晶圓關鍵字列表
臺積電昨天日法說會，透露今年移動設備晶圓出貨量將下滑的訊息，間接印證先前傳出今年包括蘋果與安卓兩大手機銷售動能不佳的說法。
聯電對今年第四季看法仍保守，預期第四季的營運狀況將比第三季持續下滑，主要原因來自于年底典型的季節性調整，以及28納米HKMG的需求仍將趨緩。關注電子行業精彩資訊，關注華強資訊官方微信，精華內容搶鮮讀，還有機會獲贈全年雜志
近日公布的8月全球半導體銷量達350億，創月度新高，同比增幅23 9%，連續13個月保持增長，受益于全球半導體需求提升，上游硅晶園價格持續大漲，
東芝（Toshiba）近期傳出部分晶圓報廢情況，東芝合作伙伴群聯表示，庫存充裕，營運將不受影響。群聯指出，東芝供應吃緊情況已發生一段時間，且早已掌握所有狀況，已備妥充裕庫存，足以因應長期合作客戶需求。
東芝(Toshiba)近期傳出部分晶圓報廢情況，東芝合作伙伴群聯表示，庫存充裕，營運將不受影響。 市場傳出，東芝近期因轉換新制程導致部分晶圓報廢，恐將使得第4季存儲型快閃存儲器(NAND Flash)缺貨情況更加嚴重。
Micron Technology稱，芯片制造商們正在采用人工智能（AI）來加強晶圓工廠的運營，而且這一努力開始看到了成效。“你最終會看到以前看不到的那些隱形損失以及浪費，現在這已經成為系統簽名，在這方面你可以做一些事情了。
在英特爾執行副總裁Stacy J Smith講解Intel未來戰略演講的結尾，Smith表示將會為大家帶來一個大驚喜。目前Intel還沒有對最新的10nm制程進行更多的技術講解，不過在會臺的外面，Intel稱將會在今年投產基于10nm工藝制程的處理器。
9月15日，合肥高新區與華進半導體就晶圓級扇出型封裝產業化項目舉行簽約儀式。呂長富表示華進半導體晶圓級扇出型封裝產業化項目的建設不僅符合國家產業政策，而且能夠滿足市場需求，迅速提高我國芯片封裝技術水平。
據臺灣媒體自由時報報道，上周六臺灣美光晶圓科技（原華亞科）發生氮氣外泄事故，導致生產停工，同時造成6萬片晶圓報廢。
韓國閃存制造廠商SK海力士公司已經打造出第一款72層3D NAND晶片，存儲容量為256 Gb。西部數據公司為東芝的閃存代工合作伙伴，其亦于今年2月開始對64層512 Gb晶片進行早期生產，其存儲密度達到SK海力士晶片的兩倍。
導讀：太陽能單晶、多晶市場冷熱大不同，其中，單晶市場供不應求，多晶市場需求則相對低迷，產品價格持續走跌，已逼近廠商成本線。
目前在14nm晶圓市場當中掌握最高話語權的只有臺積電和GlobalFoundries兩家，而這種局面很快將被打破。聯華電子方面表示，在經過一些系列研發和測試之后，自家的14nm技術已經與業內對手相當，因此非常有信心。
今天據外媒報道，三星電子正在考慮整頓其系統 LSI 部門，希望能夠借此來重振其半導體業務。三星電子的系統 LSI 業務部門主要分為 4 個部分
【Technews科技新報】目前全球第 6 大晶圓生產供應廠商環球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購新加坡商，并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產供應廠商 SunEdison Semiconductor Limited （ SEMI ）計劃，已經取得美國外國投資委員會 （ CFIUS ） 通知審查程序完成。
7月14日下午消息，臺灣芯片代工大廠臺積電今日公布2016年第二季度財報及第三季度業績展望。臺積電方面指出，2016年第二季16 20納米晶圓出貨占臺積公司第二季晶圓銷售金額的23%；28納米晶圓出貨占第二季晶圓銷售金額的28%。
最近我從一位好友處得知，英特爾作為一家總在夸耀自己芯片制造能力的廠商，卻很有可能逐漸向無晶圓轉變。我不認為英特爾會出其不意的宣布這項改變，而是需要通過一個切實的負面商業現實來觸發。
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