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SEMI預測2017年半導體設備銷售額為559億美元

國際半導體產業協會（SEMI）公布其年終預測，2017年全球半導體制造設備銷售額將增長35 6%，達到559億美元。SEMI預測，2018年中國大陸的設備銷售增長率將最高

SEMI: 三季度全球半導體設備出貨刷新單季紀錄

SEMI 公布2017年第三季全球半導體設備出貨金額達143億美元。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，2017年第三季的全球設備出貨金額達143億美元，超越上一季創下的季度高點，再度刷新單季出貨紀錄。

SEMI：半導體硅片會一直熱到2019，日臺成最大贏家

硅晶圓業者估計，目前全球8寸與12寸半導體硅晶圓每月出貨量大約各在520萬片至530萬片之間，但每月的潛在需求量可能達600萬片以上。

高通將與Win Semi就5G移動網絡基礎設施項目進行合作

導讀：據市場人士透露，高通公司最近與砷化鎵集成電路（GaAs IC）代工廠Win Semi進行了接洽，將就5G移動網絡的基礎設施項目進行合作。

SEMI報告：韓國位居半導體設備市場榜首 中國大陸明年將第二

據多家臺灣媒體報道，國際半導體產業協會（SEMI）日前發布報告，指出半導體設備市場將重新洗牌，臺灣半導體設備市場規模5年來首度被韓國超越，退居第二；同時，預計在明年繼續被中國大陸超過。

中國或將于2018年在晶圓代工支出領域位列世界第二

根據全球芯片設備行業協會SEMI的估算，中國在晶圓代工廠領域的整體支出（包括建筑與設備）將增長54%，即由2016年全年的35億美元增長至2017年的54億美元。

SEMI：2017 年 3 月北美半導體設備出貨為 20.3 億美元

SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Billing Report（出貨報告），2017 年 3 月北美半導體設備制造商出貨金額為 20 3 億美元。SEMI 所公布的 Billing Report 乃根據北美半導體設備制造商過去 3 個月的平均全球出貨金額的數值。

SEMI : 2016 年第 3 季全球硅晶圓出貨量創下單季新高紀錄

根據國際半導體產業協會 （SEMI） 所公布的最新一季硅晶圓產業分析報告顯示，2016 年第 3 季全球硅晶圓出貨總面積，相較 2015 年同時期呈現成長趨勢，顯示當前全球半導體產業依舊發展暢旺。

環球晶圓收購 SEMI 計劃，美國 CFIUS 確認點頭！

【Technews科技新報】目前全球第 6 大晶圓生產供應廠商環球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購新加坡商，并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產供應廠商 SunEdison Semiconductor Limited （ SEMI ）計劃，已經取得美國外國投資委員會 （ CFIUS ） 通知審查程序完成。

SEMI：2015年全球半導體材料市場產值為434億美元

SEMI認為，由于許多重要半導體材料供應商均為日商，因此2015年日圓匯率重貶是導致全球半導體材料市場規模衰退的一大因素。SEMI指出，這個現象顯示，單價較低的銅打線封裝仍持續取代金打線封裝，因此對整體封裝材料市場的規模造成影響。