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據他透露，英特爾會在2018年向客戶出貨10nm工藝處理器，這和此前的目標是一致的，2019年則會擴大產能、進入大規模量產。其實在2017年6月初的臺北電腦展上，英特爾就秀過一款據稱是配備10nm處理器的筆記本，但沒有給出任何具體說明。
臺積電還披露了7nm工藝進展，稱已經獲得了50多家客戶的訂單，涵蓋智能手機、游戲主機、處理器、AI應用、比特幣礦機等等，遠遠甩開了死對頭三星。張忠謀宣稱，臺積電已經拿到了7nm 100％的市場份額，暗示三星7nm還沒有一份訂單。
Intel 10nm工藝引入昂貴材料鈷替代銅：三星/臺積電側目
Intel的10nm已經一拖再拖了，他曾經在2012年表示會在2015年推出第一款10nm工藝產品，然而現在已經2017年年底了，都沒有見到采用10nm工藝的產品上市，其實14nm工藝已經拖夠久的了。
作為智能手機的核心，移動芯片一直扮演著重要角色，由此新一代移動芯片的細節也頗深外界關注。而蘋果則實際上一直青睞臺積電，此前的A10和A11都由臺積電代工，所以A12在代工廠的選擇上并不讓人意外。
半導體行業發展突飛猛進，目前無論是蘋果A11、高通驍龍835、三星Exynos 8895還是麒麟970，都已經用上了最新的10nm工藝制造。
臺積電本周在臺灣舉辦了公司30周年慶典，然后大半個科技圈都來為他慶賀。現在有消息人士透露，臺積電將在明年下半年開始投產7nm制程工藝
最近英特爾公布了2017年第三季度財報，這份財報的表現與微軟剛剛發布的2018財年第一季數據的表現相似，都超過了華爾街的預期，而且營收和率潤率都有所增長
工藝制成的進步是摩爾定律的關鍵一環，目前商用的最先進是10nm，下一個關鍵節點是7nm，后者將宣告半導體正式邁進入10nm階段。Mark認為，7nm是一個可以長期演進的工藝，就和當年的28nm一樣，所以Zen2和Zen3都會采用。
GlobalFoundries 22nm工藝中國第一單：上海復旦拿下
據臺灣媒體報道，AMD剝離出來的代工廠GlobalFoundries(經常被戲稱為AMD女友)近日迎來好消息，上海復旦微電子已經下單采納其22nm FD-SOI工藝(22FDX)。
Intel無疑是悲傷的，LG放棄自主移動處理器研發，讓他們的14nm工藝沒了更多用武之地，而反觀三星和臺積電，則在更先進的工藝上一路狂奔，畢竟Intel的10nm要用到2020年。
采用28nm工藝的小米澎湃S1發布不久，現在又有了第二代產品澎湃S2的消息。將采用臺積電的16nm工藝制程，為八核五模設計，預計將于第三季度量產，第四季度隨小米新機一同上市。
根據英特爾在投資者會議上公開的PPT，其2014年研發出來的第一代14nm FinFET（即Broadwell所用）和三星以及臺積電的10nm工藝看齊。
全球智能手機芯片市場競爭越來越激烈，“寡頭競爭”趨勢已十分明顯。隨著處理器性能的提高，目前市場上手機芯片廠商的研發實力都很強
根據國內消息來源表示，三星電子正在測試其下一代手機處理器Exynos 8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達到4GHz，其功耗和傳聞當中的高通驍龍830相同
7月13日消息，英國處理器知識產權授權商ARM控股公司與比利時微電子研究機構（IMEC）簽署協議，ARM將加入后者的INSITE項目，該項目在2009年啟動，重點是推動7nm及以下芯片工藝節點設計，目前已有超過10家參與機構。
聯發科、華為海思大喜：臺積電將減少16/20nm工藝代工價格
智能手機行業今年殺到紅眼，終端廠商的日子不好過，上游供應鏈的聯發科、展訊、海思等芯片廠商也同樣面臨困境，他們過得不舒服，TSMC也得感冒了
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