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據他透露,英特爾會在2018年向客戶出貨10nm工藝處理器,這和此前的目標是一致的,2019年則會擴大產能、進入大規模量產。其實在2017年6月初的臺北電腦展上,英特爾就秀過一款據稱是配備10nm處理器的筆記本,但沒有給出任何具體說明。
臺積電還披露了7nm工藝進展,稱已經獲得了50多家客戶的訂單,涵蓋智能手機、游戲主機、處理器、AI應用、比特幣礦機等等,遠遠甩開了死對頭三星。張忠謀宣稱,臺積電已經拿到了7nm 100%的市場份額,暗示三星7nm還沒有一份訂單。
Intel 10nm工藝引入昂貴材料鈷替代銅:三星/臺積電側目
Intel的10nm已經一拖再拖了,他曾經在2012年表示會在2015年推出第一款10nm工藝產品,然而現在已經2017年年底了,都沒有見到采用10nm工藝的產品上市,其實14nm工藝已經拖夠久的了。
作為智能手機的核心,移動芯片一直扮演著重要角色,由此新一代移動芯片的細節也頗深外界關注。而蘋果則實際上一直青睞臺積電,此前的A10和A11都由臺積電代工,所以A12在代工廠的選擇上并不讓人意外。
半導體行業發展突飛猛進,目前無論是蘋果A11、高通驍龍835、三星Exynos 8895還是麒麟970,都已經用上了最新的10nm工藝制造。
臺積電本周在臺灣舉辦了公司30周年慶典,然后大半個科技圈都來為他慶賀。現在有消息人士透露,臺積電將在明年下半年開始投產7nm制程工藝
最近英特爾公布了2017年第三季度財報,這份財報的表現與微軟剛剛發布的2018財年第一季數據的表現相似,都超過了華爾街的預期,而且營收和率潤率都有所增長
工藝制成的進步是摩爾定律的關鍵一環,目前商用的最先進是10nm,下一個關鍵節點是7nm,后者將宣告半導體正式邁進入10nm階段。Mark認為,7nm是一個可以長期演進的工藝,就和當年的28nm一樣,所以Zen2和Zen3都會采用。
GlobalFoundries 22nm工藝中國第一單:上海復旦拿下
據臺灣媒體報道,AMD剝離出來的代工廠GlobalFoundries(經常被戲稱為AMD女友)近日迎來好消息,上海復旦微電子已經下單采納其22nm FD-SOI工藝(22FDX)。
Intel無疑是悲傷的,LG放棄自主移動處理器研發,讓他們的14nm工藝沒了更多用武之地,而反觀三星和臺積電,則在更先進的工藝上一路狂奔,畢竟Intel的10nm要用到2020年。
采用28nm工藝的小米澎湃S1發布不久,現在又有了第二代產品澎湃S2的消息。將采用臺積電的16nm工藝制程,為八核五模設計,預計將于第三季度量產,第四季度隨小米新機一同上市。
根據英特爾在投資者會議上公開的PPT,其2014年研發出來的第一代14nm FinFET(即Broadwell所用)和三星以及臺積電的10nm工藝看齊。
全球智能手機芯片市場競爭越來越激烈,“寡頭競爭”趨勢已十分明顯。隨著處理器性能的提高,目前市場上手機芯片廠商的研發實力都很強
根據國內消息來源表示,三星電子正在測試其下一代手機處理器Exynos 8995,采用10納米FinFET工藝,最高速度可達到4GHz,其功耗和傳聞當中的高通驍龍830相同
7月13日消息,英國處理器知識產權授權商ARM控股公司與比利時微電子研究機構(IMEC)簽署協議,ARM將加入后者的INSITE項目,該項目在2009年啟動,重點是推動7nm及以下芯片工藝節點設計,目前已有超過10家參與機構。
聯發科、華為海思大喜:臺積電將減少16/20nm工藝代工價格
智能手機行業今年殺到紅眼,終端廠商的日子不好過,上游供應鏈的聯發科、展訊、海思等芯片廠商也同樣面臨困境,他們過得不舒服,TSMC也得感冒了
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