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8月底的閃存峰會上，主控大廠群聯（Phison）公布了E12 S12新一代SSD主控的設計目標。其中，E12走PCIe通道，S12走SATA3通道，均支持3D堆疊的MLC TLC QLC閃存介質，具備智能糾錯技術延長壽命。
鎂光發布Crucial MX500固態硬盤新品：采用64層3D TLC閃存
鎂光剛剛發布了英睿達（Crucial）MX500 系列固態硬盤新品，這也是該公司首次在消費級產品線上采用 64 層 3D TLC NAND 閃存?？钍椒矫妫琈X500 提供了 SATA 和 M 2 兩種封裝形式，前者最大容量 2TB、后者最大 1TB 。
如今SSD市場，主流SATA固態硬盤新品基本上都是采用TLC閃存，自2012年，第一款TLC NAND閃存的固態硬盤發布以來，TLC閃存一直面臨這質疑。
再無MLC/SLC！今后只有TLC/QLC閃存固態盤：只能買它
今年，SSD和內存的價格雙雙占據高位，剛發布的Intel8代酷睿臺式機處理器也價格挑漲，眼看DIY越來越成為“高富帥”的玩物。不僅如此，因為成本和價格問題，導致本來低階的技術居然被抬升到了主流位置，比如QLC、TLC閃存，比如DDR3內存重新出山。
西數通過收購閃迪SanDisk甚至染指東芝，為從HDD轉型SSD打下牢固的基礎。據外媒報道，SuperBiiz上架了細節的全新消費級固態盤Nytro 141，采用2 5寸標準SATA盤造型，256GB容量版的價格是86美元（約合560元）。
西部數據今天宣布成功開發了四比特單元的閃存顆粒（Four-Bits-Per-Cell，BiCS3 X4），也就是所謂的QLC，用于旗下的64層3D閃存產品。只是成本更低，容量更大，在存儲顆粒“洛陽紙貴”的當下，更具有現實意義。
西部數據今天宣布成功開發了四比特單元的閃存顆粒（Four-Bits-Per-Cell，BiCS3 X4），也就是所謂的QLC，用于旗下的64層3D閃存產品。X4已經用于2D閃存的產品，在SSD小型化的當下，通過3D也就是向上發展，可以在有限的空間內集成更大的存儲量。
在這個互聯網時代，游戲、電影、照片等數據越來越大，硬盤容量將會面臨著前所未有的挑戰。注：每Cell單元存儲數據越多，單位面積容量就越高，但同時導致不同電壓狀態越多，越難控制，導致顆粒穩定性越差，壽命低，利弊都有。
東芝日前發布了全球首個基于QLC(四比特單元) BiCS架構的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來容量更大、成本更低的SSD產品。
平面MLC設備沒有采用LDPC（低密度奇偶校驗碼）這種高級糾錯技術，但控制器的確運行了功能略遜一籌的BCH ECC。這種反抗將以Optane與旋轉磁盤或為工作站使用購買的二手企業級產品配合使用。
數據中心用上3D TLC NAND 英特爾發布兩款企業級固態硬盤
今日，英特爾宣布了兩款應用于數據中心的固態硬盤：P4500和P4600，這是自推出首款NVMe SSD以來，其企業級PCIe SSD產品陣容最為重要的更新。
東芝公司已經正式公布，其首求借64層3D NAND設備將采用TLC（即三層單元）設計以將原本的256 Gb容量倍增至512 Gb?，F在已經明確的是，東芝公司表示其將于2017年下半年量產512 Gb 64層產品，且同時包含企業級與消費級SSD。
TB級SSD白菜價！首款64層512GB TLC閃存芯片開產
西數今天正式宣布成功試產全球首款64層512GB TLC NAND芯片，這意味著未來500GB以及TB級大容量SSD價格有望出現大幅跳水。遺憾的是，西數沒有透露最新型大容量TLC NAND芯片的大規模量產時間表，但相信已經接近最終投放市場的階段。
面向服務器主打高性價比：鎂光推5100系列3D TLC固態硬盤
全球知名NAND閃存廠商鎂光科技（Micron）于今天推出了全新的5100系列SATA固態硬盤，采用3D TLC NAND封裝，主要面向服務器和數據中心領域。
Intel推出DC P3100固態硬盤：3D TLC閃存 寫入低至55MB/s
8月份的時候Intel一股腦推出了6款SSD新品，分別相面消費級、嵌入式、商用等不同市場，開始全線升級3D NAND閃存。至于性能為啥這么低
深圳江波龍發布國內首款3D TLC固態盤：自主固件 9月量產
3D NAND已經是現今SSD的中堅力量，其容量、速度、壽命、價格較此前2D款都有提升。該產品的主控芯片是Marvell 88NV1120，28nm工藝，具有成本和低功耗優勢，支持LDPC糾錯技術，江波龍自研固件及管理軟件，質保3年。
VIA(威盛)這個名字已經很久沒有在普通消費者面前出現了，而在加州閃存峰會上，VIA很意外地發布了兩款SSD固態硬盤主控制器。
集邦科技旗下的DRAMeXchange日前公布了最新統計數據，今年Q2季度NAND閃存價格繼續下跌，其中MLC合約價格下降了6-10%，TLC閃存合約價格下降了4-11%。
Radeon R3系列還是傳統的2 5寸SATA 6Gbps規格，7毫米厚度，采用了低端SSD上常見的臺灣慧榮Silicon Motion SM2256KX主控制器，搭配TLC NAND閃存顆粒，容量120GB、240GB、480GB、960GB。
在剛剛結束的IDF 2016大會上，英特爾再一次展現了自己全新的Optane SSD技術，實際性能輕松秒殺現在的SSD。3D NAND解決問題的思路不同，它撇開了提高制程工藝的想法，轉而堆疊更多的NAND層數。
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