OFweek半導體照明網訊 11月20日，由OFweek中國高科技行業門戶主辦，OFweek半導體照明網、OFweek照明網承辦的“OFweek第十一屆LED前瞻技術與市場研討會”在深圳星河麗思卡爾頓酒店隆重舉行。在會上，來自深圳市晶臺股份有限公司現任技術總監邵鵬睿發表了名為“LED照明封裝技術的發展趨勢及特點”的主題演講。
在談到LED照明發展趨勢時，晶臺股份邵鵬睿博士表示，近幾年，在全球節能減排的倡導和各國政府相關政策支持下，傳統照明市場慢慢地淡泊下去，隨著LED照明技術的提升和價格的不斷下降，LED光源的需求量將進入了一個突飛猛進的階段。在未來相當長的一段時間，傳統照明產品特別是高效照明產品將與LED并存，當LED需求量與價格相對趨于一個合理的發展趨勢時，LED需求量就會出現急劇增加趨勢。由此可以判斷，LED進入照明市場最關鍵的因素是成本和可靠性的問題；再就是對色度、光度的要求。
晶臺股份邵鵬睿
而作為從事封裝多年的邵鵬睿博士，在會上更是深度的分析封裝技術發展趨勢，其表示，LED封裝技術的發展已經經歷了四個階段，第一是直插式的，一般做指示燈用；第二是小功率的貼片系列；第三是這兩年熱門的COB系列；第四是芯片級封裝COB系列。
而關于LED封裝的功能及結構的特點，邵鵬睿博士表示，LED封裝具有：第一，有機械保護作用，可提高外力抵御能力。第二，有環境保護作用，免受靜電、紫外線、腐蝕性氣體及其它有害因素的侵害；第三，作為連接載體，引出電源；第四，具有對光的控制作用，實現高效率出光，優化光源分布，滿足不同應用場合光質的要求；第五，可作散熱導熱通道，加強耐熱導熱散熱，以降低結點溫度，提高LED性能；第六，供電管理，包括交流直流轉變，以及電源控制等六大功能。而目前，芯片的結構分為垂直、水平正裝、倒裝、高壓等四種。
最后，邵鵬睿博士從多芯片集成化、小型化、智能化和標準化等四大方面分析了LED封裝的發展方向。并介紹了晶臺股份LED封裝技術是走倒裝芯片的模塊化全自動封裝路線--標準化、小型化，如PPA2835、PCT2835；小型化封裝，如3014系列，4014系列；多功能、簡化應用工藝（調光、無電源），如IDCOB。
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