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晶圓制造產業競爭升級 12英寸月產能逼近70萬片

從產業基金推動半導體發展的策略來看，集邦咨詢預估，未來包含一期與二期在內的大基金，與地方投入資本總額將逼近人民幣1萬億元規模。相較于資本在晶圓制造的投資，大基金參與或是準備參與的新建重點晶圓制造項目，具備相對更高的避險能力。

硅晶圓的短缺，或倒逼國產晶圓制造和材料領域的崛起

硅晶圓短缺現在是行業內公認的事實，而日韓臺等國家和地區幾乎壟斷了上游的硅晶圓供應，臺積電和三星等企業憑借龐大的消耗量去獲取了硅晶圓的優先供應已經是不爭的事實。

晶圓制造材料前景佳 大陸搶搭順風車

中國大陸半導體材料分類占比市場狀況與全球狀況類似，硅晶圓和封裝基板分別是晶圓制造和封裝材料占比最大的兩類材料，2016～2017年中國大陸半導體材料市場快速增長，無論是晶圓制造材料還是封裝材料，增長幅度都超過10％。

西南地區首條12英寸晶圓線開工：總投資90億美元

這一項目是中國西南地區首條12英寸晶圓生產線，這也將是格羅方德在中國最大和最先進的晶圓制造基地。格羅方德首席執行官桑杰·賈(Sanjay Jha)在開工儀式上表示，之所以選擇成都，與成都雄厚的基礎實力和廣闊的發展前景密切相關。

西南地區首條12英寸晶圓線開工：總投資90億美元

全球第二大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今天宣布，攜手成都市政府，在成都高新區建立全新的合資晶圓制造廠，雙方正式簽約并舉行開工儀式。

機構預計中國閃存產能將爆發

TrendForce旗下拓墣產業研究所25日發布研究報告稱，隨著紫光國芯（原同方國芯）加大投資、武漢新芯擴廠及三星和英特爾等國際廠商增加產能，2020年中國國內閃存月產能將達59萬片，相較于2015年增長近7倍。