設備的物聯網相關半導體營收(單位：百萬美元)

(來源：Gartner，2014年10月)

與物聯網相關的半導體市場將快速增長

Gartner研究總監(jiān)AlfonsoVelosa表示：“物聯網物件的數量將高達數十億，從軟件和服務到半導體元件，整個價值鏈都將因這一巨大需求而受惠。這些物件將推動市場對獨立芯片產生大量需求。物聯網半導體元件的增長將源自于各種不同產業(yè)，遍及消費、工業(yè)、醫(yī)療、汽車等領域。”

Gartner預測了半導體營收前15大物聯網物件，其中包括以下幾類：

1.在未來10年內，汽車產業(yè)將在物聯網半導體需求方面持續(xù)扮演重要角色，在前15大半導體營收物聯網物件中，將有6個來自汽車相關產業(yè)。行車安全規(guī)定，以及市場對汽車便利性與無人駕駛功能的需求，逐漸推動對車內新型硅半導體元器件的大量需求。

2.LED照明將以量取勝，可通過連接、網絡和感應四周環(huán)境的功能，同時降低成本并實現新型的服務。

3.想提升生活品質的消費者也將在推動物聯網需求增長的過程中扮演關鍵角色，這也會連帶創(chuàng)造更多的半導體需求。智能電視與機頂盒(STB)的營收也將持續(xù)增長。

4.智能眼鏡與智能手表也將受益于物料清單成本的增長，同時隨著可穿戴式設備逐漸占據消費者日常生活中更大的部分，對此類產品的需求也將更大。對物聯網而言，節(jié)能一直是貨真價實的附加價值所在。

Gartner研究副總裁DeanFreeman指出：“根據Gartner預測，到2020年以前物聯網相關半導體營收將增長近30%，這些營收將來自于每一個你所能想到的產業(yè)，主要由數量龐大的低成本元件所推動。業(yè)內有些人認為，這股增長趨勢將使得半導體產業(yè)轉型。不過，進一步調查發(fā)現物聯網元件絕大多數屬于商品類供給。其實低價元件才是物聯網最主要推手之一。”

維系半導體需求動能新興市場扮要角

在區(qū)域市場方面，2015年包含中國大陸、印度等新興市場將成為智慧型手機銷售成長最快的區(qū)域。盡管該市場對于價格的敏感度較高，但仍可為半導體產業(yè)帶來大規(guī)模的經濟效益，為2015年半導體產值持續(xù)成長的重要關鍵。

新興市場對于半導體產業(yè)的意義可分為三個層面：第一是提高需求，因為任何產業(yè)都必需有足夠的需求才可能興盛;第二是延續(xù)產品的生命周期，并延長IC設計與IC制造廠商的獲利回收;第三則是分散半導體產業(yè)的景氣循環(huán)，讓全年度的需求呈現較為穩(wěn)定的狀態(tài)。

值得注意的是，新興市場提供的機會并不僅僅在于增加半導體業(yè)者產能需求或降低庫存壓力，尤其是近年來無論在市場規(guī)模或技術發(fā)展皆呈現顯著成長的中國大陸，對于鄰近的臺灣業(yè)者而言更不失為有利的合作夥伴。

內需增加，民族品牌崛起

中國大陸因具有巨大內需市場，以及政府強力的政策與資金扶持，使國內出現一批可以與國際廠商抗衡的品牌巨頭;同時，互聯網產業(yè)蓬勃發(fā)展，加上中國大陸3G/4G網路的快速鋪設，將帶動穿戴式裝置、智慧家庭、行動支付、云端運算以及巨量資料等應用的興起。

據了解，2013年中國國務院批準半導體產業(yè)扶植政策，首批中央基金規(guī)模達1,200億人民幣，超越過去10年來中國大陸政府在半導體產業(yè)的總投入;在 2014年的《國家積體電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》中，更進一步制定推進IC設計、IC制造、先進封測、IC關鍵裝備材料等計畫，預估至2015年產值將達到人民幣3,500億元。